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“后智能手机时代”,先进封装和IC载板业务将受PCB厂商追捧

2014/05/16
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“在全球经济低迷的情况下,奥特斯依然实现持续性的盈利增长。在刚刚结束的2013/14财年,奥特斯集团在移动通讯设备、汽车电子、医疗电子方面都表现很突出,我们的主营产品半导体封装载板项目在重庆工厂也已经进入了生产设备的安装阶段。” 在最新举办的媒体交流会上,印刷电路板的领导厂商,奥特斯集团首席执行官葛思迈这样总结公司在过去一个财年的表现。

奥特斯业务增长态势良好
奥特斯在2013/14财年销售额突破5.9亿欧元,相较上一财年增长9%;利润,特别是息税折旧摊销前利润,达到了1.27亿欧元,较上一财年上涨24%;整个集团合并净收益增长至3800万欧元,上一财年是1500万欧元;净资产负债率大幅度下降至28%,而上一财年这一数字是71%。

奥特斯集团首席执行官葛思迈

从各个事业部来看,移动设备事业部目前占奥特斯整体销售约50%-52%的水平,在上一财年取得了8%的增长;工业和汽车事业部,特别是汽车事业部销售额增长了9%;另外在ECP(嵌入式元件封装)专利技术方面的需求也在继续不断攀升。

同时,公司净现金差不多为1.05亿欧元,用于投资活动的净现金在9000万欧元左右,公司处于健康的财务状况。

传统PCB业务未来几年增长放缓,新兴业务成重要增长点
虽然葛思迈对奥特斯公司未来业务增长持乐观态度,因为物联网技术的迅速成熟和扩展,来自各应用领域的业务需求仍将表现出增长态势。但他也表示,未来几年内,来自传统PCB业务的增长幅度将逐渐放缓,公司的业绩增长更多将来自新兴业务,即先进封装和IC载板业务。

在先进封装方面,奥特斯拥有的ECP专利技术让其拥有越来越多的客户支持。

奥特斯(中国)有限公司总经理潘正锵

IC载板业务是奥特斯运筹帷幄的关键一步,第一期预计将在2016年投产,而提到奥特斯在IC载板领域毕竟是后来者,面对市场上已有的强大的竞争对手,奥特斯如何应对,奥特斯(中国)有限公司总经理潘正锵表示,奥特斯一直以来坚持走高端市场路线,即公司技术、市场定位都在最高端的目标市场和客户,将进入的IC载板领域同样如此,为此,奥特斯公司经过前期大量的市场调研和技术储备,通过自主研发和与合作伙伴联合开发,积累了足够的IC载板的IP技术,不打无准备之战,奥特斯有信心在这一领域仍走在高端和前沿。

中国市场地位凸显,重庆工厂即是印证
葛思迈在发布会上就向与非网记者强调,以中国为代表的亚洲市场已成为奥特斯公司业务增长最快的区域,相信这也是奥特斯选择将其未来重要业务IC载板的工厂建在重庆的重要考量。

潘正锵则补充,奥特斯中国区在最新财年的销售额达到3.78亿欧元,达到历史最高纪录。而之所以选择将IC载板工厂建在重庆,一方面是这周边的产业链相对完善,同时也是响应政府的西部政策,目前重庆工厂的一期工程已经进入设备安装和调试阶段。而对我们比较关心的重庆工厂引入英特尔的投资,是否意味着奥特斯和英特尔就IC载板进行技术合作,以及这将给奥特斯未来发展带来怎样影响等问题,潘正锵皆以不好作答、无可奉告回应,让我们不免对奥特斯未来IC载板业务的发展又多了几分猜测,但不管怎样,有英特尔在的地方,总会引起业界好奇和关注,同时也会因英特尔的品牌实力而给奥特斯的未来加分,这点是毋庸置疑的。
 

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