富士通半导体给人的感觉是一家非常日本式的企业，技术成熟、产品稳定、相对低调，但是在日前的慕尼黑电子展上，富士通为大家展示了很多非常实用也非常有想法的新兴应用，也让笔者感受到了富士通乐于创新的另一面。
“完美存储”的铁电技术
铁电可以说结合了诸多存储产品的优点，读写速度快、数据不易丢失、基本可以无限擦写，但它的功耗又极低，可以说是理想中的存储单元。如果您还不是很了解铁电，可以参考笔者以前的文章《“金刚狼”一出，霸气外露》，里面有详细的介绍。
目前富士通推出的产品是独立FRAM存储器以及内置铁电的RFID，因为采用了新的0.18um工艺，铁电的存储容量也得到了提升。以独立FRAM存储器为例，IIC接口的存储容量在4Kbit~256Kbit；SPI接口的在16Kbit-2Mbit，其中1Mbit和2Mbit今年三月份富士通刚刚完成开发，目前已经可以提供样品；并口提供的容量更大，在256Kbit~4Mbit，8M容量的也在计划开发当中。虽然富士通在09年才陆续推出自己的铁电存储产品，但是在铁电生产上富士通的经验可以说是相当丰富，因为早在1999年富士通就开始生产铁电产品，但未在全球市场推广，这也是为什么在短短几年的时间内富士通就能完善铁电存储系列的原因所在。笔者很好奇富士通生产铁电产品是否会有专利方面的问题，富士通的工作人员也是耐心的解答了笔者的疑虑：富士通的铁电不会有专利方面的问题。
FRAM读写速度演示板
先前富士通就推出过带铁电存储的MCU产品，但是因为价格的原因并没有大面积的推广，这次推出内置铁电的RFID产品，笔者也是非常好奇是否会有风险，毕竟铁电存储价格要比EEPROM或其他存储价格高出很多，但很显然笔者是多虑了，富士通有着非常明确的市场定位。内置铁电的RFID会侧重在医疗生物和环境复杂的工业自动化上。在医疗领域经常会用到伽马射线，EEPROM或Flash存储器被射线照射后数据会被破坏，而铁电存储就没有这样的问题，在环境复杂的工业应用中，铁电存储的稳定性会比其他方式要好很多，一些比较大容量的RFID产品在冷链控制物流方面也会有非常广泛的应用。目前内置铁电的RFID根据通信距离分UHF、HF两种，容量也是从256B~8KB不等。
种类齐全的MCU系列
富士通的8位MCU在白色家电、数码产品、健康产品以及工业的仪器仪表中都有比较大的应用，也是目前富士通出货量比较大的一块。而采用了新的0.13um工艺带来的8FX 8位MCU尺寸将更小，价格将更有竞争力，另外更大容量的Flash，双通道的Flash技术以及越来越多的外围电路集成到MCU中（比如集成触控按键单元）也将使产品设计越来越方便，性能越来越可靠；16位的MCU也会持续侧重在汽车应用上。
内置触摸按键单元F2MC-8FX MCU系列说明
32位MCU，各家基于ARM Cortex-M内核的产品可以说数以千计了，而面对已经取得ARM所有内核授权的富士通，笔者自然也不会放过问这个问题。目前富士通是以Cortex-M3为内核的FM3微控制器为主。而说到富士通微控制器的优势，自然也是在微控制器的外围，比如富士通的多功能串口，IIC/SIO/UART，用户可以根据工程师的需要自由配置，极大的提高了设计的灵活性，在工业控制以及表计类对串口要求比较多的领域用途很广；所有产品都会带多功能定时器这个功能，这是把定时器、比较器集成为一个模块，可以发送方波和正弦波用作驱动变频控制，用在空调、冰箱等家电的变频应用上；带以太网接口的微控制器MB9BF618T以上都是带双以太网口，这些在表计上用途很广，一个以太网用于内部组网，另一个以太网与上位机进行通讯，传到电网或为电表公司收集数据，这些都是其他公司Cortex-M内核产品所没有的，是富士通的特色。 另外新的基本产品组系列主频升级为72MHz，工作温度范围上也进行了扩展，从工业级的-40~85度扩展到宽温工业级-40~105度。
富士通Cortex-M内核32位微控制器系列说明
今年富士通也会陆续推出M0+和M4的产品，产品系列将进一步得到丰富。
惊鸿一瞥的能量收集电源管理芯片
这是富士通展位比较吸引眼球的一个技术，正式的产品今年5月份才能发布。想象一下，家里的遥控器今后将不再需要使用电池，使用的时候摇一摇或者室内光就能给它供电；家里的电器使用能量收集芯片能真正实现零待机；桥梁的监测也不再需要为监测设备更换电池而发愁了（因为这类安装在桥体的监测设备更换电池成本很高），基本能达到半永久化的程度。这些将是多么美好的事情，而这些能量收集电源管理芯片都能为您实现。
能量收集电源管理芯片说明
其实实现这些的基础都是源于富士通DC-DC芯片的超低压启动技术。目前富士通提供光能和振动两种能量收集。普通的光能收集方案需要太阳能电池板在室外经过强光照射才能供电，因为普通的DC-DC芯片需要0.9V以上才能启动，而室内光无法使太阳能电池板产生这么高的电压，而富士通的超低压启动技术使得芯片在0.35V就可以启动，为收集微光提供了可能，电路再经过升压电路后就可以为相应的MCU或其他器件供电。
富士通在展会上为大家展示了很多新兴的技术和想法，让人有耳目一新的感觉，很多技术如果组合起来使用，比如能量收集方案加上超低功耗的铁电方案，个人感觉肯定又会产生很多新兴的应用，十分期待富士通未来的市场表现，希望富士通越走越好。
