PEEK精密注塑测试插座 半导体测试的高性能解决方案

测试插座是半导体行业后端流程中必不可少的应用之一。测试插座作为连接芯片与测试设备的关键部件，其性能直接影响测试效率、精度和成本。随着芯片制程不断升级，测试环境对材料的耐高温性、绝缘性、机械强度及尺寸稳定性提出了更高要求。而聚醚醚酮（PEEK）凭借其出色的综合性能，成为高端半导体测试的理想选择。通过精密注塑成型工艺制造的PEEK测试插座，能够满足严苛的测试要求，提升整体测试系统的可靠性和寿命。

耐高温、耐腐蚀，适应高强度复杂测试环境

在半导体测试过程中，传统塑料加工的测试插座在高温下容易软化变形，导致接触不良，而注塑PEEK凭借其高熔点（343°C）和长期耐温性（260°C），能保持稳定的机械性能，确保测试信号精准传输。同时，PEEK测试插座的热膨胀系数低，使其在温度波动时仍能与芯片引脚紧密贴合，避免接触失效，尤其适合高功率芯片的长期测试。此外，通过注塑成型的PEEK测试插座优异的耐化学性，可抵抗助焊剂、清洗剂等化学腐蚀，保障测试插座的长期可靠性。

出色的机械强度和耐磨性，延长插座寿命

半导体测试插座需要频繁插拔，传统塑料容易磨损，导致接触电阻增大或信号失真。PEEK注塑件具有极高的抗疲劳性和耐磨性，其机械强度接近金属，但重量更轻，能够在频繁插拔后仍保持稳定的性能，大幅降低更换频率和维护成本。高刚性的注塑PEEK测试插座在高压测试中不易变形，确保测试探针与芯片引脚始终保持良好的接触，提高测试的重复性和准确性。

卓越的电气绝缘性能，保障信号完整性

在高频半导体测试中，信号干扰和串扰可能影响测试结果的准确性。PEEK具有极低的介电常数和介电损耗，能够有效减少信号延迟和失真，确保高频信号的稳定传输。同时，PEEK的高绝缘电阻可防止漏电和短路，适用于高精密测试场景，如5G芯片、AI处理器和汽车电子等高性能半导体器件的x测试。

精密注塑成型，实现高精度、复杂结构设计

通过注塑加工成型的PEEK测试插座具有以下优势：

• 高精度成型：精密注塑技术可实现高精度尺寸控制，确保每个触点位置的准确性。
• 复杂结构一体化：可一次性成型复杂内部结构，减少组装环节，提高整体可靠性。
• 批量生产一致性：注塑工艺能够在大批量生产中确保性能的高度一致性，降低测试结果波动。
• 成本效益：相比机加工方式，注塑成型保证质量的同时，减少后期加工处理，降低人工设备成本。

在半导体行业向更高频率、更高功率、更小尺寸发展的趋势下，传统的测试插座材料已难以满足需求。通过注塑成型的PEEK测试插座凭借其耐高温、高机械强度、优异的电气性能、耐化学腐蚀和精密成型能力，成为高端半导体测试的首选方案，能够显著提升测试可靠性、延长使用寿命并降低综合成本。