锡膏印刷机总出问题 老工程师总结 7 大常见问题及解决办法

在 SMT 加工里，锡膏印刷机简直是 PCBA 的 “画龙点睛” 设备，可要是操作不当，各种小毛病特别让人头疼。作为在这行摸爬滚打多年的过来人，傲牛的研发工程师尝试用更接地气、更口语化的方式，将SMT工艺中，锡膏在印刷时出现的问题、原因及解决办法分享给大家，在保证专业的同时，也尝试提高内容的可读性，都是接地气的干货，新手也能看懂！

一、四大高频问题：新手最容易踩的坑

1、锡膏 “瘫软” 流得到处都是（塌陷）

刚印好的锡膏像化掉的冰淇淋，边缘垮塌不说，还会流到隔壁焊盘 “串门”，焊接时特别容易短路。

为啥会这样？

一是刮刀太用力，把锡膏挤得到处跑，试试把压力调小些（建议降至 5-8N/mm），别让锡膏 “喘不过气”；

二是锡膏太稀了，撑不住形状，换黏度高一点的锡膏（需提升至 80-100Pa・s），就像选橡皮泥，太软肯定捏不出形状；

三是锡粉太细了，试试换成中等颗粒的锡膏（优选 T6 级 15-25μm 颗粒），下锡稳当又不容易变形。

2、锡膏 “走位” 对不准焊盘（偏位）

印出来的锡膏和焊盘 “对不上焦”，要么歪一边，要么蹭到阻焊膜上形成锡球。

解决办法记好啦：

先检查 PCB 有没有夹紧，有的板子没固定好，印刷时轻轻一碰就移位，建议用多点夹紧或者真空吸附牢牢固定；

如果钢网开孔和焊盘对不上，赶紧重新做个精准开模的钢网（精度需＜±10μm），别让 “模具” 拖后腿。

3、焊盘 “吃不饱” 漏印缺锡

小焊盘最容易遇到这种情况，印完发现锡膏没填满，焊接时就会虚焊、假焊。

分情况解决：

刮刀速度太快像赶时间，锡膏来不及填满网孔，放慢速度试试（建议 30-40mm/s）；

分离时 “手速” 太快，锡膏被带跑了，分离速度调慢点（控制在 1-2mm/s）；

锡膏太黏糊也不行，选黏度合适的（需降低至 60-80Pa・s）；

钢网开孔太小的话，让厂家按焊盘尺寸精准开孔（按焊盘尺寸 1:1 设计），别 “偷工减料”。

4、锡膏表面 “坑坑洼洼”（凹陷）

印好的锡膏表面不平整，边缘模糊，看着就像 “麻子脸”，焊接时容易接触不良。

记住这两点：

刮刀压力别太大（导致锡膏被过度挤压），不然锡膏被压得凹进去；

钢网孔如果有灰尘，及时清洗（需每 50 次印刷超声清洗），别让 “小杂质” 破坏成型。

二、老工程师补充：这些隐藏问题也别忽视

1、焊盘间 “搭小桥”（桥连）和 “蹦锡球”

锡膏印太多（锡膏印刷厚度超焊盘高度 120%），或者钢网开口太大（比焊盘大 10% 以上），回流焊时焊料流得到处都是，相邻焊盘连一起，还会蹦出锡球。

咋办？ 印刷时用仪器测测厚度（误差 ±5%），别超过焊盘高度太多；钢网开口比焊盘略小一点(按焊盘尺寸 90% 设计)，边缘倒个小角(增加 50μm)，减少应力。

2、锡膏厚度 “忽厚忽薄”（不均）

有的地方厚得像小山，有的地方薄得像纸，大多是因为刮刀磨损（边缘缺口＞50μm）、钢网松了（张力＜35N/cm），或者锡膏没搅匀导致金属粉分层。

解决步骤： 定期检查刮刀有没有缺口（寿命 2000 次印刷），钢网张力够不够（别像松垮的琴弦，推荐 35-45N/cm），锡膏用前多搅拌（黏度波动＜10%），别偷懒！

3、印刷时 “拖泥带水”（拉丝、拖尾）

锡膏像融化的奶酪一样拉丝，主要是太稀了（粘度＜50Pa・s），加上刮刀速度太快（ 速度＞50mm/s）。

试试这样调： 选稍微稠一点、“抗拉伸” 的锡膏（黏度随剪切速率变化率＞30%），刮刀别跑太快（速度控制在 30-40mm/s），钢网孔内壁打磨光滑些，减少阻力（粗糙度 Ra＜1μm）。

三、给新手的贴心提醒

其实这些问题总结下来，关键就是 “三看”：

一看设备：刮刀压力、速度、PCB 固定要到位；

二看材料：锡膏黏度、颗粒度选对，别图便宜用不合适的；

三看细节：钢网定期清洗、检查，参数别随便照搬，根据实际情况微调。

只要多留意这些细节，印刷不良率肯定能降下来，新手也能慢慢变成老师傅！