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先进制程巨头“联姻”,一场怎样的阳谋?

04/14 12:24
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全球半导体先进制程正陷入一种前所未有的“胶着态”。在2nm工艺的全球竞赛进入倒计时之际,英特尔代工仍在亏损,急于找到有效的“输血”途径;台积电则在关税等阴云笼罩下,为求得一条平衡全球业务布局的道路而不停奔波。

除此之外,韩国三星和日本Rapidus摩拳擦掌,在先进制程的竞赛中伺机而动。在稍显混沌的局面下,一场台积电与英特尔的“联姻”浮出水面,其成败将为全球半导体行业的权力平衡带来深刻影响。

“强扭的瓜”面临高风险

全球先进制程代工龙头台积电进入了一个“多事之春”。4月10日,台积电2025年一季报公布,营收2859.6亿新台币,同比增长41.6%。虽然业绩表现高于预期,但并非可以高枕无忧。

就在前一天,有消息称台积电正面临美国商务部所谓调查,或将面临10亿美元甚至更高的巨额罚单;与此同时,特朗普在当地时间4月8日的一场演说中称,他曾告诉台积电,如果不在美国设厂,就要课征“100%关税”。

而关税或罚单阴云之外,台积电的精力正在被另一件事所牵动:近日,业界知情人士爆出“台积电与英特尔将成立合资企业”的消息,据悉,双方已达成初步协议计划成立合资企业,共同经营英特尔在美国的晶圆制造厂,台积电将持有新公司20%的股份。针对此事,台积电表示不予置评。

今年3月,台积电宣布在美投资增加1000亿美元二者“联姻”一事早有风传。今年2月,台积电被爆出已评估过接管英特尔部分或全部晶圆厂的可能性。3月,继宣布在美国扩大投资后,台积电又传出已向英伟达AMD高通博通等多家科技巨头提议成立一家合资企业,接手英特尔陷入困境的芯片代工业务。

而根据此次最新消息,在合资谈判中,台积电讨论以分享部分制造技术为条件,来换取新公司20%的股份。同为先进制程代工头部企业,台积电和英特尔的这桩“联姻”,靠谱吗?有业内分析指出,总体上这是一场高风险的合作,台积电和英特尔在制程技术和设备兼容性上存在明显差异,这样的联姻不是从产业逻辑出发的市场行为,更多是迫于地缘博弈等压力下的强行捆绑。

对于台积电而言,以“技术换股权”的模式有可能会削弱自身的技术壁垒,此外台积电在亚利桑那工厂的既有投资与合资计划存在重叠,面临市场主导权被稀释的风险。对于英特尔而言,台积电的加盟也绝非是一笔“雪中送炭”的交易。目前英特尔的代工业务持续亏损,当务之急不是“活得好”而是“活下去”,英特尔高层对合资计划存在着可能导致裁员、现有制造技术被边缘化的顾虑。

而更远一步来看,即便联姻成功,日后依旧有一系列挑战需要面对。首先是全球监管与反垄断风险,合资公司若占全球代工市场超50%份额,可能触发审查。另外,双方设备、供应链差异、企业文化冲突等也将成为整合过程中的重重阻力。

合作成功难度大,主基调是竞争

针对两大半导体巨头联姻的可行性,业界没有给出乐观的预期。花旗银行明确指出,英特尔和台积电的芯片制造流程差异巨大,几乎无法兼容,这给合资计划的成功实施带来了巨大挑战。知名分析师郭明錤表示,台积电的先进制程竞争优势是许多因素环环相扣的结果,而非单纯采购设备与技术转移就能复制。如果要台积电协助英特尔改善生产良率,不管是哪种合作形式 (顾问、入股、合资公司等),成功的前提是台积电拥有英特尔的经营权并复制其管理模式,否则不仅旷日费时且失败机率高。

在全球晶圆代工发展史上,半导体企业之间的合作并不罕见。就拿今天在先进制程领域走在前列的台积电、英特尔、三星这三家大厂来说,各自之间都有过合作案例或尝试。

台积电与英特尔之间的最早合作可追溯至1989年,当时英特尔邀请处于初创阶段的台积电为其代工,凭借英特尔“奖励”的少量订单,台积电开启了为国际大厂提供代工服务之路;从2001年0.13微米铜工艺研发成功开始,台积电已与国际一流大厂并驾齐驱;到2018年,台积电量产7nm,抢下苹果A12订单,首次在制程上超越英特尔。台积电与三星之间,前者曾向后者提供部分EUV光刻机调试经验,以应对ASNL设备兼容性问题。

英特尔与三星之间曾在2022年传出在在下一代存储芯片、系统芯片等领域合作的消息。此外,就在2024年,英特尔因代工业务亏损,曾主动提议与三星组建代工联盟,而三星则因3nm良率不足,曾考虑将部分高带宽存储器(HBM)基片外包给台积电生产……不过,在这些企业之间的合作尝试中,多起计划都由于因客户竞争和技术保密等问题而泡汤。

在半导体行业的发展历程中,工艺制程的进步始终是推动行业前进的核心动力。尤其进入到2nm工艺大考倒计时的2025年,对于台积电、英特尔和三星来说,在先进制程赛道上的前进速度只能加快不能懈怠。这也决定了在目前的关键阶段,竞争注定是主基调,失之毫厘,错过的可能就是影响时间延续数年的致胜赛点。

正如半导体专业人士莫大康曾在接受《中国电子报》记者采访时所强调,全球市场化中的竞争是条主线,谁也不甘心落后,这也是摩尔定律的神奇所在,它可以让企业冒着巨大投资的风险,义无反顾地去追随它。因为按定律的精髓,谁踩空一步,就有可能在竞争中出局,实际上也反映巨头们都试图通过实现差异化而掌控先机。回到此次的台积电与英特尔“联姻”,其成功取决于多重因素,而只要其中一个条件不满足,失败风险便会翻倍。“台积电和英特尔就像柴油和汽油,很难混在一起烧。”这是台积电董事刘镜清曾给出的比喻。

作者丨杨鹏岳编辑丨张心怡美编丨马利亚监制丨赵晨

台积电

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台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。收起

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