三星计划11月开始量产2nm芯片

三星电子已选定下一代移动芯片组“Exynos 2600”作为其首款采用 2nm先进工艺制造的产品。 Exynos 2600 已决定从 11 月开始量产。该产品量产日期的确定，被解读为2nm工艺正在稳定确保良率的信号。陷入困境的晶圆代工业务能否奠定反弹的基础备受关注。

一位熟悉三星电子情况的人士4月10日表示，“我们内部已确认Exynos 2600将于今年11月开始量产，目前正在进行测试，据我了解，良率也大幅提升。”据悉，今年初试产时良率已达30%左右，近期则接近50%。

Exynos 是一款充当“智能手机大脑”的移动半导体，由三星电子非内存业务部门开发和生产。此结构由System LSI部门设计，并由代工厂生产。

Exynos 2600 采用的 SF2 工艺是晶圆代工部门正在开发的下一代 2nm 工艺，目标在今年下半年实现量产。与 3nm 一样，它采用环栅 (GAA) 技术。相比3nm，性能提升12%，功率效率提升25%，面积减少约5%。

此前，三星电子晶圆代工事业本部长（社长）韩进万在去年底上任后立即向员工发出了第一条信息，表示2nm工艺的“快速提升（提高初期产量）”是他的首要任务。 Exynos 2600量产计划的确定，被解读为目标的清晰化。

Exynos 2600 预计将成为第一款采用 2nm 工艺的产品。去年开发的 Exynos 2500 采用了 3nm 工艺，但由于代工厂难以确保 3nm 良率，该芯片并未搭载在 Galaxy S25 上。相反，所有机型都采用了竞争对手高通产品。

不过，即便三星电子将2nm工艺的良率提升至接近50%，与台积电的差距仍被认为仍然存在。据报道，台积电今年早些时候的 2nm 工艺的初始良率已超过 60%。

三星电子的当务之急是将Exynos 2600搭载在明年第一季度发布的Galaxy S26机型上。为此，三星代工部门近期成立了专门的团队来改进Exynos 2600工艺。三星于 2011 年推出了 Exynos 作为移动应用处理器 (AP) 品牌，但此后一直在并行或全部使用高通的 AP。考虑到主导全球AP市场的高通每年都会涨价15-20%，这也是实现“AP独立”的必要任务。

半导体业内人士表示，“Exynos 2600将于5月进入原型测试阶段，下半年将决定是否搭载于Galaxy S26”。该负责人补充道，“在今年将移动芯片组性能最大化之后，明年三星将增加高性能计算（HPC）的特殊节点，目标是在 2027 年实现 1.4nm 的量产。”