无线充电模块拆解报告：大众汽车前装15W无线充电模块

充电头网采购了大众汽车2024年款车型的前装无线充电模块，这款无线充电模块由立讯精密代工，支持15W无线充电。无线充电模块采用铝合金外壳，内部设有散热风扇，用于为手机和无线充电器散热，降低无线充电的温升，从而提升消费者的使用体验。

大众前装无线充电模块采用塑料一体化面板，通过卡扣与内饰固定，并设有额外的壳体装饰。无线充电模块通过专用的连接线，连接到车辆供电，并通过车机显示无线充电状态。下面就带来这款15W无线充电模块的拆解，一起看看内部的方案和用料。

大众汽车前装15W无线充电模块外观

大众汽车前装无线充电模块为黑色塑料面板，通过边缘卡扣固定。

无线充电模块采用铝合金后盖，四角设有螺丝固定。

无线充电模块印有大众logo，由中国制造。

无线充电模块内部设有散热风扇。

无线充电模块一侧设有出风口，用于为手机散热。

用于连接车辆的插座特写。

使用游标卡尺测得无线充电模块长度约为146mm。

无线充电模块宽度约为93.1mm。

无线充电模块厚度约为20mm。

无线充电模块放在手上的大小直观感受。

测得无线充电模块重量约为229g。

大众汽车前装15W无线充电模块拆解

看完了大众汽车前装无线充电模块的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。

首先拧下外壳的固定螺丝，打开无线充电模块外壳。

壳体采用铝合金材质，对应风扇位置为独立区域。

PCBA模块通过定位柱固定在壳体内部。

取出无线充电模块，在塑料壳体内部粘贴屏蔽板。

屏蔽板边缘设有卡扣用于连接金属支架屏蔽。

屏蔽板背面设有热敏电阻和连接器。

另一面设有电极用于异物检测。

在内部金属支架上设有无线充电线圈。

打开金属支架，在下方的PCB上设有三颗芯片。

无线充电线圈通过焊接连接，焊点饱满圆润。

散热风扇通过连接器连接，便于组装。

连接屏蔽板的插头特写。

PCBA模块正面一览，左侧焊接电源插座，滤波电感，滤波电容，同步升降压电路和降压电路。中间焊接无线充电功率级芯片，上方焊接切换线圈的MOS管，右侧设有散热风扇，在右上角印有LuXshare字样，表示由立讯精密代工。

PCBA模块背面一览，左侧焊接无线充主控MCU，无线充电主控和电容感应芯片。上方中间位置设有谐振电容。在PCBA模块上还涂有三防漆，用于防潮保护。

无线充主控MCU来自MICROCHIP微芯科技，型号dsPIC33CK256MP506，芯片内置16位 dsPIC33CK CPU，主频为100MHz，256K Flash和24KB RAM，内部集成DSP和增强型外设，具备UART、SPI、I2C和CAN-FD通信接口，采用TQFP64封装。

20.000MHz时钟晶振特写。

电源输入插座特写。

输入端TVS来自BrightKing君耀电子，丝印CK，型号SMBJ30CA，为双向TVS，反向截止电压为30V，采用DO-214AA封装。

10μH合金电感用于输入滤波。

用于电源输入隔离的MOS管来自DIODES，丝印H29，型号DMPH4029LFGQ，PMOS，耐压-40V，导阻18mΩ，工作温度175℃，符合AEC-Q101标准，采用PowerDI3333-8封装。

滤波电容来自nichicon尼吉康，为GYA系列高可靠电容，125℃4000小时寿命，符合AEC-Q200，规格为56μF 25V。

同步升降压转换器来自MPS芯源半导体，型号MPQ4262，芯片支持36V输入和输出电压，支持100W输出功率和5A输出电流。芯片内部集成两个下管，集成两个上管驱动器，符合AEC-Q100标准，符合USB PD 3.0和PPS规范。

MPQ4262具备280，420和580kHz三档开关频率，具备I2C接口，支持线损补偿和EN引脚控制。芯片支持输出过流保护，过压保护和过热关断保护，采用QFN3*5-20封装。

4.7μH合金电感特写。

输入端上管来自英飞凌，丝印5N04L74，实际型号为IPZ40N04S5L-7R4，是一颗耐压40V的NMOS，导阻7.4mΩ，符合AEC Q101标准，采用PG-TSDSON-8-32封装。

输出端上管型号相同。

同步升降压电路输出滤波电容规格为56μF25V。

降压芯片来自TI德州仪器，丝印4215FA，型号LMR34215FA，是一颗汽车级的同步降压转换器，符合AEC-Q100标准，支持-40~125℃环境温度，支持42V输入电压，输出电流为1.5A，芯片内部集成开关管，采用VQFN-HR封装。

10μH合金降压电感特写。

输出滤波电容规格为47μF35V。

线性稳压芯片来自TI德州仪器，丝印1OZ6，型号TPS74601PC，为可调电压版本，输出电流1A，符合AEC-Q100标准，支持-40~125℃环境温度，采用WSON6封装。

无线充电主控芯片来自易冲半导体，型号CPSQ8100，是一颗高效率高集成度的无线充电发射芯片，支持50W私有协议无线充电。芯片内部集成32位MCU内核，集成全桥驱动电路，Q值检测电路和调制解调电路，外围元件精简。

CPSQ8100内部存储器支持读写保护，具备I2C接口和UART通信接口，芯片内置三路半桥驱动器，支持配置成同步降压或同步升压，并具备硬件过压/欠压保护，具备过电流保护和过热保护，符合AEC-Q100 2级认证，采用QFN48封装。

易冲半导体 CPSQ8100 详细资料。

无线充电主控外置40.000MHz时钟晶振特写。

为无线充电功率级供电的滤波电容规格为56μF25V。

无线充电集成功率级芯片来自伏达半导体，型号NU8040Q，是一颗集成的全桥功率级芯片，为无线充电发射而优化。芯片内部集成全桥FET及驱动、自举电路、5V集成DC/DC电源、3.3V LDO和无损电流检测，符合AEC-Q100 2级版本。

伏达半导体NU8040Q内置专有电流检测电路提供用于FOD异物检测、功率测量、Q因子检测和数字解调。支持输入欠压闭锁、过压保护、过流保护和热关机等保护功能。这些保护进一步提高了整个系统解决方案的可靠性。I2C接口用于与控制器通信，可以应用到多线圈解决方案，采用QFN4*4封装。

两颗1μH合金电感用于输出滤波。

四颗并联的NPO谐振电容特写。

用于切换谐振电容的MOS管来自英飞凌，型号IPZ40N04S5L-7R4。

用于切换无线充电线圈的MOS管来自DIODES，型号DMTH6016LPDQ，双NMOS，耐压60V，导阻14.5mΩ，工作温度175℃，符合AEC-Q101标准，采用PowerDI5060-8封装。

电容感应芯片来自英飞凌，型号CY8C4014，为PSoC4000系列，芯片内置ARM Cortex-M0 CPU，主频为16MHz，内置16KB FLASH和2KB SRAM，采用16-QFN封装。

LIN收发芯片来自TI德州仪器，丝印TL029A，型号TLIN1029A-Q1，符合AEC-Q100 1级标准，符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A和ISO/DIS17987-4标准，支持12V应用，支持4-36V工作电压范围，采用VSON8封装。

用于控制风扇供电的MOS管丝印6F。

散热风扇为JORAY品牌，型号BF040A05P，规格为5V0.2A。

离心风扇扇叶特写。

屏蔽板连接到无线充电模块的插座特写。

用于检测线圈温度的热敏电阻特写。

边缘焊接固定的金属卡扣特写。

无线充电线圈采用纱包线绕制，三个线圈重叠放置，对应手机不同摆放位置。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上大众汽车前装无线充电模块的核心器件清单，方便大家查阅。

大众汽车前装无线充电模块为内部安装模块，采用黑色塑料面板搭配铝合金后盖。铝合金后盖内部设有散热风扇，用于为手机和无线充电器散热，降低温升，提升使用体验。无线充电模块采用专用的连接器与车辆连接，并可通过车机显示无线充电模块工作状态。

充电头网通过拆解了解到，大众汽车前装无线充电模块采用微芯科技dsPIC33CK256MP506主控MCU用于无线充电模块整机控制，并设有英飞凌CY8C4014用于异物检测，使用易冲半导体CPSQ8100进行无线充电控制，搭配使用伏达NU8040Q集成功率级芯片用于无线充电。

无线充电模块内部采用芯源半导体MPQ4262同步升降压转换器用于电压转换，采用德州仪器LMR34215FA同步降压芯片配合TPS74601C线性稳压芯片为无线充电主控供电，无线充电线圈设有热敏电阻进行温度检测。模块由立讯精密代工，内部均为车规级用料，整体做工扎实可靠。