“5G龙头”股改完成 国内最大芯片设计公司IPO进入实质性阶段

紫光展锐的股份制改革已于2025 年 3 月 31 日完成，意味着IPO 上市进程已进入实质性阶段。

2025 年 3 月 31 日，紫光展锐完成工商变更，正式更名为 “紫光展锐（上海）科技股份有限公司”，标志着股份制改革全面落地。这一变更不仅满足了上市的基本组织形式要求，更通过设立股东会、完善法人治理结构，提升了公司决策效率与透明度。

2024 年，紫光展锐通过两轮股权融资累计引入近 60 亿元资金。40 亿元首轮融资（2024 年 9 月）：吸引上海、北京国资平台，工银资本、交银投资等金融机构，以及中信建投、国泰君安等券商参与，资金用于 5G 芯片迭代、物联网及汽车电子研发。

20 亿元增资（2024 年 11 月）：由创始人陈大同旗下元禾璞华投资，重点支持卫星通信、智能穿戴等新兴领域。
新紫光集团通过司法途径收回 8.37% 代持股权，扫清了上市障碍，解决了历史遗留问题。同时，重启员工股权激励计划，稳定核心团队。

业绩情况，2024 年营收 145 亿元（同比+11%），芯片出货量 16 亿颗（4G 芯片出货量过亿，但 5G 高端产品占比不足），智能手机芯片市占率提升至 13%，连续两年增长。主要聚焦中低端市场（99 美元以下机型），特别是在中低端手机市场，与传音等厂商有紧密合作。高端芯片如旗舰手机处理器仍依赖高通、联发科。

技术和产品布局。技术突破：推出 6nm EUV 工艺 5G SoC 芯片 T8300，搭载该芯片的努比亚 Neo3 手机已全球发售；5G 芯片销量同比增长 82%，覆盖 116 个国家，通过 56 家运营商认证。启动 6G 终端芯片研发，搭建原型平台；在汽车电子领域推出智能座舱芯片 旗舰级芯片 A7870 通过 AEC-Q100 车规认证，采用 6nm 工艺，支持多屏交互与 AI 语音，进入车规级市场，已应用于上汽 MG Hector 等车型。

推出 5G RedCap 芯片 V517，推动轻量化 5G 商用，与中国联通合作开发的 5G CPE VN009 Light 已在智慧电力、医疗等领域落地

紫光展锐投后估值达 700 亿元，若 2025 年实现盈亏平衡，IPO 估值有望突破千亿元。2024 年四季度，紫光展锐在全球智能手机处理器市场份额为 14%，而联发科、高通分别为 34%、21%。

紫光展锐计划在科创板上市，已与中信建投、国泰君安等头部券商达成战略合作，后者将担任保荐机构，负责上市辅导与承销。这两家券商在半导体行业 IPO 经验丰富，例如中信建投曾保荐中芯国际、寒武纪等企业，为国泰君安则参与过中微公司、澜起科技的上市。