晶圆大厂人事地震：调整数百人！

三星电子DS部门将把代工部门的部分制造人员转移到存储器制造技术中心。这是为了提高包括第六代 HBM（HBM4）在内的下一代 HBM（HBM）生产能力的举措。从 HBM4 开始，代工工艺被应用于“逻辑芯片”，即 HBM 的大脑。

据业界人士4月7日透露，三星电子DS部门2日发布“定期招聘”公告，针对代工部门工艺、设备、制造领域的人员。三星将把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。

此次代工部门的人事调整主要是为了加强HBM业务的竞争力。三星存储器制造技术中心宣布正在招募人员以“加强竞争力，抢占下一代 HBM 市场”，三星半导体研究所正在招募人员以“加强 HBM 和封装技术领导地位的研究和开发”，全球制造和基础设施总部正在招募人员以“加强 HBM 和新产品的测量、分析和设备技术”。

熟悉三星电子情况的消息人士表示，“三星电子已通过题为《紧急招募生产HBM和下一代DRAM等新存储器产品人员》的邮件，通知代工部门人员正在进行招聘”，并补充道，“预计将进一步加速HBM4等下一代产品的生产”。

此次转变被视为增强 HBM 市场竞争力的一项举措，目前该公司已将 HBM市场领先地位拱手让给了竞争对手 SK Hynix。与向 HBM 市场主要参与者 NVIDIA 供应 HBM3E（第五代 HBM）产品的 SK 海力士和美光不同，三星电子尚未通过 HBM3E 质量测试。因此，三星电子正全力提升HBM4的质量竞争力，HBM4已成为下一代HBM市场的激烈战场。从 HBM4 开始，代工工艺被应用于安装在 HBM 底部的逻辑芯片。这使三星能够生产针对客户要求的设计资产（IP）和应用程序优化的定制 HBM。

在上月19日举行的三星电子2025年度定期股东大会上，三星电子DS部门负责人、副会长全永铉表示，“我们将较去年大幅增加HBM的供应量，进一步强化在HBM市场的地位”。他补充道：“在HBM4市场，我们将顺利开发并量产，目标是在今年下半年，以避免重蹈HBM3E的覆辙。”

一位半导体业内人士表示：“由于我们难以获得大型科技公司的订单，我们确实有调动人员的余地”，但他补充说，“内部有人担心，随着与台积电的差距不断扩大，我们的代工业务的竞争力将下降。”