TEL谈半导体设备厂商的增长点

作为一家已经有超过60年历史的老牌半导体设备厂商，TOKYO ELECTRON（简称TEL）在全球半导体产业的市场地位毋庸置疑，援引2023年的全球市场份额数据，TEL主打的十大支柱产品中，涂胶显影设备的市场占有率为90%（其中配合EUV的涂胶显影设备达到100%的市占率），干法刻蚀设备的占有率为22%，成膜设备为31%（其中原子层沉积设备为16%，化学气相沉积设备为40%，氧化扩散设备为40%），清洗设备为22%，晶圆探针设备为34%。这些核心产品在全球设备厂商中的排名均在第一、第二位。

自1998年进入中国，TEL在中国的发展历程可以说伴随和见证了国内半导体产业的成长，也为TEL公司带来丰厚的回报。公司公开财报数据显示，2024财年^*1，TEL净销售额18,305亿日元、营业利润4,562亿日元、经营利润率24.9%，其中来自中国市场的营收占比超过40%。中国市场的重要性不言而喻。

“20多年来，我看到中国半导体产业的迅猛发展，充满了活力和潜力；同时，我也看到了TEL中国团队的真诚和进步，非常期待和大家一起奋斗。在接下来的工作中，我将秉持TEL理念——‘通过先进的技术和可靠的服务，为创造富有梦想的社会做贡献’，带领中国区员工继续发挥并优化TEL的经验和技术，成为客户持续成功和稳步发展的坚实后盾。”近日，在SEMICON China 2025展会期间接受与非网等媒体记者采访时，刚刚升任TEL集团副总裁兼中国区总裁的赤池昌二如是说。

TEL参加SEMICON China 2025

新的机会点

谈及在其专注的半导体前道工艺制程中一些可能的增长机会，TEL中国区战略与市场副总经理倪晓峰提到几点：
在逻辑部分包括GAA、BSPDN、CFET

• 高NA光刻技术、与多重曝光技术的结合、 MOR 技术的进步等都将为新技术Acrevia 带来机遇；
• 多重曝光技术将增加对沉积、蚀刻和清洗工艺的需求；
• GAA和CFET晶体管将推动气体化学蚀刻工艺数的增加；
• 钌等新材料和空腔等结构创新创造了新的机会；

在DRAM部分包括HBM、VCT、3D DRAM

• 采用多重曝光增加了沉积和蚀刻的需求；
• 电容形成仍然至关重要，推动了对先进蚀刻和沉积的持续需求；
• 3D DRAM所需的沉积、蚀刻和气体化学蚀刻工艺数将增加；

在NAND方向主要体现在超过4xx层的部分

• 层数增加将带来沉积和蚀刻工艺投资增加；
• 高深宽比蚀刻变得越来越重要；
• 钼、低电阻沟道硅等新材料的采用等。

从全球市场来看，AI相关芯片制造封装是TEL未来主要增长驱动之一。在2025财年^*2 Q3财季沟通会中，TEL给出乐观预期，预计公司2025财年全年净销售额可达历史新高的2.4万亿日元，同比增长31%，有望远超市场增长；研发费用和资本支出计划相应增加；每股全年股息将达571日元，创历史新高，股息与股票回购合计也将达新高度。同时，TEL透露，尽管个人电脑和智能手机等终端产品的需求有所疲软，但生成式人工智能的普及推动了面向数据中心的人工智能服务器需求的增长，进而促进了半导体市场的整体发展。特别是半导体封装设备的投资显著增加，中国对成熟制程的设备投资也在持续进行，同时面向先进制程的逻辑/晶圆代工设备投资也呈现增长态势。从中长期来看，半导体制造设备市场有望进一步增长。

对此，TEL中国区创始人、现TEL高级顾问陈捷表示，“通常每制造一颗AI芯片，都需要至少6颗其他外围的芯片来配合，也就是说整个半导体产业一定程度上都会受益于AI市场的发展。”

从中国市场角度，赤池昌二在交流中特别提到了设备全生命周期维护业务的重要性。最新数据显示，截止2024年3月TEL公司相关设备的全球出货量为96,000台，截止2024年12月在中国需要维护保养的设备超过15,000台。考虑到半导体设备通常有较长的生命周期，这些设备的售后维护到回收显然也是很重要的一部分业务。

对此倪晓峰介绍，针对中国市场，TEL搭建有系统的技术服务平台，为客户提供包括解决方案、维修保养、零部件运维、培训中心、升级改造以及线上支持等服务。

“中国市场的售后业务是通过与本土企业进行合作，来扩展我们的业务内容。此外，随着业务规模的扩大，我们也需要更多的优秀人才，目标是通过建立更为高效的工作系统，来改善工作方法，减少工时，并保持和提高工作质量。”赤池昌二强调。

回到自身竞争优势的话题，陈捷认为，“最终还是要给客户带来价值，业务才会持续成长。我们是通过技术和服务来给客户带来价值，针对中国客户的一些特殊需求，我们基于自身DNA，透过对客户的了解，在很早期就来配合客户进行产品开发，并跟客户共同开发工艺，最终为客户赋能；同时，借助TEL全球布局积累的丰富经验优势，我们可以帮助本土客户快速投产，加速发展步伐。”

注释：
*1：2024财年: 2023年4月1日 – 2024年3月31日
*2：2025财年: 2024年4月1日 – 2025年3月31日