设备/材料行业冲刺，11家半导体企业迎来IPO新进展

半导体产业作为现代科技发展的基石，近年来在国家政策支持与市场需求双重驱动下，迎来了新的发展机遇。

据全球半导体观察不完全统计，3月以来约有11家半导体企业取得关键进展，或已成功上市（如矽电股份），或已注册生效（如新恒汇电子），企业覆盖了半导体材料（如上海超硅）、设备（如屹唐半导体）、设计（如昂瑞微）、制造（如武汉新芯）以及服务（如胜科纳米）等全链条环节。

从区域分布看，长三角地区仍是半导体IPO的主力军，上海（上海超硅、紫光展锐）、江苏（度亘核芯、卓海科技）、湖北（武汉新芯、矽电股份）等地企业占据主导，北京地区也有一定表现，如昂瑞微、屹唐半导体等。

值得注意的是，本轮IPO企业中，多家公司已实现关键技术的国产化突破，如上海超硅的大尺寸硅片、度亘核芯的高功率激光芯片等。此外，矽电股份（探针台设备）、卓海科技（二手设备修复）等企业在特定细分市场较为出色。

1、半导体设备：IPO市场“三箭齐发”

设备领域表现尤为亮眼，共有3家企业取得关键进展。

●屹唐半导体：历经三年半“IPO马拉松”终获注册

3月11日，证监会网站披露《关于同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐半导体”）首次公开发行股票的注册申请。

屹唐半导体专注前道设备领域，其干法去胶设备、快速热处理设备等已应用于台积电、三星等顶级晶圆厂。此次IPO拟募资额达30亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目等的建设。

历经三年半屹唐半导体的"IPO马拉松"最终成功注册。2021年6月申报科创板，8月即通过上市委审议。有消息称，后因中介机构问题两度中止注册（2022年1月因证券服务机构被立案调查中止；2024年因审计机构普华永道牵涉恒大财务造假案而中止）。

●矽电股份：国产探针台龙头成功上市

3月24日，矽电股份在深交所创业板上市。此次IPO，矽电股份计划募资5.56亿元，重点投向技术研发与产业升级、智能制造基地扩建及全球化市场布局三大方向。

矽电股份创办于2003年，总部位于深圳龙岗。扎根半导体测试设备领域超20年，凭借技术实力与市场占有率稳居国内探针台设备制造商首位。矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领先的探针测试技术系列设备制造企业。

招股书显示，矽电股份是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，打破了海外的长期垄断，产品应用于境内领先的封测厂商和12英寸芯片产线。

●无锡卓海科技：“半导体设备修复黑马”瞄准北交所

3月19日，无锡卓海科技股份有限公司（简称“卓海科技”）向北交所递交了上市招股书，保荐人是海通证券股份有限公司。

卓海科技是一家专注于半导体前道量检测设备领域的企业，主要业务包括修复设备、自研设备、运维服务三个板块。总部位于江苏无锡，其前身卓海有限成立于2009年6月。

卓海科技本次计划募资7亿元，募集资金投资项目包括半导体前道量检测设备产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

2、半导体材料：硅片独角兽企业冲刺资本市场

材料领域，上海超硅的IPO进展受到广泛关注。

●上海超硅：大硅片国产化领军者的二次IPO征程

3月21日，证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，这是上海超硅第二次向IPO发起冲刺。

上海超硅2008年成立于上海松江，公司创始人陈猛为中科院金属研究所博士，曾参与中国第一批商业化SOI硅片的研发。上海超硅是国内最早从事集成电路大尺寸硅片的企业之一，主要生产200mm~300mm(8英寸~12英寸)大尺寸硅片。公司产品包括轻掺抛光片、外延片、SOI片等，已进入全球前20大晶圆厂中的19家供应链，实现“进口替代”。

自成立以来，上海超硅总计完成了7轮融资，其中包括3轮战略融资。最近一次是2024年6月的C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金(二期)、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

3、芯片设计：多元技术路线并行发展

2025年3月以来芯片设计领域同样动作频频。

●昂瑞微：科创板首家受理的未盈利射频芯片企业

3月28日，昂瑞微科创板IPO获受理，成为2025年首家采用科创板第五套标准申报的半导体企业。

昂瑞微专注于射频前端芯片及射频SoC芯片设计，其射频前端模组已应用于除苹果外的全球前十大智能手机品牌，包括三星、小米、vivo等；其蓝牙SoC芯片也打入阿里、惠普等知名客户供应链。

作为科创板首家受理的未盈利射频芯片企业，昂瑞微虽然在2022-2024年累计亏损达12.39亿元，但营收增长迅猛—从2022年的9.23亿元增至2024年的21.01亿元，复合增长率达50.8%。招股书显示，公司拟募资20.67亿元主要用于5G射频前端芯片研发及产业化。

●紫光展锐：5G通信芯片巨头完成股改

4月1日，紫光展锐官网显示，紫光展锐的公司全称，已经由“紫光展锐（上海）科技有限公司”变更为“紫光展锐（上海）科技股份有限公司”，这意味着紫光展锐完成股改，加速IPO进程。

紫光展锐是国内头部芯片设计公司之一，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，产品覆盖手机、智能穿戴、物联网、汽车电子等重点领域。

公开资料显示，在业绩方面，2024年公司实现销售收入145亿元，同比增长约11%，创历史新高；全年芯片出货突破16亿颗，智能手机主芯片市场占有率提升至全球13%，市占率接连两年持续提升。

此前紫光展锐已获得两轮融资。2024年9月份，紫光展锐宣布完成40亿元股权融资，同年12月份，紫光展锐再获近20亿元股权增资，增资将用于对5G智能手机、物联网、卫星通信、汽车电子、智能穿戴芯片等新产品的开发和迭代。

4、制造领域：激光芯片、存储器及晶圆代工加速资本化

●武汉新芯：拟募资48亿扩产12英寸线

近日，上交所官网显示，武汉新芯IPO审核状态更新为“已问询”，招股书披露拟募资48亿元用于12英寸生产线三期项目。

武汉新芯成立于2006年，作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，业务聚焦于特色存储、数模混合和三维集成领域。

在业绩方面，武汉新芯2021~2024年第一季度营收分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元、9.13亿元，呈总体增长趋势。

招股书显示，武汉新芯此次拟募资用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。

●度亘核芯：高端芯片厂商完成辅导备案

3月21日，证监会披露了海通证券关于度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司（简称“度亘核芯”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

度亘核芯是一家专注于高端半导体激光芯片及器件研发、生产和销售的高新技术企业，掌握了从外延生长、芯片设计到器件封装的全产业链核心技术。公司成立于2017年，总部位于江苏苏州。

度亘核芯拟在科创板IPO，本次募集资金主要用于新一代激光芯片研发及产业化项目，将进一步强化其在高端光电芯片领域的地位。

●江波龙：存储厂商赴港谋“A+H”上市

3月21日晚间，存储厂商江波龙发布公告，公司已向香港联交所递交发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请。

江波龙成立于1999年，专注半导体存储产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。业绩方面，根据3月20日江波龙披露的2024年年度报告显示，江波龙去年实现营业收入174.64亿元，同比增长72.48%；净利润4.99亿元，同比增长160.24%；扣非净利润为1.67亿元，同比增长118.88%。

5、封测、服务等领域全面开花

在半导体封测、服务等领域亦有企业IPO新进展。

●新恒汇电子：获证监会IPO注册批文

3月20日晚，证监会官网发布了《关于同意新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。

新恒汇是集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务。其中，智能卡业务是其核心业务。

新恒汇在提交注册仅7天后“闪电”获批，此次获批意味着新恒汇拿到了A股上市的“入场券”，新恒汇上市后有助于加强国产半导体材料供应链。

●胜科纳米：“芯片全科医院”顺利敲钟

3月25日，胜科纳米（苏州）股份有限公司顺利登陆科创板。

胜科纳米于2012年成立于苏州，主要从事半导体第三方检测分析服务，致力于打造专业高效的一站式检测分析平台，具有“芯片全科医院”之称。

胜科纳米本次IPO募资约3.66亿元，扣除发行费用后的募资净额约2.97亿元，将全部用于苏州检测分析能力提升建设项目。

6、结语：挑战与机遇并存，技术为王

2025年3月以来半导体IPO市场的活跃态势，进一步凸显了设备与材料等上游环节在产业链中的关键地位。随着国产替代进程的深化，资本正加速向具备核心技术突破能力的半导体企业聚集，或将有力支撑国内半导体产业链的完善与发展。

未来，技术自主性、市场验证能力及细分领域的差异化优势，仍将是半导体企业获得资本市场持续认可的核心要素。