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近日，碳化硅功率器件领域再迎两起标志性合作，进一步凸显该技术在全球范围内的产业化加速趋势：
金威源&杰平方，达成碳化硅战略合作
3月28日，金威源在官微宣布，他们已经与杰平方半导体（上海）有限公司正式签订碳化硅战略合作协议，双方企业负责人及相关人员出席了签约仪式。
文章进一步透露，双方将携手抓住这一市场机遇，致力于为新能源汽车提供高性价比的碳化硅方案，实现合作共赢：
一方面，与优质稳定的供应商合作，金威源能够从根本上把控产品质量和价格，为客户提供更可靠、更具性价比的产品。另一方面，选用碳化硅这一高端材料，将推动开关电源产品的性能提升，为客户带来更优的体验。
官网资料显示，深圳市金威源科技股份有限公司成立于2001年，总部设在深圳，是业界领先的整体电源解决方案提供商，建有8万平方米的现代化研发、生产基地，各类电源产品年产能600万台，产品远销30多个国家和地区，为全国中国电信、移动、联通等上千家客户提供产品及服务。杰平方半导体（上海）有限公司是聚焦车载芯片研发和生产的半导体企业，致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，打造世界领先的碳化硅垂直整合晶圆厂，其全资子公司杰立方半导体（香港）有限公司在香港布局了一条8英寸SiC晶圆线，计划于2026年投产。
Power Cube&GM Jeco 推动车规级SiC模块研发
近日，据韩国媒体News Fim报道，Power Cube Semi 株式会社与GM Jeco株式会社已经宣布签署电动汽车功率半导体供应合作谅解备忘录。
据悉，Power Cube Semiconductor 与 GMJCO 计划共同开发针对电动汽车逆变器优化的碳化硅功率半导体及模块，目标是到2029年进入全球汽车制造商市场。
接下来，双方计划将Power Cube Semi 的碳化硅功率半导体后端定制技术与GMJECO 的双面冷却模块设计技术相结合，推出能够与英飞凌、意法半导体等全球头部企业竞争的产品。
文章进一步透露，Power Cube Semi 是一家功率半导体公司，成立于 2013 年 ，是全球唯一一家拥有针对碳化硅、氧化镓、硅三种材料进行器件设计能力的公司。近期，该公司向中国及全球电动汽车公司销售了大量SJ MOSFET，其自主设计的功率半导体的性能和技术实力得到了认可。此外，他们还被选定为韩国产业通商资源部“复合功率半导体先进技术开发项目”子项目“XEV用1200V SiC MOSFET商用器件开发”项目的主体单位。
GM Jeco 成立于 2007 年 ，是韩国功率半导体及模块封装材料、零部件及设备领域的头部企业。其拥有高效、高散热结构 SiC 1200V MOSFET 双面散热模块的原创技术专利，核心技术包括金属键合技术、焊接键合技术、3D夹片键合技术。此外，他们正在对国内汽车电机厂商及逆变器功率模块、冷却器等零部件进行验证测试，并计划在最终测试完成后建立先期量产方案。
