1000亿晶圆大厂年底投产

SK海力士将于今年晚些时候在其清州工厂开始生产高带宽存储器 (HBM)。清州工厂M15X有望成为 HBM 的生产中心，为实现成立以来的最佳业绩做出贡献。

SK海力士3月27日在京畿道利川总部举行的第77次定期股东大会上宣布，将于今年年底在清州开始生产HBM。

SK海力士计划在其位于清州的M15X晶圆厂采用1b纳米工艺生产HBM，该晶圆厂预计于今年年底完工，并在京畿道龙仁集群逐步建设洁净室，目标是在2028年第一季度实现量产。

该公司计划继续投资扩大生产能力，以满足日益增长的 HBM 需求。

SK Hynix 已经售完了今年的 HBM 库存。该公司目前正在向 NVIDIA 等主要客户提供其旗舰 HBM3E（第 5 代）12 层产品。

后续产品HBM4（第6代）12层产品也计划于今年下半年实现量产。 SK海力士已在全球率先向主要客户提供HBM4 12层样品。

SK海力士首席执行官兼总裁郭鲁正表示：“由于HBM产品的性质，需要高投资成本和长生产周期，因此我们正在通过事先与客户进行数量磋商来提高销售可见性。”有分析认为，继今年产量“售罄”之后，明年的产量也有望在今年上半年售罄。

清州M15X是去年为SK海力士创下‘创始以来最佳业绩’历史作出贡献的HBM工厂。施工全天 24 小时进行，每天约有 3,000 名工人和设备投入使用，预计于今年 11 月完工。M15X是复式结构,其规模与现有的清州M11和M12两座工厂的总和相近，已投资约20万亿韩元（约合1009.2亿元人民币）

去年，SK海力士在HBM业务增长的推动下，取得了自成立以来的最佳业绩。

SK海力士去年销售额为66.193万亿韩元，营业利润为23.4673万亿韩元。

预计今年HBM在SK海力士整体DRAM销售额中的占比将超过50%。 HBM 去年第四季度的销售份额超过 40%。