2家SiC企业实现主驱突破，今年MOS国产化率将达20%？

近日，国内2家SiC企业先后宣布实现了主驱突破：

● 清纯半导体：通过大众集团POT审核，成为大众汽车中国本土碳化硅芯片供应商；

● 芯粤能：成功开发出第一代SiC沟槽MOSFET工艺平台，旗下芯片有望在今年上半年上车。

近年来，国产SiC上车进程明显加快，本土供应商的市场份额显著上升。本文梳理了目前成功“上车”汽车主驱的国产SiC厂商进展，详情请看：

清纯半导体、芯粤能实现SiC主驱芯片突破

● 清纯半导体：将为大众汽车供应SiC芯片

3月24日，“清纯半导体”官微宣布，他们继2024年12月与大众汽车（中国）科技有限公司签署SiC合作开发框架协议后，于2025年3月19日通过大众集团POT审核，进入大众集团全球供应商体系。

据介绍，清纯半导体将积极配合大众汽车的SiC芯片产品开发及量产项目，双方共同致力于打造国际一流的车载碳化硅功率产品。

清纯半导体成立于2021年3月，凭借车规级SiC MOSFET的量产能力，2024年销售额突破1亿元；其产品已覆盖新能源车、光伏等领域，累计出货超1000万颗，服务超50家客户。去年年底，清纯半导体成功斩获了“2024行家极光奖中国SiC Fabless十强”奖项，旗下1400V SiC MOSFET获“年度优秀产品奖”。

值得一提的是，去年5月，清纯半导体为悉智科技定制了核心指标达到国际领先水平的主驱SiC芯片，同样助力悉智科技打入大众汽车本土开发供应商体系，为SiC上车进程注入中国力量。

● 芯粤能：成功开发沟槽SiC MOSFET

近日，芯粤能在接受媒体采访时透露，他们经过近两年时间的技术研发和测试，于近期成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台，试制品单片最高良率超过97%。

据芯粤能CTO相奇透露，尽管国际头部企业凭借先发优势仍占据全球95%的市场份额，但国产SiC器件已在车厂验证，2025年将成为国产SiC芯片规模量产上车的元年，芯粤能制造的芯片也有望在2025年上半年上车，未来这一进程将逐步加快，且趋势已不可阻挡。

芯粤能销售总监丁原强指出，今年国内SiC厂商的市占率有望同比增加10~15个百分点，至今年年底国产化率最高可达20%，并有望在未来3~5年突破50%。

1个月前，芯粤能宣布完成约十亿元人民币A轮融资，本次融资募集的资金将加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建设；除第一代产品外，芯粤能也在积极研发布局第二代、第三代沟槽MOSFET，进一步巩固其在国内的技术领先地位，实现对国际领先厂商的赶超。

士兰微、芯聚能、芯联集成...... 国产SiC上主驱势不可挡

随着国产SiC技术的迅猛发展，士兰微、芯联集成等企业已在电动汽车主驱系统实现规模应用。据《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》显示，芯联集成90%的SiC产品应用于主驱逆变器；士兰微自主研发的1200V SiC模块已通过多家车企验证并批量交付......

● 士兰微：基于士兰自主研发和生产的二代SiC主驱芯片开发的高性能SiC功率模块已大批量上车，得到了TOP客户认可，并且士兰微已完成了四代SiC芯片的研发，新一代SiC功率模块也将于今年上量。

● 芯聚能：芯聚能用于主驱的SiC MOS功率模块自2022年开始交付上车，目前已进入极氪、极星、smart、吉利银河、极越等车企供应链，同时获4家海内外车企项目定点。

● 斯达半导：2024年以来，斯达半导新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主驱项目定点，预计2024-2030年SiC MOSFET模块销量将持续增长。据调研，斯达半导的SiC模块产品已搭载于小米SU7 Ultra。

● 芯联集成：2024年10月，芯联集成与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议，将为广汽埃安旗下全系新车型提供SiC MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。自2023年量产平面栅SiC MOSFET以来，芯联集成90%的SiC产品应用于新能源汽车主驱逆变器，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。

● 中电科55所：2024年7月，据“中国电科”官微透露，国基南方、55所所属扬州国扬电子有限公司发布全国产750伏/1200伏碳化硅MOSFET芯片、塑封二合一碳化硅功率部件等多款创新产品，其中，碳化硅功率部件将用于一汽红旗新能源汽车主驱控制器。

● 方正微电子：2024年10月方正微电子发布了车规/工规碳化硅MOS 1200V全系产品碳化硅新品，并在发布会上透露，旗下车规1200V SiC MOS产品已经规模应用，特别是在新能源汽车主驱控制器上规模上车。

● 晶能微电子：吉利旗下控股公司晶能微电子于2024年4月展示了高性能电动汽车主驱级产品——GeePak1200V/1200A碳化硅塑封模块，适配超800V高压系统，可应用于高端电动汽车、商用车重卡等系列车型。

● 比亚迪半导：2023年12月，比亚迪半导体在某个奖项的申报材料中透露，他们自研出了单面塑封SiC半桥模块，该模块已应用在比亚迪汽车系列上；他们的主驱SiC模块已经发展至第三代。

引用芯粤能CTO相奇的观点，2025年或将成为国产SiC芯片规模量产上车的元年。日前，行家说产研中心也在紧锣密鼓地编撰《2025碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书》，基于初步调研，国产SiC主驱模块渗透率预计在2025年持续提升，并呈现三大趋势：

● 技术迭代加速：平面栅向沟槽栅升级；

● 成本持续下探：8英寸晶圆量产使器件成本持续下探；

● 应用场景扩展：从高端车型向20万元级大众市场渗透。

电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会

正值国产碳化硅技术规模化上车的关键节点，2025年5月15日，“行家说”将在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，本届大会将邀请SiC头部厂商、下游终端应用厂家等产业链核心玩家，共同探讨碳化硅在新能源汽车中的技术应用等关键话题。

大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎扫码报名参会。同时，活动还有少量演讲和摊位展示席位，赞助咨询请添加微信联系（hangjiashuo999）。