上海又一家半导体独角兽，冲刺IPO！

张通社 zhangtongshe.com

上海超硅已完成IPO辅导。

近日，证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。

上海超硅是国内最早从事集成电路大尺寸硅片的企业之一，主要生产200mm~300mm（8英寸~12英寸）大尺寸硅片，包括轻掺抛光片、外延片、氩气退火片、SOI片等，广泛用于各类逻辑电路、模拟电路、存储器相关芯片的研发与生产，已销往位于中国大陆、中国台湾、欧洲、美国、日本、新加坡等全球主要的晶圆厂。

公开资料显示，上海超硅2008年成立于上海松江。公司是国家级高新技术企业，曾获评专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，还曾入选2024全球独角兽榜。

中科院博士创业

相较于同行业其他公司，上海超硅成立时间相对较早。公司创始人陈猛是中科院金属研究所工学博士，他曾于中科院承担SOI课题，与课题组成员完成了SOI材料技术的工程化研究。2002年，在整个课题组的努力下，中国第一批商业化生产的SOI圆片成功问世。

SOI是“Silicon-on-insulator”的简称，中文译为“绝缘体上的硅”。国际上公认，SOI是21世纪的微电子新技术之一和新一代的硅基材料，在低压、低功耗电路、耐高温电路、微机械传感器、光电集成等方面，都具有重要应用。

公开资料显示，2001年7月25日，陈猛与中科院SOI课题组主要技术骨干一同创立了上海新傲科技有限公司（以下简称“上海新傲”）。7年后，上海新傲成为国内唯一、国际屈指可数的SOI生产基地，不仅拥有国内唯一的SOI生产线，而且总资产也由7年前的1300万元，发展到已经超过3亿元。在中科院和上海新傲学习和工作期间，陈猛积累了半导体及晶体材料领域丰富的技术、研究、生产及市场经验。

2008年，陈猛离开上海新傲，创立了超硅半导体，从事集成电路200mm、300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售。上海超硅研发团队由来自全球领先的半导体、硅片制造和装备公司以及高等研究院校的专业人士组成，覆盖了材料物理、计算机建模与模拟、晶体生长与缺陷分析、硅片加工工艺技术、晶体生长和硅片加工自动化设备技术，硅片清洗腐蚀技术、金属控制技术、硅片表征与应用等广泛的领域。

公司从成立伊始，就立足全球化的技术营运团队，目前公司的外籍员工包括了美籍、日籍、德籍、韩籍、新加坡籍等，打造多元化的全球团队，构建全球化的供应客户生态系统。

目前，公司拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室，并依托国际化、多元化、体系化人才队伍，公司具备持续创新和研发能力。

为了持续引领技术创新，公司设立了AST综合研究院，并聘请中科院院士担任荣誉院长，通过与复旦大学、四川大学等高校“产学研用”合作及联合培养硕士、博士研究生等创新模式，开展先端硅基半导体基础材料研究，推动企业、行业技术创新。值得一提的是，上海超硅生产研发及配套设施建设项目（研究院）2023年被列入上海市重大工程清单。

助力摆脱进口依赖

在半导体产业链中，硅片作为最重要核心主材，在芯片制造中起到关键性和基础性作用。但在半导体大硅片领域，目前全球市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等地的知名企业占据。2017年以前，300mm的大尺寸半导体硅片几乎依赖进口。

上海超硅改变了这一局面。

2016年4月，上海超硅的重庆超硅大硅片项目一期投入试生产，10月正式建成并举行产品下线仪式，达产后实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。不仅如此，公司在上海建设的“300mm集成电路硅片全自动智能化生产线项目”是近20年来全球新建自动化程度最高的硅片生产线，是2019年~2023年上海市重大工程，总产能扩产到80万片/月。

公司掌握自主可控的半导体级晶体生长设备系统技术，具有自主可控的单晶硅生长炉的设计与制造经验，据了解已独立全面自主掌握单晶硅生长炉的研发、设计、制造、工艺持续更新等系列集成技术，成为除Shin-Etsu、SUMCO外全球极少数集晶体生长设备系统、模拟软件系统与晶体生长控制工艺技术于一体的半导体硅片制造企业，不断缩小我国大陆半导体单晶硅生长工艺、装备技术与国际一流水平的差距。

“一代装备、一代工艺、一代产品”已成为半导体行业的普遍共识，上海超硅掌握自主可控的核心装备与工艺技术，为高端半导体硅片产品持续技术升级奠定了坚实基础，是我国半导体产业主材自主可控的重要保证。

目前，上海超硅已跻身世界一流的集成电路用大尺寸硅片制造商之列，其硅片产品已经成功进入全球排名前20的集成电路制造商中的19家，所制造的芯片广泛应用到了逻辑运算、数据存储、人工智能等各个终端领域。

在技术上的领先，也让上海超硅备受资本热捧。自成立以来，公司总计完成了7轮融资，其中包括3轮战略融资。最近一次是2024年6月的C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

目前，公司已经踏上了IPO之路，截至今年3月5日，已开展2期辅导工作。因300mm硅片一期产线产能爬坡、二期产线建设，折旧费用增加，规模效应暂未充分显现，公司短期内处于亏损状态。

半导体上市热潮开启

目前国内IPO企业进入了一波上市热潮。

去年8月，燧原科技同中金公司签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程；去年9月，壁仞科技启动科创板IPO上市辅导；去年11月消息称，摩尔线程也已完成股份制改造，正在准备上市，或将启动上市辅导；今年1月16日，沐曦完成了上市辅导备案，拟在A股IPO；今年2月份，格兰菲在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程。此外，青岛半导体设备商思锐智能、深圳射频芯片企业飞骧科技等企业启动A股上市辅导进程。

不仅如此，和上海超硅同时披露IPO进程的，还有苏州高端激光芯片企业度亘核芯，第一大股东上海度亘信息技术咨询中心（有限合伙）直接持股比例为12.7713%。根据官网介绍，度亘核芯已形成由高功率芯片、980单模泵浦模块、阵列激光器、VCSEL、光纤耦合模块构成的五大类、多系列产品矩阵，产品广泛应用于工业加工、智能感知、3D传感、光通讯、医疗美容和科学研究等领域，致力于打造具有国际行业地位的产品研发中心和生产制造商。

在今年3月举行的慕尼黑上海光博会上，度亘核芯携全系列产品亮相，并推出915/976nm 50W高亮度半导体激光芯片、单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件以及650W高光谱稳定轻量化DFB泵浦模块三款全新系列产品。

市场分析指出，即使在IPO遇冷的2024年，半导体领域仍旧可圈可点，据机构不完全统计，2024年约11家半导体企业成功上市，包括英诺赛科、先锋精科、联芸科技、珂玛科技、龙图光罩、欧莱新材、灿芯股份、星宸科技、上海合晶、成都华微，以及盛景微等公司，涉及材料、设计与设备等领域。

展望2025年，业界认为IPO情形将较2024年有所好转，科创板仍将保持对半导体企业的吸引力，将继续成为半导体企业IPO的主要板块，创业板、北交所与港交所也将是部分半导体企业的重要选择。细分领域中，芯片设计、半导体材料和半导体设备等领域技术门槛较高，市场需求持续增长，因此吸引了大量的资本关注，预计这些领域的公司依旧将在2025年的资本市场保持较高活跃度。

文字｜袁益       编辑｜吴晓晴