上海大硅片独角兽冲刺IPO！苏州光电芯片企业启动上市辅导，半导体上市迎高潮

作者 |  ZeR0，编辑 |  漠影

国内半导体企业扎堆赶考IPO。

芯东西3月24日报道，国内半导体IPO正密集上新。上周五，中国证监会接连披露半导体冲刺IPO新进度，上海半导体硅片企业上海超硅已完成IPO辅导工作，苏州高端激光芯片企业度亘核芯的辅导备案报告同日披露。

上海超硅成立于2008年7月，是国内最早从事集成电路大尺寸硅片的企业之一，主要生产200mm~300mm（8英寸~12英寸）大尺寸硅片，包括轻掺抛光片、外延片、氩气退火片、SOI片等，广泛用于各类逻辑电路、模拟电路、存储器相关芯片的研发与生产，已销往位于中国大陆、台湾、欧洲、美国、日本、新加坡等全球主要的晶圆厂。在官网页面，超硅明确宣言“正成长为伟大的全球化的集成电路硅片制造商”。

度亘核芯成立于2017年5月，以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造。根据官网介绍，度亘核芯坐拥12大关键技术，涵盖封装工艺、芯片工艺、材料生长、芯片设计，共拥有275件授权专利、149件授权发明专利。

01.半导体大硅片独角兽完成IPO辅导工作，连续7年被列入上海市重大工程

上海超硅成立于2008年7月，由中科院金属研究所博士陈猛创办，他也是该公司的董事长、总裁。去年8月披露的上市辅导备案报告显示，其注册资本为11.7亿元，注册地在上海松江区，陈猛是法定代表人，上海沅芷为控股股东，持股10.60%，通过设置特别表决权持有47.32%的表决权。

官网显示，上海超硅在2011年5月成为台积电战略合作伙伴，2012年获得台积电杰出供应商表现奖，2017年200mm硅片首次正式发货出厂，2018年300mm硅片（中试线）首次正式发货出厂。2021年，上海超硅完成股改，更名为上海超硅半导体股份有限公司，注册资本34.5亿元人民币。2019~2025年，上海超硅300mm硅片全自动智能化产线（BigFab）连续7年被列为上海市重大工程。其核心产品包括200mm~300mm抛光片、外延片、氩气退火片、SOI片等，投资方包括上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金等国资背景机构。

根据官网介绍，上海超硅下辖上海工厂300mm全自动智能化大尺寸集成电路用硅片生产线、 重庆超硅200mm高端轻掺抛光硅片生产线、上海晶圆再生生产线、超硅上海综合研究院。其中上海超硅在上海市松江区建设的“300mm集成电路硅片全自动智能化生产线”可规模化生产先进工艺制程所需的抛光片和外延片， 总产能扩产到80万片/月；位于重庆两江新区的重庆超硅半导体有限公司成立于2014年，是上海超硅全资子公司，建设了国内一流、全球领先的以轻掺杂为主涵盖各种高等级制程工艺的200mm硅片生产线，产能40万片/月。根据上市辅导工作完成报告，上海超硅在2024年8月与长江保荐签署了辅导协议，在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，到今年3月5日共开展2期辅导工作。报告期内，上海超硅300mm硅片一期产线产能持续爬坡、300mm硅片二期产线尚在建设过程中。由于折旧费用增加，规模效应暂未充分显现，预计上海超硅在短期内仍将处于亏损状态。

2024年6月，上海超硅完成20亿元C轮融资，导致陈猛、上海沅芷等股东股份被稀释。辅导工作小组督促公司应当采取措施进一步增加持有特别表决权股份股东的持股比例。在此背景下，上海超硅及实际控制人陈猛对原特别表决权方案进行了调整，设立了特别表决权股份持有平台上海沅英，陈猛担任执行事务合伙人（GP） ，上海沅英持有上海超硅0.47%的股权。调整后，陈猛及其控制的上海沅芷和上海沅英合计持有上海超硅11.78%的股权，并通过特别表决权设置合计控制公司51.78%表决权，实际控制人地位稳固。同时，在IPO（15%）稀释后，陈猛及其控制的上海沅芷和上海沅英合计持有上海超硅的股份仍将超过10%。

02.苏州高端激光芯片企业启动IPO，获评国家级专精特新“小巨人”企业

苏州高端激光芯片企业度亘核芯成立于2017年5月，注册资本约为2.9亿元，法定代表人是赵卫东，注册地在江苏苏州，无控股股东，第一大股东上海度亘信息技术咨询中心（有限合伙）直接持股比例为12.7713%。

其辅导机构为海通证券，辅导协议签署时间为2025年3月13日。

根据官网介绍，度亘核芯已形成由高功率芯片、980单模泵浦模块、阵列激光器、VCSEL、光纤耦合模块构成的五大类、多系列产品矩阵，产品广泛应用于工业加工、智能感知、3D传感、光通讯、医疗美容和科学研究领域，致力打造具有国际行业地位的产品研发中心和生产制造商。

官网显示，度亘核芯在2017年获得2000万元种子轮融资、2100万元天使轮融资，2018年获得1.08亿元A轮融资，2020年完成1亿元B+轮融资，2021年完成7000万元B++轮融资及数亿元C轮融资。度亘核芯在2022年进入规模量产阶段，光纤耦合模块南通量产基地建成投产，“通信级高功率单模980nm半导体激光芯片及泵浦模块产品”重磅发布，VCSEL芯片实现KK级量产出货。2023年，该公司更名为“度亘核芯光电技术（苏州）有限公司”，获评国家级专精特新“小巨人”企业，发布国际上首款55W 9xxnm单管芯片最新成果，并推出车载激光雷达用940nm耐高温半导体激光芯片和光纤耦合泵浦模块。今年1月，为更好明晰公司核心业务，适应公司战略发展需要，度亘核芯宣布更名为“度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司”。在今年3月举行的慕尼黑上海光博会上，度亘核芯携全系列产品亮相，并推出915/976nm 50W高亮度半导体激光芯片、单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件以及650W高光谱稳定轻量化DFB泵浦模块三款全新系列产品。

03.结语：国内半导体集中赶考IPO

国内半导体赶考IPO正在进入新一波高峰期。今年已有上海GPU独角兽企业沐曦、上海半导体材料商芯密科技、上海GPU企业格兰菲、上海EDA企业芯和半导体、青岛半导体设备商思锐智能、深圳射频芯片企业飞骧科技等企业启动A股上市辅导进程。其中，上海半导体公司的存在感尤为突出，产业链环节覆盖广，已涉及通用GPU、GPU显卡芯片、半导体材料、EDA软件等。