中微公司、芯海科技等布局，一批半导体新公司成立

随着部分半导体领域需求攀升以及中国对本土产业发展的重视，近期一大批半导体新公司涌现出来，涉及中微公司、芯海科技、度亘核芯、富创精密等公司，注册资本最高达到20亿元人民币，覆盖半导体领域设备、材料、设计、零部件等关键环节。

度亘核芯光电技术（上海）有限公司成立

近日，度亘核芯光电技术（上海）有限公司成立，法定代表人为赵卫东，注册资本20亿元，经营范围包括光通信设备制造、通信设备制造、集成电路芯片及产品制造、光电子器件制造等。股东信息显示，该公司由度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司全资持股。

资料显示，度亘核芯成立于2017年，聚焦产业链上游器件与模块的设计与制造，拥有覆盖化合物半导体激光器完整工艺流程的工程技术能力和量产制造能力。

苏州度亘核芯现有高功率芯片、单模泵浦模块、阵列激光器、VCSEL、光纤耦合模块构成的五大类、多系列产品矩阵，应用于工业加工、智能感知、光通讯、医疗美容和科学研究等领域。

富创精密成立两家半导体科技公司

近日，北京正启芯半导体科技有限公司成立，法定代表人为郑广文，经营范围包含：新材料技术研发；新材料技术推广服务；超导材料制造；超导材料销售等，由富创精密间接全资持股。

与此同时，无锡正芯半导体科技有限公司成立，法定代表人为郑广文，经营范围包含：新型金属功能材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；超导材料销售等，该公司同样由富创精密间接全资持股。

资料显示，富创精密是国内半导体设备精密零部件领军企业，也是少数能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司产品主要包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，广泛应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。

南芯科技设立全资控股半导体子公司

南芯科技近期在浙江设立全资控股的半导体子公司，注册资本规模达3000万元。新公司业务范围覆盖集成电路制造、芯片设计及销售等核心环节。

目前，上述子公司已完成工商注册登记并取得营业执照，业界认为，这标志着南芯科技在产业链纵向整合方面迈出实质性步伐。

资料显示，南芯科技是国内模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于模拟和嵌入式芯片设计，产品覆盖充电管理、电池管理、AC/DC、DC/DC、与电源管理芯片等多个领域，产品服务于消费电子，工业，汽车，通信等多种应用场景。

茂莱光学新设子公司

近日，北京茂莱赋芯科技有限公司成立，法定代表人为范一，注册资本50万元。

该公司由茂莱光学全资持股，经营范围包含：光学仪器销售；光学仪器制造；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造等。

茂莱光学业务涵盖光学器件、镜头及光机电算一体化系统等，应用领域覆盖生命科学、医疗、工业检测、AR/VR、无人驾驶等领域。

诚迈科技成立2家集成电路相关公司

近日，安庆诚迈科技有限公司、温州诚迈科技有限公司成立，两公司均由诚迈科技间接全资持股，且经营范围均包含电子产品销售；信息系统集成服务；联网安全服务；集成电路设计；集成电路销售；办公设备销售等。

诚迈科技是国内软件企业，成立于2006年，总部位于南京。该公司聚焦操作系统的研发，在智能手机、汽车、物联网、桌面电脑、服务器、工业等领域成功推出了一系列操作系统产品，广泛应用于消费电子、智能汽车、数字经济、信创、人工智能等产业。

智立方在江西新设半导体子公司

近日，江西智立方半导体有限公司成立，注册资本500万元，经营范围包含：半导体照明器件制造，半导体分立器件制造，光电子器件制造，集成电路制造等。

该公司由智立方全资持股，资料显示，2014年，智立方正式进军半导体领域，致力于为全球客户提供芯片摆盘、分选、外观检测等系列设备解决方案。

今年3月，智立方表示苏州智方达半导体设备公司开业，该公司是一家专注于先进封装设备研发的高科技企业，致力于为半导体行业提供高精度、高效率、高可靠性的封装解决方案。

芯海科技等成立新公司

近日，上海芯溱科技有限公司成立，法定代表人为贾佳，注册资本1000万元，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计。

天眼查工商信息显示，芯海科技(深圳)股份有限公司出资600万元成立上海芯溱科技有限公司，持股60%。

芯海科技是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的集成电路科技企业，提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案，产品主要应用在智能终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、工业、储能等领域。

产品动态方面，今年荣耀发布的MagicBook Pro 14 AI PC搭载了芯海科技E2010芯片。

中微公司在四川新设半导体设备公司

2月25日，中微半导体设备（四川）有限公司正式成立，由中微公司全资持股，法定代表人为尹志尧，注册资本1亿元人民币。

新公司经营范围涵盖了半导体器件专用设备制造与销售、电子专用设备制造与销售、半导体照明器件及分立器件的制造与销售、电子元器件的制造与销售等多个领域，形成了完整的半导体设备产业链布局。

此前，中微公司发布公告表示，拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目用地约50亩，计划建设包含研发中心、生产基地和配套设施在内的研发及生产基地暨西南总部项目。预计该项目将在2025年启动建设，2027年正式投入生产。

中微公司指出，通过设立项目公司，增强研发能力和扩大产能，该公司将在高端半导体设备领域进一步巩固优势地位。项目建成后，将提升其整体营业收入，对上市公司业绩增长形成有力支撑。