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近日，有多家SiC企业进行合作，共同推进碳化硅产品的研发与生产。其中包括扬杰科技、重投天科、拓谱电子和中恒微等企业。
▲ 中恒微：与芯合达成SiC晶圆合作。
▲ 重投天科：与鹏进高科、尚阳通推进8英寸SiC外延和功率器件开发。
▲ 扬杰科技：与普兴电子、瀚天天成合作，打造高效SiC供应链。
▲ 拓谱电子：与普州产银共同成立SiC合资公司。
中恒微与芯合合作：共建SiC晶圆制造全链条技术闭环
据中恒微官微称，3月19日，中恒微半导体与芯合半导体在安徽正式签署战略合作协议。
据报道，在合肥产投搭建的合作平台上，双方将携手聚焦SiC晶圆制造与模块封装领域，实现“SiC晶圆设计-制造-模块封装”全链条技术闭环，大幅缩短产品开发周期，提升产业链自主可控能力。
中恒微半导体成立于2018年8月，是一家专业的致力于功率半导体模块设计、制造与系统应用的企业。2020年该公司通过国家高新技术企业和IATF16949质量管理体系认证（TUV）。
据“行家三代半”此前报道，2022年华境资环官网公示了《合肥中恒微半导体有限公司高功率IGBT、SiC模块设计与制造项目竣工环境保护验收监测报告》，披露了相关项目信息。根据公告，该项目总投资3000万元，设计年产IGBT、SiC模块共50万只，现实际设计规模为20万只。
芯合半导体于2024年7月举办了产品发布会，正式发布自主研发生产的多款碳化硅功率芯片产品，包括SiC SBD、SiC MOSFET两个系列。芯合半导体采用垂直整合，即IDM模式，业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造及封装测试。
目前芯合半导体的北京碳化硅产线拥有先进的碳化硅生产设备，拥有CNAS认证的产品性能和可靠性检测实验室。
重投天科与鹏进高科、尚阳通科技合作：联合攻关8英寸外延片功率器件工艺
据人民网3月18日报道，“国企民企同频共振 智汇科技共赢未来”科技创新对接会在深圳举行，近百家企业参会。会上，共有10家深圳市属国企9个项目与10家民企及科研院所完成签约。
其中，鹏进高科、重投天科与尚阳通科技达成合作，共同推进基于8英寸外延片的功率器件工艺开发，重点攻关外延片缺陷控制、厚度均匀性优化等技术，并开展新能源与电动汽车领域的应用验证。
重投天科成立于2020年，是一家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及外延片材料研发、生产和销售的高新技术企业。
据“行家说三代半”此前报道，2023年重投天科在深圳建设６英寸碳化硅单晶和外延片生产线。该项目一期投资32.7亿元，将实现年产10万片碳化硅衬底与25万片外延片。
扬杰科技：与普兴电子、瀚天天成签约
据扬杰电子官微称，该公司近日举办了一场“SiC、IGBT功率产品合作交流会”，共有新能源汽车、充电桩、光伏逆变器、储能、伺服器、变频器等近百名知名企业代表参会。
会上扬杰科技的功率模块事业部总经理裘俊庆代表公司与外延片供应商河北普兴电子、瀚天天成签署战略合作意向书。扬杰科技这一举措旨在打造高效供应链，深化其产业链布局。
扬杰科技成立于2006年，是一家专注于半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试等高新技术企业。产品线涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件等。
据“行家说三代半”此前报道，2024年底，扬杰电子的两条碳化硅车规级模块封装产线建成投产，扬杰科技实现了“芯片设计—封装测试—模块集成”全链条研发的生产体系布局。
芯片产线方面，扬杰子公司杰冠微电子此前宣布在扬州市邗江区建设“大功率低功耗芯片项目”。该项目总投资约10亿元，预计可实现年产6万片新能源用大功率低功耗芯片的生产能力。
拓谱电子：与普州产银成立SiC公司
据普州大地官微称，3月14日，普州大地城市产银科技与新加坡拓谱电子在四川签署合作协议。
据报道，双方将共同成立一家专注于超高压碳化硅大功率芯片项目的合资公司。该项目旨在推进碳化硅芯片的研发，加速碳化硅芯片的量产化进程，满足市场对高性能、高耐压功率器件的迫切需求。
拓谱电子于2013年在新加坡成立，是一家专业从事半导体微机电系统及其产品的研发设计和应用的技术服务企业。该公司产品主要销往日本，韩国及澳大利亚等。
据“四川新闻网”此前报道，2019年拓谱电子投资的西部半导体电路高科技产业园项目正式落户游仙。
该项目总投资80.26亿元，涵盖集成电路（芯片）研发、设计、制造、生产等环节，将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂。
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