存储原厂连发涨价函，市场行情真相如何？

近日，继闪迪（SanDisk）日前发函通知4月1日将调涨10%报价，长存零售品牌致态也传出将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。

此外，据台湾电子时报，市场透露，美光、三星电子、SK海力士均将从4月起提高报价。

存储“涨”声一片，随着AI发展，存储技术也正经历新一轮变革。当前，存储市场的供需情况以及技术趋势究竟如何？在CFMS | MemoryS 2025上，众多存储企业共聚一堂，分享了他们对存储市场的最新见解和未来展望。芯师爷直击现场，本文将通过本场峰会中存储企业分享的最新动态，和读者们一同探讨最新存储市场。

存储市场现状“供不应求”?

“在大会前有人问我，说你们今年大会有没有口号？我想了想告诉他，如果一定有个口号的话就叫：谢谢大家，谢谢AI。”闪存市场总经理邰炜在MemoryS 2025开场致辞中说道。

邰炜表示，存储正在成为支撑AI算力落地的关键底座。需求端上，从应用上来看，服务器市场已经成为存储需求发展的核心驱动力，2024年服务器NAND的容量暴增了108%，而服务器DRAM和HBM更是增长了24%和311%，手机和PC市场相比2024年也将有所增长。

在供应端，各大存储原厂财报显示，存储原厂基于稳住价格跌幅、保证利润的策略重心，减少旧产能，聚焦先进制程产品的生产以及技术的迁移。整个资本支出将更多投入到更先进封装或研发上，更侧重于HBM、1c、1γ和200层、300层这些先进产能。而整体wafer产出相比以往的增量将减少很多。

简单来说，致辞表明的信息是：AI需求火爆，叠加原厂减产因素，当下存储现货市场行情有上涨趋势。

厂商如何反馈呢？

关于需求端，三星半导体软件开发团队执行副总裁吴文旭指出，AI革命对存储基础设施提出了更高的要求，尤其是HBM（高带宽内存）和DRAM的需求大幅增加。AI模型的训练和推理过程中，数据的读取和写入速度直接影响到AI系统的性能，因此，高性能的存储解决方案成为AI时代的关键。

美光集团副总裁Dinesh Bahal在《数据是AI的核心》主题演讲中肯定了大模型对存储需求强烈，Dinesh Bahal表示“内存承载着庞大的知识库，在AI训练中至关重要，推理任务同样始终受内存的限制”。“关于DeepSeek问世有很多讨论，不同技术路线都有非常广泛讨论，（但确定的是）所有这些不同的技术，他们都是需要闪存存储”。

Dinesh Bahal还表示，AI在端侧的发展的趋势已经确定，AI PC将重新定义个人生产力。美光预计，“到 2025 年，43% 的PC将具备AI能力，到2028年，这一比例将上升至64%，未来的AI PC将需要比当前PC多 80% 的内存容量。”

DeepSeek的问世让业内看到更大存储市场发展空间，这点也有多家企业在峰会中提及。海普存储总裁苏欣向芯师爷介绍，“DeepSeek对蒸馏技术的使用，让原先搭建非常集中化的数据中心，现在可以变成分散部署。”苏欣以海普存储做过的医疗应用举例：医院每天会产生大量涉及用户隐私的病理报告，如果将这些报告上传至传统的数据中心，会有数据安全方面的隐患，DeepSeek出来后，医院可以用比传统数据中心少得多的成本，搭建融合DeepSeek的一体机数据中心，保存和读取病人报告，既减少了数据安全隐患，又降低了数据管理成本，而这其中，就会有类似海普存储的存储产品参与数据保存和智能读取。“院长跟我打了个比方，这些数据管理之前需要18-20人的团队，但有了DeepSeek的一体机数据中心，预计数据管理人数可以缩减到2人。”苏欣表示。

知名数据存储主控芯片企业联芸科技存储事业部副总金烨对芯师爷表示：“随着AI落地，我们确实看到像AI PC、 AI 手机和车载等领域的高性能闪存存储市场在快速发展，我们即将推出的高性能、大容量、低功耗 PCIe5.0 SSD主控芯片产品和嵌入式数据存储主控芯片产品可满足这块市场。

企业级的存储市场增长态势明显，但关于消费端，原厂们的看法稍有不同。

在过去四年中，英韧科技的营收实现了跨越式的高速增长。增长点包括了SATA、PCIe 4.0的企业级固态硬盘，以及消费级PCIe 4.0等多个细分市场。针对市场行情，英韧科技CEO刘刚表示，从大趋势来看，DeepSeek架构创新带来了低成本大模型方案，各种类型的数据中心需求不可逆，可以预见企业级存储是高速增长的市场，但目前从需求端来看今年上半年企业级和消费级需求相比去年并没有很大的变化，下半年需求可能会更好些。

深耕前沿新兴领域应用市场的康盈半导体副总经理齐开泰则表示，消费市场确实有AI应用在起量，比如AI眼镜，康盈半导体推出 KOWIN ePOP 和 KOWIN Small PKG.eMMC 嵌入式存储芯片等产品线适配AI 智能眼镜的需求，已在AI智能眼镜知名品牌客户端实现量产。“但从整个消费市场来看，还需更多驱动因素。”齐开泰坦言。

综合各方信息来看，本轮存储涨价的动因更多来自于原厂的减产策略生效，存储产品周期性供不应求。

2024年，存储行业经历了去库存周期，三星、SK海力士等大厂逐步减产，减产幅度在10%至50%之间。至2025年，存储大厂减产降低库存策略生效，叠加当前AI技术在数据中心、PC、手机、智能穿戴等领域加速渗透，让存储市场有望迎来新一轮复苏，市场价格看涨。

需求变化下，存储技术趋势如何？

市场行情之外，存储技术的发展趋势也是业内一大热点。从CFMS | MemoryS 2025分享来看，起码存储技术有三大趋势凸显。

首先，是QLC时代的到来。QLC闪存技术的普及是当前存储市场最重要的技术趋势之一。QLC通过在每个存储单元中存储更多的数据，显著提高了存储密度，降低了单位容量的成本。

据长江存储市场负责人范增绪介绍，QLC闪存已经在企业级SSD中得到了广泛应用，尤其是在AI服务器和大数据存储领域，QLC的高容量和低成本优势使其成为首选。长江存储也已经基于自研晶栈Xtacking架构推出X4-6080(2Tb QLC)产品。

铠侠的柳茂知也指出，QLC闪存的性能已经大幅提升，尤其是在随机读取和写入性能方面，QLC已经接近甚至超越了早期的TLC（三层单元）闪存。随着QLC技术的不断成熟，预计未来几年内，QLC将在消费级和企业级存储市场中占据更大的份额。

Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰先生在分享中透露，Solidigm率先推出的QLC SSD，经过多年深耕已经累计出货突破 100EB，服务全球 70% 的 OEM AI 方案供应商，深受数据中心和企业客户的青睐。

为支持QLC的进一步发展，国内存储大厂江波龙在本次分享中也发布基于自研WM7400主控的UFS 4.1以及基于自研 WM6000主控的eMMC Ultra产品。其中，UFS 支持 TLC/QLC 双介质，顺序读取速度达 4350MB/s，随机写性能提升至 750K IOPS，容量最高 2TB，已完成主流平台兼容性测试。

其次是HBM与DRAM的技术演进。除了NAND闪存，DRAM和HBM（高带宽内存）也是存储市场的重要技术方向。三星的吴文旭提到，随着AI模型的规模不断扩大，HBM的需求大幅增加。HBM通过高带宽和多I/O数量的设计，能够显著提升AI系统的数据处理能力，尤其是在GPU和NPU（神经网络处理器）的应用中，HBM已经成为不可或缺的存储解决方案。

美光的Dinesh Bahal也强调了DRAM在AI时代的重要性。随着AI工作负载的复杂化，DRAM的容量和带宽需求不断增加，尤其是在数据中心和边缘计算领域，高容量的DRAM和HBM将成为未来的主流。

在接口技术方面，PCIe 5.0快速普及也是存储市场的重要趋势，国内厂商正在加快布局。联芸科技方小玲博士在演讲中提到，随着 AI 2.0 时代的全面来临， AI PC将会快速崛起，随之而来的PCIe 5.0 SSD将迎来爆发性增长。联芸科技为市场这一需求，即将推出MAP1802和1806这两款高PCle5.0的SSD主控芯片。MAP1806采用 16TB大容量设计，能够充分满足那些对大容量、高性能有着迫切需求的AI应用场景；无论是训练数据、大模型的存储，还是高负荷的数据处理任务，MAP1806 主控芯片都能够轻松应对。而MAP1802则具有高速、低功耗等特点，可完美契合AI PC的需求，在保证高效数据处理的同时延长设备的续航时间。

英韧科技CEO刘刚向芯师爷透露，英韧科技PCIe 5.0的主控在去年已经量产，目前已经布局了相关企业级产品矩阵，包括PCIe 5.0的QLC SSD产品，公司有意在明年推出PCIe 6.0相关产品。

FADU中国区总经理康雷也分享了FADU在PCIe 6.0技术上的最新进展。FADU预计将在2025年下半年推出PCIe 6.0 SSD，其带宽将达到28GB/s，进一步满足AI和大数据应用对高性能存储的需求。