先进封装交战正酣，日月光再买新厂扩产！

随着AI和高性能计算HPC市场的快速发展，先进封装技术的重要性日益凸显。目前，日月光投控、矽格、欣铨等封测厂正全力抢攻先进封装市场，三星电子和日月光半导体也通过研发和扩大合作，推进先进封装技术升级，成为推动行业发展的关键力量。

日月光投控、矽格、欣铨三方抢攻先进封装市场

先进封装市场竞争激烈，根据市场供应链多方消息透露，目前包括日月光投控、矽格、欣铨三方正全力抢攻先进封装市场。

近期，日月光投控旗下日月光半导体宣布，取得日商住友化学旗下塑美贝科技100%股权，估计总投资新台币约3.56亿元。

据悉，日月光半导体该轮投资的最终目的，是为了取得塑美贝科技在中国台湾高雄楠梓园区建厂用地的土地使用权。结合日月光半导体此前披露的规划，市场多方评估，未来日月光半导体将在该地扩产先进封装产能。

目前日月光正积极在高雄布局先进封装，执行长吴田玉先前透露，日月光投控已投资2亿美元，在高雄布局第一条600x600大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线，规划今年第2季设备进驻，第3季开始试车。此前，2024年10月上旬，日月光半导体还举行了高雄K28新厂动土典礼，预计2026年完工，目标扩充CoWoS先进封装产能。

据悉，日月光投控及旗下矽品已成功拿下英伟达、AMD高性能计算（HPC）封测大单，为了应对市场需求，日月光投控在高雄厂、中科厂和虎尾厂等地积极扩充先进封装产能。其中，高雄K18厂预计2026年完工投产，将重点布局AI芯片高性能计算领域。此外，矽品中科厂和虎尾厂也在加速建设新的CoW产线，预计2025年虎尾厂将投入量产。

矽格来看，该公司及其子公司台星科正加速布局先进封装市场，目标锁定英伟达、AMD、博通及Marvell等全球一线IC设计大厂。矽格已接获不少来自中国大陆IC设计企业的订单，并成立专责部门负责审核与统计。预计最快在2025年下半年，矽格将传出更多动态。

欣铨科技也在积极拓展先进封装市场，尤其聚焦于台积电的委外测试订单。据悉，欣铨已取得美系网通芯片大厂的AI相关测试订单，预计2025年逐步放量。此外，欣铨还计划调整在中国台湾厂区的服务，以满足客户需求。

三星电子、日月光半导体推进先进封装技术升级

先进封装市场竞争激烈，先进封装技术研发也在加速。近日据外媒最新消息，日月光半导体宣布同AI驱动气味数字化企业Ainos签署合作备忘录，将后者的AINose专利技术应用于半导体封测厂，以期提升制程效率、环境安全性。

公开资料显示，Ainos的AINose技术是一种基于AI驱动的气味数字化技术，最初是为医疗诊断而开发。该技术通过先进的传感器阵列检测和分析空气中的挥发性有机化合物（VOC），并利用AI算法将其转化为数字信号，从而实现对气味的精准感知。

在半导体制造中，VOC的浓度和成分变化对制程稳定性、设备寿命及环境条件有着重要影响。通过引入AINose技术，日月光半导体将能够实时监测这些气体的微小变化，从而优化制造流程。

另外，三星电子也正开发下一代封装材料“玻璃中介层” 。这一技术的推出预计将在2027年实现量产，旨在替代目前主流的昂贵硅中介层，并显著提升芯片性能和生产效率。

据悉，近期三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，并收到了来自澳大利亚材料供应商Chemtronics和韩国设备制造商Philoptics的共同提案，建议使用康宁玻璃开发玻璃中介层。三星正在评估委托这些公司进行生产的可能性，以加速玻璃中介层的商业化进程。

与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板（又称玻璃基板）的研发，并计划于2027年实现量产。这两项并行研发项目在内部形成了良性竞争，有望显著提升半导体的生产效率和创新能力。