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知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：晶圆厂常用的FIB，SEM，TEM， X-ray CT各有什么用途以及应用特点？
FIB，SEM，TEM， X-ray CT是什么？
FIB，聚焦离子束，采用Ga+撞击样品表面，进行刻蚀、沉积、成像，可切割芯片局部进行高精度分析。
SEM，扫描电子显微镜，通过电子束扫描样品表面，收集二次电子信号成像。
TEM，透射电子显微镜，电子束透过超薄样品（厚度<100nm），观察内部结构。X-ray CT，X射线计算机断层扫描，利用X射线穿透样品，收集不同角度的数据并进行3D重建。
FIB，SEM，TEM， X-ray CT对比？
| 设备 | 优点 | 缺点 |
| FIB | 1. 具备切割+成像能力，可进行局部剖面分析 | 1. 破坏性，刻蚀区域不可恢复 |
| 2. 可精确修改芯片 | 2. 分辨率不如 SEM / TEM 高 | |
| 3. 可沉积金属或氧化物进行导电修复 | 3. 仅适用于小面积局部分析 | |
| SEM | 1. 成像速度快，操作简单 | 1. 无法观察内部结构 |
| 2. 可观察表面形貌、颗粒污染 | 2. 无法进行切割或修改 | |
| 3. 样品制备要求较低 | ||
| TEM | 1. 分辨率最高，可达到原子级别 | 1. 样品制备困难，需FIB 预处理 |
| 2. 可观察晶体结构、界面应力 | 2. 观察范围有限，只能分析超薄区域 | |
| X-ray CT | 1. 无损检测，可用于BGA焊点、TSV结构分析 | 1. 分辨率较低，无法观察纳米级结构 |
| 2. 适合大样品整体结构观察 | 2. 仅适用于X射线能穿透的样品 | |
| 3. 可实现3D重建 |
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