3000亿晶圆大厂项目将重启

三星电子正处于决定其半导体业务未来战略的关键时刻，该公司计划在今年年中前评估是否恢复对平泽半导体园区的投资。

据业内人士透露，三星电子正考虑重启对平泽园区P5线（大型晶圆厂）的投资，并正在进行洽谈，目标是年内开工。 P5 是一座大型晶圆厂，拥有八个洁净室，可容纳内存和代工生产线。与此同时，据报道，有关是否恢复 P4 生产线的第二阶段（Ph2）和第四阶段（Ph4）的讨论正在进行中，并且还在考虑将 P4 的用途改为内存的计划。

由于2022年以来持续的半导体性能低迷、晶圆代工工序开工率低以及内存市场低迷，三星电子暂停了对平泽园区的投资计划。不过，最近随着AI数据中心、高带宽存储器（HBM）、低功耗DRAM（LPDDR5X）等需求增强，下半年半导体市场企稳的前景显现，恢复投资的讨论也开始认真展开。

下半年，随着库存回归正常以及中国量产放缓，通用DRAM市场预计也将逐步稳定。在此背景下，考虑到对内存和代工的需求增加，三星电子正积极考虑恢复对平泽园区的投资。

随着三星电子力推恢复投资，4nm代工工艺的量产计划也成为重大课题。三星电子面临的形势是，在开始 4nm 工艺的量产之前，它必须解决与确保 AI 芯片订单和出口法规相关的问题。

三星电子此前计划在平泽 P4、P5 两座新工厂进一步扩充代工产能，但受市场影响，新代工项目投资去年已中止。

三星电子计划在韩国京畿道平泽市再建3条产线，考虑到每个半导体工厂约需30万亿韩元以上投资，三星电子将为该计划共投入100万亿韩元（约740亿美元）资金。