Teledyne携新成像解决方案亮相上海机器视觉展

Teledyne Vision Solutions将于2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的上海机器视觉展（Vision China）上展示其最新成像技术。欢迎参观W5馆W5.5413号展位，了解Teledyne DALSA、e2v、FLIR IIS和Adimec展示的一系列针对机器视觉、物流和工厂自动化应用的视觉技术。

Teledyne DALSA将推出一系列创新产品，包括Linea HS2 16k BSI和Linea Lite 8k 超分辨率线扫相机、AXCIS™接触式图像传感器（CIS）、Z-Trak™2 3D激光轮廓仪、BOA™3 AI 智能相机和Sherlock® 8 AI机器视觉软件。展会还将展出来自FLIR IIS的亮眼产品，观众可在此探索Ladybug® 6高精度球面成像相机、Bumblebee® X 3D立体视觉解决方案、Forge® GigE Vision（IP67）和Dragonfly® S USB3面扫相机等产品的先进功能。

Teledyne e2v还将在展位上展示其全新的Lince™5M NIR近红外响应增强的高速传感器、Optimom™ 5D成像模块和Hydra™ 3D+高分辨率飞行时间（ToF）传感器。此外，Teledyne Adimec还将展示其针对LCD、OLED和MicroLED显示器面板检测的1.52亿超高分辨率面阵相机DIAMOND D-152A16，和针对半导体量测和检测以及PCBA 3D AOI应用的高性能工业相机QUARTZ Q-12A175。

Vision China（上海）同期研讨会日程：

1 主题：下一代超高速TDI 技术驱动行业创新发展

讲者：Teledyne DALSA技术支持工程师王培源

时间：3月26日15:10-15:30

2 主题：Sherlock8AI/3D及BOA3-AI智能相机为新质生产力制造提供了的高标准高精度的智能检测保证

讲者：Teledyne DALSA 智能视觉解决方案业务发展经理彭传宝

时间：3月27日10:20-10:40

3 主题：解锁适合您的3D 视觉解决方案

讲者：Teledyne e2v高级业务拓展经理张宇

时间：3月27日14:50-15:10

Teledyne Vision Solutions提供综合垂直整合的工业和科学成像技术产品组合。Teledyne DALSA、e2v CMOS图像传感器、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics和Adimec互相协作，形成各领域的专长集合，拥有丰富的经验和解决方案。它们组合并利用彼此的优势，提供深厚而广泛的传感和相关技术组合。Teledyne提供全球客户支持和技术专长以处理艰巨的任务。其工具、技术和视觉解决方案旨在为客户提供竞争优势。