180万片！长安-斯达SiC项目即将投产

据“西部重庆科学城”官微报道，3月17日，斯达半导体位于重庆的安达车规级模块生产基地项目正式封顶，未来达产后产能高达180万片。

该项目是由长安旗下的深蓝汽车与斯达半导体共同组建。据“行家三代半”此前报道，2023年5月，该项目签约落户西部（重庆）科学城，投资建设车规级模块生产基地，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售。

次月，斯达半导体官微宣布，他们与深蓝汽车组建了一家合资公司——重庆安达半导体有限公司。

据安达半导体相关负责人透露，该项目今年5月将达到设备进场条件，6月实现小批量生产。此外，该产线将按工业4.0标准打造，基本实现无人操作，一期产能50万片，二期将达到180万片。

斯达半导体于2005年成立，是一家从事IGBT和SiC功率半导体芯片及模块的设计、研发、生产和销售的高新技术企业。

据悉，斯达半导体除了在重庆投资建设生产线之外，还在嘉兴总部设有IGBT和碳化硅模块生产线。截至2023年底，该生产线的车规级功率模块产能达200万只/年，主要用于配套蔚来、理想等车企的800V高压平台车型。

此外，据“行家三代半”此前报道，斯达旗下还有3个SiC相关项目：

▲ 2020年12月，斯达曾拟投资2.2947亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，目前已建设车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

▲ 2021年6月，斯达半导体募资35亿元建设4个项目。其中，与碳化硅相关的项目有2个，合计金额为12亿元，其中年产目标包括8亿颗车规级全碳化硅模组。

▲ 2023年4月，上述项目的两幢厂房已开始调试设备，其他厂房正在等待验收，预计将于2023年四季度投产，达产后将形成年产72万片功率芯片的生产能力。

近年来，该公司的市场不断扩大，营收逐年增长，但在去年却出现小幅度下降：

▲ 2020年：营业收入为9.63亿元人民币，同比增长23.55%；

▲ 2021年：营业收入为17.07亿元人民币，同比增长77.22%；

▲ 2022年：营业收入为27.05亿元人民币，同比增长58.53%；

▲ 2023年：营业收入为36.63亿元人民币，同比增长35.39%；

▲ 2024年：根据前三季度的数据，营业收入为24.15亿元人民币，同比下降7.80%。

碳化硅是新能源和工业电气化的技术发展方向，2025年5月15日，“行家说”将在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，本届大会将邀请SiC头部厂商、下游终端应用厂家等产业链核心玩家，共同探讨碳化硅在新能源汽车中的技术应用等关键话题。