突发！晶圆大厂封装团队地震，3高管调整

三星电子通过在半导体研究中心额外部署人员来加强其“封装技术”的研发，该技术被认为是高带宽存储器 (HBM) 的核心。随着进入先进的半导体时代，封装技术变得越来越重要。三星将测试与系统封装（TSP）部门内的封装开发实验室更名为“C.PKG开发团队”，并对部分封装工作进行了更改。

据Edaily 3月17日综合报道，三星电子半导体（DS）部门近日进行组织重组，将TSP部门封装开发实验室的部分人员调至首席技术官（CTO）半导体研究所内的“封装实验室”。现有的TSP部门封装开发办公室更名为‘C.PKG开发组’，宋浩建副总经理被任命为C.PKG开发组组长。一位业内人士表示：“随着封装技术变得越来越重要，这似乎是加强研发能力的一项举措。”

在今年上半年举行的新员工招聘中，封装相关工作也被添加到半导体研究所的职位描述中。半导体研究院的半导体工艺设计岗位职责中包括了此前不存在的‘封装设计’岗位，而半导体工艺技术岗位则包括：△封装材料开发△封装单元工艺开发△封装产品的材料物性分析。现有的TSP通用封装开发岗位描述已经转移到半导体研究所。

半导体研究院负责存储器和系统半导体封装的设计，以及V-NAND和服务器DRAM等高密度、高性能封装的开发。 V-NAND是一种垂直（3D）NAND技术，可垂直堆叠闪存单元进行存储。此外，它还执行封装（PKG）组装工艺，例如芯片堆叠的再分布（RDL）工艺、背面研磨和晶圆上芯片（CoW）键合。

将封装人员调至半导体研究实验室，被解读为随着封装技术变得越来越重要，公司将更加注重研发的战略。半导体生产分为设计、生产、封装三个环节。近年来，随着工艺的精细化，以前被称为“后工序”的封装环节的重要性也日渐提升。后处理也是决定 HBM 等先进半导体芯片性能和产量的一个因素。

三星电子正在改变其封装组织结构，去年将先进封装（AVP）开发团队迁至一线业务部门。 AVP部门于2022年从TSP部门独立出来，规模不断扩大，并于去年5月全永铉副会长就任DS部门负责人时重组为AVP开发团队。随后人员被分配至各个事业部，包括TSP、半导体研究所等。

三星电子去年底宣布将半导体研究院下属的“下一代封装实验室”更名为“系统封装实验室”，开启新的篇章。曾任TSP通用封装开发办公室高管的金大宇（Kim Dae-woo）被任命为新实验室经理。和金大宇一起在封装开发实验室工作的崔元京常务也在去年年底调入了半导体研究所的下一代研究团队。