芯耀
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过去，一提半导体封装设备，很多人会产生一种技术门槛不高的感觉。最近两年，因为先进封装的发展，很多行业朋友和投资人都开始关注高端的贴片（Bonding）设备。我之前也发布过相关的行业数据但是，在相对传统的晶圆减薄和切割领域，我们的国产化率依旧不高，虽然供应商总体数量也不算少，但技术水准和国际领先的DISCO等公司差距依旧很大。
在我个人看来，这些领域里新的投资机会依旧存在下图是我通过DeepSeek整理的减薄、切割设备知识简介，大家可以参考一下：注）谢谢DeepSeek，省我很多工作。但DS提供的厂商名单可能有问题，大家请忽略
最近我在这块的信息收集又有了一些更新，所以特意整理了数据供大家参考，和其相关的贴膜、撕膜等设备的数据也一并列出，方便大家参考了解
完整版全球各类封装设备供应商数据的原始EXCEL表格文件，我也放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取
我收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链链，还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来，给你个一锅端走的机会(云盘直接同步我电脑硬盘随时更新)另外还有大量的线上半导体知识讲座
服务内容包括：1.我收集整理的全部半导体产业链供应商和产品分类数据原始文档。具体内容形式可以参考我公众号历史文章
2.半导体公司财务数据、行业数据的详细分析结果的原始数据文档3.每月一到两次的半导体行业知识线上课。由我主讲，或者请外部专家。所有过去课程的录频回放也可以从云盘获取4.各种半导体行业资源的对接服务以及咨询服务。不一定能保证成功，但我会尽力 ….目前一年的服务费用统一为1680元(特别说明:平台可以开发票)有需要的朋友欢迎扫下面二维码获得报名入口，感谢您的支持
