海通证券总裁李军：投资并购是半导体产业滋养根系的源泉

“中国集成电路产业并购活动在政策支持与市场需求的双重推动下持续升温，去年国内行业投融资规模超过1200亿元（并购31起），今年一季度有TCL科技等多家企业通过并购整合、加速了技术突破和产业链协同。” 海通证券总裁李军在由上海交通大学集成电路校友会主办，芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办，海通证券协办的“集成电路行业投资并购论坛”上致辞时如是说。

图 | 海通证券总裁李军

李军是1988届交大校友，他也是海通证券与芯原股份多年合作的见证者，早前海通证券为芯原股份提供了上市保荐及新一轮增发（已经获得交易所和证监会批准）。

李军认为，在全球半导体行业经历周期性调整与技术变革的背景下，中国集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。因此，他从技术补强、垂直协同、生态构建、政策支持以及校友网络等方面，探讨了中国集成电路产业的现状与未来。

近年来，通过并购快速获取先进制程、芯片架构、AI芯片设计等关键技术，已成为企业跨越技术壁垒的重要手段。2019年科创板首批企业上市以来，资本市场的发展为行业提供了并购的条件和基础。龙头企业在“微笑曲线”上下游的延展，进一步推动了产业链的整合。例如，TCL科技等企业通过并购整合，加速了技术突破和产业链协同。

此外，李军表示，垂直协同是当前集成电路产业的另一大特征。通过并购策略打通“设计、制造、封装、测试”等全链条，企业不仅能够降低对外依赖性，还能增强产业链的稳定性。国际上，全球产业链正逐渐向区域产业链转变，强调区域产业链的完整性。这种趋势在中国尤为明显，国内企业通过并购整合，逐步构建起完整的产业链生态。

龙头企业通过并购上下游企业，形成“科技、产业、金融”三者良性循环，是当前集成电路产业的第三大特征。李军坚信，政策始终是半导体产业发展的核心驱动力。从《国家集成电路产业发展推进纲要》到“科创板八条、并购六条”，政策的效应正在逐步显现。“十四五”规划将集成电路列为前沿领域，政策制度红利的释放为产业发展提供了强有力的支持。

政策对半导体产业的扶持力度持续加码。政府基金与市场化资本的合作模式既保障了战略方向，又释放了市场活力。各地政府近两年来纷纷将集成电路、先进制造作为重点布局领域。在政策全方位扶持下，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，推动产业技术升级、提升自主创新能力，增强我国在全球半导体产业中的竞争力。

上海交通大学作为集成电路领域的“黄埔军校”，培养了无数投身科技产业的领军人才。高校是技术创新的源头，而校友网络则是技术创新与资本发展的桥梁。交大校友在半导体产业的最前沿活跃，形成了一个强大的“交大校友天团”。这种校友网络不仅推动了政产学研一体化的发展，还为资本与产业的结合提供了重要支持。

海通证券在集成电路和生物医药领域打响了品牌，国内晶圆制造厂的前三家均由海通证券保荐。此外，海通证券与国泰君安的合并将进一步整合资本实力与业务资源，形成全产业链市场领先的金融服务能力。

综上，集成电路是数字时代的根技术，投资并购是滋养根系的源泉。站在国产替代与全球创新的交汇点，把握并购整合窗口期，让资本之水更加精准浇灌创新之源，是中国集成电路产业发展的关键。通过政策支持、技术创新、垂直协同、生态构建以及校友资源的整合，中国集成电路产业必将迎来更加辉煌的未来。