• 正文
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

传台积电邀英伟达AMD博通入股合资公司

16小时前
337
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

编译 |  ZeR0,编辑 |  漠影

台积电持股比例不会超过50%。

芯东西3月12日消息,据外媒报道,四位消息人士透露,台积电已向美国芯片设计公司英伟达AMD博通提出入股一家合资企业。该合资企业将运营英特尔的代工厂。根据提议,台积电将负责英特尔代工部门的运营,但其持股比例不会超过50%

谈判尚处于早期阶段。消息人士称,台积电也向高通提出了要约。英特尔的未来岌岌可危,其股价去年已缩水一半以上。财报显示,英特尔2024年净亏损188亿美元,这是其自1986年以来首次出现净亏损,主要原因是巨额减值。

根据公司文件,截至12月31日,英特尔代工部门的物业和厂房设备账面价值为1080亿美元。美国特朗普政府希望重振英特尔命运,此前已要求台积电协助扭转英特尔的困局。消息人士称,任何最终交易(其价值尚不清楚)都需要得到特朗普政府的批准,特朗普政府不希望英特尔或其代工部门完全由海外控制。消息人士称,在台积电3月3日与美国总统特朗普共同宣布计划在美国投资1000亿美元(约合人民币7285亿元)之前,就已向潜在支持者进行了合资推介。

有关英特尔晶圆代工部门合资企业的谈判仍在继续,台积电希望与多家芯片设计公司合作。多家公司有意收购英特尔的部分业务,但两位消息人士称,英特尔已拒绝就将其芯片设计部门与代工部门分开出售进行讨论。另据消息人士透露,高通已退出早先收购英特尔全部或部分股权的谈判。两位消息人士说,英特尔董事会成员支持该交易并与台积电进行了谈判,但一些高管坚决反对。

台积电和英特尔这两家芯片制造竞争对手之间的任何交易都将面临重大挑战,而且成本高昂、耗时费力。据两家公司各自的消息人士透露,目前这两家公司在工厂中使用的工艺、化学品和芯片制造工具设置截然不同。

英特尔此前曾与中国台湾晶圆代工厂联电、以色列晶圆代工厂高塔半导体建立过制造合作伙伴关系,这可能为英特尔与台积电的合作提供先例,但目前尚不清楚这种合作关系在商业制造机密方面将如何运作。一位消息人士称,台积电希望合资企业的潜在投资者也能成为英特尔先进制造领域的客户。

据外媒上周报道,英伟达、博通正与英特尔合作进行生产测试,采用英特尔最先进的生产技术Intel 18A。AMD也在评估Intel 18A制造工艺是否适用。两位消息人士说,Intel 18A一直是英特尔与台积电谈判中争论的焦点。在2月份的谈判中,英特尔高管告诉台积电,其先进的Intel 18A制造技术优于台积电的2nm工艺。

台积电

台积电

台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。收起

查看更多
点赞
收藏
评论
分享
加入交流群
举报

相关推荐