三星第四代4nm又获大单

三星电子继续推进其尖端代工工艺。据悉，第四代4纳米（nm）工艺已于去年底开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。

据三星电子3月11日报道，三星晶圆代工部门去年11月开始量产第四代4nm工艺。

三星电子第四代4nm工艺是面向支持AI等技术的HPC的技术。这一过程被称为“SF4X”。第一代4纳米于2021年量产。

与前几代相比，该工艺增加了改进的后端 (BEOL) 处理和高速晶体管。其特点是减少 RC 延迟（信号传播速度减慢的程度）。它还支持2.5D和3D等下一代封装技术。

近期，三星电子在先进晶圆代工市场未能获得高通、英伟达、苹果等大客户，因而未能从AI产业发展中适当获益。

据市调机构TrendForce统计，台积电去年第四季营收为286.5亿美元，较上一季度增长14.1%。市场份额从上一季度的64.7%增加到本季度的67.1%。与此同时，三星电子的销售额为 32.6 亿美元，较上一季度下降 1.4%市，场份额较上一季度（9.1%）下降至8.1%。

在此形势下，SF4X有望成为三星电子拓展代工业务的关键武器。这是因为三星电子4nm工艺的良率已经相对稳定，而且国内外开发AI半导体的无晶圆厂公司需求强劲。

例如，美国AI半导体初创公司Grok与三星电子签署了合同，将于2025年下半年量产SF4X工艺。据悉，为韩国LLM（大型语言模型）开发专用半导体的HyperExcel也采用了SF4X工艺，目标是明年第一季度实现量产。

一位半导体业内人士解释道，“SF4X是三星电子FinFET工艺中最先进的节点，据我了解，三星电子也在努力向全球无晶圆厂公司推销其4nm工艺”。

同时，三星电子从下一代3nm工艺开始，在业界率先应用GAA（gate-all-around）。与利用三面作为电流通道的 FinFET 不同，GAA 利用四面来实现高性能和高功率效率。