国内竟然有这么多芯片封装公司，你知道多少！

半导体封装是半导体制造流程中的关键环节也是最后环节，它涉及将裸露的半导体芯片封装在保护性的外壳中，以确保其稳定性、可靠性和功能性，完成将晶圆厂生产的裸片转化为可安装于电子设备的成品器件。

半导体封装是将裸露芯片封装于保护性外壳中的关键步骤，它涉及电气连接、封装材料选择和封装形式设计等多个环节，以适应不同应用需求。随着技术进步，封装技术不断创新，助力电子设备实现更小、更快、更智能的发展。

这一步骤不仅保护了芯片免受物理损害、潮湿和污染，还提供了电气连接和散热途径，使得芯片能够安全、高效地与其他电子元件连接并运行。

封装承担三大核心职能：物理防护（防尘、防潮、防震）、电气连接（实现芯片与外部电路导通）及散热管理。先进封装技术更成为延续摩尔定律的重要突破口，通过三维集成和异质整合提升系统性能。

众所周知，国内很多企业只做芯片设计，封装甚至有些物理设计都有其他公司代工，主要是设计的门槛相对较低，能有资深的架构与、设计、验证等人才就可以开始干，但是封装的门槛就高了不少，需要大的场地，完整的设备，所以更考验资金和背景关系。

即使如此，国内的封装企业也不少，之前更多的都是在设计公司的分享，这篇文章我们看看国内芯片封装的公司及其分布情况。

标注：以上图片来源于【半导体综研】

以上可以看到，每个地区都有相当多的芯片封装企业，在半导体国产化浪潮中，封装企业正从幕后走向台前，通过先进封装技术重构产业链价值分配，为突破"卡脖子"困局提供关键支点。这场精密制造的革命，正在重塑全球半导体产业版图。