475亿晶圆大厂项目开工

SK海力士在京畿道龙仁半导体产业集群破土动工建造了第一座晶圆厂，投资约9.4万亿韩元（475.64亿元人民币）。

SK海力士原本计划下个月开始建设第一家工厂，但龙仁市比预期更快完成了许可程序，并于2月21日获得了建设许可，从而提前了建设开始日期。

龙仁市于去年 4 月与 SK 海力士签署了业务协议，旨在推动生产线尽早投产，振兴当地建筑业，随后成立了建筑许可工作组 (TF)，以加快许可流程。

龙仁半导体产业集群位于京畿道龙仁市元三面，占地面积415万平方米（约126万坪），是由SK海力士工厂（约60万坪）、中小企业（材料·零部件·设备）合作园区（14万坪）、基础设施用地（12万坪）构成的半导体产业园区。

SK海力士计划在龙仁园区陆续建设共四座晶圆厂，第一座晶圆厂预计将于 2027 年 5 月竣工。

SK海力士计划将该地点作为高带宽存储器（HBM）等下一代DRAM存储器的生产基地，及时应对未来快速增长的AI存储器半导体需求，从而奠定中长期增长的基础。

SK海力士解释道：“我们计划与集群内约50家中小型半导体公司一起，为提升韩国半导体生态系统的竞争力发挥作用。”

SK海力士计划在其第一家晶圆厂内建造一座“微型晶圆厂”，以帮助韩国中小企业开发、验证和评估技术。

Minifab是配备300毫米晶圆加工设备的研究设施，用于验证半导体子组件等。该计划旨在为合作伙伴提供类似于实际生产现场的环境，并支持他们提高自身的技术完善度。

SK集团会长崔泰源于2023年9月视察了正在进行土地开发工作的龙仁产业集群地，并强调“龙仁产业集群是SK海力士历史上规划最详细、战略推进最到位的项目，我们需要接受超越以往的挑战”。