上海这家芯片巨头，拟收购三家企业股权

张通社 zhangtongshe.com

近日，沪硅产业发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）的少数股权等资产，并募集配套资金。

新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系沪硅产业通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）控股的子公司。

据了解，本次交易事项尚处于筹划阶段，公司目前正与交易意向方接洽，初步确定的主要交易对方为海富半导体基金、晶融投资、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管和混改基金。

公司与上述主要交易对方签署了《合作意向协议》。本次交易的标的资产范围、具体交易方式、交易方案、发股价格、标的资产作价等安排由交易各方协商确定。

公开资料显示，沪硅产业的主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。沪硅产业的主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片。

公告显示，公司全资子公司上海新昇持有新昇晶投53.2646%的股权，新昇晶投持有新昇晶科50.8772%的股权，新昇晶科持有新昇晶睿51.2195%股权，标的公司（新昇晶睿、新昇晶投、新昇晶科的合称）为公司合并报表范围内的控股子公司。

据上海新昇官网显示，公司是沪硅产业的全资控股子公司。目前公司已开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。为支持公司的建设发展，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立控股子公司，设立二级子公司新昇晶科承担300mm切磨抛产线建设，设立三级子公司新昇晶睿承担300mm单晶硅棒晶体生长研发与拉晶产线建设。

对于本次收购，行业多方表示，对这些子公司少数股权的收购，能够进一步加强沪硅产业对旗下相关业务的掌控力，优化内部资源配置，形成更加紧密高效的产业链协同效应。比如，新昇晶睿承担着300mm单晶硅棒晶体生长研发与拉晶产线建设，加强对其股权控制，能让沪硅产业在300mm硅片核心生产环节的研发和生产布局上更具主导权，加速新技术的研发与应用，提升产品竞争力。

当下半导体硅片市场复苏不及预期，特别是200mm硅片出货面积下降，整体硅片市场规模缩减。并且沪硅产业2024年全年归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元，业绩出现亏损。公司300mm硅片销量虽随产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受市场竞争影响有所下滑；200mm硅片（含SOI）销量基本持平但单价受市场影响下降较大，以及扩产项目前期高投入和持续高水平的研发投入带来短期成本压力。

在这样的市场环境下，沪硅产业收购少数股权，有助于整合资源，降低运营成本，提高生产效率。通过统一规划和管理，减少内部交易成本，集中力量进行技术研发和市场拓展，从而在市场竞争中占据更有利的地位。

“未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产，将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力，并有利于公司长期业绩表现。”沪硅产业认为。

重点项目进展方面，据此前介绍，沪硅产业位于太原和上海两地的集成电路用300mm硅片产能升级项目正在加紧建设中。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。沪硅产业曾预计，2024年年末，其在上海的300mm硅片产能将达到60万片/月，太原项目也将完成5万片/月的中试线建设。

编辑｜刘程星       来源｜中国基金报