芯耀
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韩国龙仁市已批准在天区元三面的龙仁半导体集群建设SK海力士的第一条生产线（FAB）。SK海力士将于下个月开始建设第一座晶圆厂，投资约9.4万亿韩元（475.64亿元人民币），预计将于2027年上半年投入运营。
该市共批准了 19 个建筑许可证，包括 1 个总建筑面积为 170,000 平方米、场地面积为 1,975,284 平方米、总建筑面积为 1,422,468 平方米、1 个地上 20 层的支撑设施，以及仓库和污水处理厂等其他 17 栋建筑。
去年 4 月，龙仁市与 SK 海力士签署了一项业务协议，以促进生产线的早期开工建设并振兴当地建筑业。根据该协议，该市开展了行政支持工作，例如成立“建筑许可工作组”，以顺利进行与建筑相关的许可。
SK海力士决定在生产线启动后注入大规模施工人力、材料和设备，积极利用龙仁当地企业进行建设，努力振兴当地建筑业，以实现该地区的双赢增长。
为此，SK海力士向该市提交了4500亿韩元的当地资源利用计划，2月14日，龙仁半导体集群综合产业园区的承包商SK ecoplant举行了龙仁半导体集群一期设备使用情况说明会，并向当地施工设备公司通报了施工时间表、要使用的设备类型以及与参与公司相关的标准。
在龙仁半导体集群第一条生产线建设的两年内，将注入 300 万工人。如果该项目使用材料、人力和设备等当地公司，有望对振兴当地经济有很大帮助。此外，预计工人在工作时将花费在膳食、住宿和休闲费用上，这也将为当地商业区做出贡献。
“龙仁半导体集群”是韩国首个半导体集群，占地 415 万平方米，位于龙仁市庆区元三面元三面，占地 415 万平方米，将容纳四家晶圆厂、SK 海力士半导体生产设施和 50 多家合作伙伴公司。有了这个建筑许可证，龙仁半导体集群建设项目正在如火如荼地进行，提高了对振兴当地经济和创造就业机会的期望。
龙仁市长李相日表示：“我们将提供必要的行政支持，以便龙仁半导体集群的第一条生产线（fab）能够按计划于 2027 年上半年投入运营，该市将特别努力解决因半导体生产线建设而可能出现的交通不便，确保市民能够安全通行。
