5449
针对瑞银科技对比系列，笔者认为国内的科技突围，不仅提升了全世界的认知，同时也有助于我们对国产科技实力更加自信。在这么多年各种限制下，国内的科研力量不断冲破枷锁，才实现了质的飞跃。
今日，我们就来多报告中提到的两家模拟芯片龙头公司进行深入的对比分析，找出国产科技在突围中的优势，以及面临的竞争问题，以便国内企业更好的适应全球竞争。
亚德诺ADI作为全球模拟芯片领军者，技术积累深厚，在高性能模拟、混合信号和数字信号处理技术方面处于领先地位，拥有大量专利，在射频等高端技术领域优势明显。在全球模拟芯片市场份额接近 9%，位列行业第二梯队，客户遍布全球，在工业、汽车、通信等高端领域认可度极高，客户基础稳固。资金实力雄厚，有充足的资源投入研发和市场拓展，抗风险能力强。
圣邦股份作为国内模拟芯片龙头企业，在国产替代大趋势下，受益于政策支持，更了解国内市场需求，能更好地与国内客户合作。在高性能模拟 IC 设计领域技术扎实，部分关键技术指标达到国际领先，产品性能对标国际一流厂商。有 32 大类 5200 余款产品，是国内模拟芯片行业内料号最全、体量最大的厂商，产品覆盖信号链和电源管理两大领域。
一、公司介绍
1.1、亚德诺ADI
亚德诺半导体技术有限公司于1965年在马萨诸塞州成立。Analog Devices, Inc. (ADI) 是一家全球领先的半导体公司，主要专注于高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的设计、制造和销售。ADI 的业务涵盖了广泛的领域，包括通信、计算机、消费电子、工业、汽车和医疗等市场，通过其先进的技术支持这些行业的各类应用。
1.1.2、产品介绍：
用于将模拟信号转换为数字信号或反之。这些转换器广泛应用于医疗系统、科学仪器、无线和有线通信、雷达等领域。
高精度和高性能的放大器用于各种需要信号放大和调节的应用，如音频、视频、传感器接口等。
电源管理IC
ADI提供的电源管理解决方案包括低压差调节器（LDO）、DC-DC转换器、电池充电器等，广泛应用于无线通信设备、电脑、电动汽车等。
这些传感器用于检测和传感物理现象，如加速度、压力、温度等，常见于汽车、消费电子和工业应用。
射频（RF）IC
支持高频信号处理，用于无线通信设备、雷达系统等。
DSP处理器
用于高效的数字信号处理，尤其在音频和视频处理、通信等领域。
1.1.3、收入结构
图|收入结构%
来源：与非研究院整理
ADI的下游收入结构中，主要是工业、汽车、通讯和消费者终端市场，产品占比相对比较稳定。
工业：占比相对较高且较稳定，在 2013 - 2024 年间主要在 44 - 55% 波动，2019 - 2021 年有上升趋势，之后有一定起伏，2024年为46%。
汽车：占比呈波动上升趋势，2013 - 2017 年在 15 - 18% 左右，2018 - 2024 年逐步上升，2024 年达到 30%。
通讯：占比有波动且整体呈下降趋势，2013 - 2015 年在 20 - 24%，2016 - 2024 年逐渐下降，2024 年为 11%。
消费者终端市场：占比波动频繁，无明显上升或下降趋势，数值在 11 - 21% 间波动，2024年为13%。
1.2、圣邦股份
圣邦微电子 (SGMICRO) 是一家综合性的高性能和高可靠性模拟及混合信号处理和系统电源管理集成电路供应商，为工业自动化、新能源、汽车、通信、计算机、消费电子和医疗设备等应用提供各类模拟信号调理和电源创新解决方案。
1.2.1、主要产品
产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，有 32 大类 5200 余款可供销售产品。
信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR 模数转换器（SAR ADC）、Δ-Σ 模数 转换器（Δ-Σ ADC）、Pipeline 模数转换器（Pipeline ADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大 器、Audio DAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等。
电源管理类模拟芯片包括 LDO、系统监测电路、DC/DC 降压转换器、DC/DC 升压转换器、DC/DC 升降压转 换器、背光及闪光灯 LED 驱动器、AMOLED 电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护 芯片、马达驱动芯片、MOSFET 驱动芯片等，同时两大领域均在众多品类不断推出车规级新产品。
图|产品结构/%
来源：与非研究院整理
电源管理产品：占比整体呈现波动上升趋势。2012-2013年略有下降，从 46%降至 44%，2013-2019年呈上升态势，从44%上升至69%，2019-2022年有一定波动，2023年又有所上升，2024年中报数据为 66%。
信号链产品：占比整体呈下降趋势。2012-2013年从54%上升至56%，随后开始下降，2013-2019 年下降幅度较大，从56%降至31%，2019-2022年有所波动但相对稳定，2023 年继续下降，2024 年中报数据为34%。
2019 年圣邦电源管理产品占比大幅提升，而信号链产品占比大幅下降，这一年在业务布局、市场拓展或技术突破等方面有较多新品，使得电源管理产品市场份额迅速扩大，而信号链产品相对受到影响。
1.2.2、研发投入情况
图|研发投入及占比%
来源：与非研究院整理
2014-2023年公司研发投入支出增长，有2797万元提升至73707万元，2024Q3为64877万元；研发占收入比重由9%提升至28%，2024Q3为27%。
图|研发人员数量及占比%
来源：与非研究院整理
2017-2023年公司研发人员数量由177人提升至1029人，研发人员数量占比由61%提升至73%。
二、对比分析
2.1、营收对比
图|营收对比/亿元
来源：与非研究院整理
亚德诺：2006 - 2011 年营收在 20 - 30 亿美元左右波动；2012 - 2016 年缓慢增长至 34 亿美元左右，2017 - 2023 年快速增长，2023 年达到 123 亿美元，2024 年 Q3 为 94 亿美元。
圣邦股份：2012 - 2017 年营收较低在 2 - 5 亿元；2018 - 2022年持续增长，由6亿元增长至32亿元，2023年为26亿元，2024Q3为24 亿元。
整体来看，在 2012-2018 年亚德诺整体营收规模远超圣邦股份，增速上亚德诺在 2017 年后快速增长；圣邦股份 2012-2018 年有一定增长但基数低，2018-2023 年圣邦股份增速表现突出，不过亚德诺凭借前期积累依然保持着较高的营收规模领先优势。
图|归母净利润对比/亿元
来源：与非研究院整理
亚德诺：2006-2017年归母净利润在5-9亿美元波动，2009年最低为2亿美元；2018-2023 年净利润快速增长，由2018年15亿美元提升至2023年33 亿美元；2024 年降低为16 亿美元。
圣邦股份：2012 - 2018年归母净利润较低，在 0 - 1 亿元区间；2019-2022年开始快速增长，由2亿元提升至9 亿元，2023年降低为2亿元，2024Q3 恢复至3 亿元。2024年预告显示，扣非净利润在3.88亿元- 4.72亿元，比2023年同期增长 83.32% - 123.10%。
整体上亚德诺归母净利润规模长期远超圣邦股份，且不同阶段增长态势有所差异。
2.2、毛利率/净利率对比
图|毛利率对比%
来源：与非研究院整理
亚德诺：2006 - 2012 年毛利率在 56 - 66% 间波动，2013 - 2017 年相对稳定在 64 - 66%，2018 - 2023 年略有波动，2024 年 Q3 为 57%。
圣邦股份：2013 - 2017 年毛利率在 40 - 46%，2018 - 2023 年逐步上升至 59%，2024 年 Q3 为 52%。
图|净利率对比%
来源：与非研究院整理
亚德诺
2006-2008年，净利率从21%提升至30%，2009 年大幅降至12%。2010 - 2011 年回升至 26 - 29%，之后在2012 - 2017年期间，大致在18 - 25%间波动，2017 年降低为 14%。2018 - 2023年，整体呈现上升趋势，从 24% 增长到 27%，2024 年降至17%。
圣邦股份
2012 - 2018年，净利率在 18 - 21% 之间，较为稳定。2019-2021 年逐步上升，由22%提升至2021年31%。2022-2023 年有所下降，由27%降低为10%。2024Q3 为 11%。
总体来看，两者净利率水平在不同阶段有波动，亚德诺净利率波动相对较大，圣邦股份处于稳步上升趋势，但在 2021 年达到峰值后，2022-2023有所回落，2024年有所恢复。
2.3、营收区域对比
图|亚德诺收入区域占比%
来源：与非研究院整理
亚德诺的收入来源较为多元化，美国、欧洲和中国是其主要的收入区域。总体来看，美国、欧洲占比下降，中国占比上升，亚洲及其他地区也有所上升，日本占比相对稳定，北美和南美地区占比不大。
美国：2015 - 2017 年占比在 38 - 39%，2018-2023年稳定在34%水平，2024 年为 30%。
欧洲：从 2015 年的 27% 波动降低至2024 年的 22%。
中国：占比从 2015 年的 15% 上升至 2024 年的 23%。
日本：在 7 - 12% 之间波动。北美和南美其他地区：占比在 1 - 3%。亚洲其他地区：在 9 - 13% 浮动。
图|圣邦收入地区占比%
来源：与非研究院整理
圣邦股份在 2012 - 2018 年，中国香港地区收入占比最高，是主要市场区域。但从 2019 年开始，大陆地区占比超过中国香港，成为重要市场区域之一。同时，其他地区占比也在逐渐增加，市场结构逐步多元化，但是，欧美地区还未能有较大提升。
中国香港：占比在 2012 - 2018年呈下降趋势，从 87% 降至62%；2019 年大幅降低为 46.10%；2020 - 2023 年有小幅度波动，稳定在52%水平；2024 年中报占比为 44.67%。
大陆：占比呈现持续上升趋势，从 2012 年的9% 稳步增长，2016 - 2019 年增长明显，2019 年达到 51%，超过中国香港地区占比，之后 2020 - 2023 年略有下降，2024 年中报占比 44.66%，与中国香港占比接近。
其他：占比整体呈现上升趋势，从 2012年的1.18%逐渐上升至2024 年中报的10.66%。
中国台湾：占比波动相对较大，2012 - 2016 年下降，2017 年上升，之后又有下降和波动，2024 年中报数据缺失。
三、总结
目前，我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位，国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器、亚德诺、美信、意法半导体、英飞凌等美欧公司。圣邦股份面临国际模拟芯片巨头的竞争，在品牌影响力、技术研发实力、市场份额等方面存在差距。
展望未来，半导体集成电路产业在物联网、消费类、工业和汽车等市场保持增长的同时，人工智能、云计算、大数据、新能源、5G通讯等新兴领域也将持续发力，成为推动半导体市场持续增长的重要动力。圣邦股份等国内企业需要不断加大研发投入，吸引高质量人才，突破高端产品瓶颈，凭借国内产业的大好形势，加速追赶和超越国际龙头厂商。
[生态]STM32 合作伙伴计划：打造生态强纽带
