470亿晶圆大厂下月开工

SK海力士正在招募人员，为在龙仁半导体集群开工建设第一家晶圆厂做好基础设施建设。 看来该公司正在加快努力确保人工智能（AI）半导体的生产基地，包括高带宽存储器（HBM）。

据业界2月17日报道，SK海力士近日在其招聘网站上发布了一份题为“招募半导体建设项目经验丰富员工”的公告。申请截止日期为2月24日，并将选拔在建设（工厂建筑、设施、电气、机械、管道）、经营管理和安全管理领域有经验的候选人。具有半导体制造厂或大型洁净室建设经验的人员将优先考虑。

据称，此次选定的人员可在利川、清州、龙仁三地工作，但由于龙仁工厂建设在即，因此大部分人员有可能会被派往龙仁。

此前，SK海力士决定在龙仁建设4座尖端晶圆厂，生产下一代半导体，并与约50家国内外中小企业（材料、零部件、设备）公司建立半导体合作园区。

与此相关，去年7月董事会通过决议，投资约9.4万亿韩元（472.82亿元人民币）在龙仁半导体集群建设第一座晶圆厂和商业设施。

第一座晶圆厂预计于下个月开工建设，并于 2027 年 5 月完工。看来 HBM 和下一代 DRAM 将在这里生产。第一座晶圆厂建成后，其余三座晶圆厂计划也将陆续建成。

另外，SK海力士还在清州建设HBM生产线M15X，已经开始部署相关人员，争取今年年底完成。

SK海力士正在加速扩建生产基地，以满足日益增长的HBM需求。 SK海力士上个月在电话会议上表示，“M15X目前正在清州建设中，计划于今年第四季度投产，龙仁集群的第一座晶圆厂也计划于今年全面开工，目标是在2027年第二季度投产。”该公司还表示，“我们正在积极准备量产基础设施，以便及时将下一代技术和产品商业化，引领市场。”