从上周六起,国内多家媒体开始陆续报道,博通正在考虑收购英特尔的芯片设计业务,而台积电则正在考虑收购英特尔的部分或全部芯片制造业务。
这一消息的主要来源和报道来自《华尔街日报》、彭博社和《纽约时报》。
《华尔街日报》在周六的最新报道中称,博通已“非正式地与其顾问讨论”对英特尔的芯片设计业务进行收购,该业务包括其用于PC和服务器的Core和Xeon CPU。
然而,据该报援引知情人士的话称,只有在另一家公司成功收购英特尔的芯片制造业务(即英特尔代工Intel Foundry)后,才会考虑采取进一步行动。
另外,《华尔街日报》还透露,台积电已“对控制英特尔的部分或全部芯片工厂”进行了研究。
彭博社则在上周五的报道中指出,台积电的关注点主要集中在英特尔在美国的制造工厂上。
截至周日,英特尔、博通和台积电均未回应媒体置评请求。
据《华尔街日报》、彭博社和《纽约时报》报道,这笔交易可能通过财团模式完成。彭博社称,这可能涉及其他芯片设计公司获得英特尔制造业务的股份,而《纽约时报》则表示,财团交易还可能包括私募股权公司的参与。
这三家媒体均指出,作为英特尔芯片代工业务的主要竞争对手,台积电在特朗普政府的鼓励下寻求了这笔潜在交易。
然而,一位白宫官员却向《华尔街日报》和彭博社表示,特朗普可能不会支持外国公司拥有英特尔的工厂。
《纽约时报》周五的报道还透露,英特尔的临时执行董事长Frank Yeary已与特朗普政府和台积电领导人就这笔交易进行了讨论。该交易若达成,将使英特尔的芯片制造业务与其芯片设计业务分离。
该报道称,尽管该交易将仅限于英特尔在美国的工厂,但它也可能包括这家半导体巨头在爱尔兰和以色列等其他国家的工厂。
近年来,英特尔面临着日益严峻的财务挑战,有关其将被收购的传闻也屡见不鲜。去年8月,英特尔宣布了一项100亿美元的成本削减计划,并裁员超过15000人。这些挑战以及传闻中的收购引发了人们关于英特尔是否会考虑将其芯片制造和芯片设计业务分拆为独立公司的猜测。
英特尔管理层的表态进一步加深了这一猜测。在去年12月的一次投资者会议上,英特尔临时联席CEO兼CFO David Zinsner表示,分拆业务是有可能的,并称“是否会完全分离?我认为这是一个开放性问题。”
实际上,在收购传闻出现之前,英特尔已采取措施在内部将其芯片制造业务——英特尔代工与其芯片设计业务分离,后者现在被称为英特尔产品(Intel Products),由英特尔的另一位临时联席CEO Michelle Johnston Holthaus领导。
同样是在去年12月的这个投资者会议上,Zinsner提到了英特尔将英特尔代工转变为独立子公司的举措,称该业务正在获得自己的运营董事会和企业资源规划系统。
“这已经在进行中。这将会发生,现在只是时间问题,”她说“我们锁定与创建这种分离相关的里程碑。”