新增4起SiC订单：出货30台套、输出海外

2025年开春，多家国产SiC厂商抓开局、拓市场，推进产品订单交付，纷纷打响新春“开门红”：

中国电科48所：30台套SiC外延设备批量出货

2月9日，据“中国电科”官微消息，中国电科48所旗下30台套SiC外延设备顺利批量出货，标志着48所成功实现首次大规模批量发货。

据介绍，48所专为SiC设备环节构建了研产服协同的专业团队，致力于提升设备性能和效率，实现更高良率和更低缺陷水平，稳步推进规模化和标准化制造。目前，该设备已成功出货百余台套，并在客户现场稳定运行。

据“行家说三代半”此前报道，一个月前（1月9日），中国电科48所旗下数台立式氧化炉也成功实现批量发货，其立式氧化炉突破了高精度温度控制、高稳定性晶圆传输、高可靠高安全性控制等关键技术，已在多个客户端实现批量应用。

北一半导体：承接多份SiC模块生产订单

据黑龙江省工商联2月8日报道，北一半导体正在加快推进其总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目，并已承接了多份IGBT和SiC模块生产订单。

据北一半导体副经理金星透露，去年底公司已经承接了10份来自东南亚和国内的2025年高端IGBT和SiC模块生产订单，产值在3亿元左右。还有不少国内外客商正与企业沟通洽谈，初步达成了2.5亿元的意向协议，5条生产线开足马力开始了新一轮的订单生产。

项目进展方面，北一半导体于2024年启动建设了总投资20亿元的晶圆工厂项目，研发楼在同年年底已经封顶，目前厂房正在进行内部装修，预计明年初就能生产出晶圆芯片。

据“行家说三代半”了解，该项目一期占地2.7万平方米、建筑面积3万平方米，新上国际先进6英寸晶圆生产线，年产6英寸晶圆100万片、8英寸背面晶圆6万片。晶圆厂预计于24年年底完成主体工程建设。据透露，北一半导体还将完成6英寸/8英寸IGBT实现流片750V/1200V平台。

华工科技：SiC激光切割设备将发往客户验证

2月5日，据“人民日报”消息，华工科技旗下SiC激光晶圆隐切设备将于近日发往客户验证，量产在即。

据华工激光半导体产品线总监黄伟介绍，该产品为华工科技自主研发的第二代国产化激光晶圆隐切设备，于2025年1月初完成中试验证，即将发往半导体客户进行验证，距离规模化量产仅一步之遥。

据悉，该设备实现了极高的切割精度，蜿蜒度控制在5微米以内，仅用约20分钟即可切割完一片碳化硅晶圆。

资料显示，华工科技是一家专注于激光技术及其应用的高科技企业，脱胎于华中科技大学，成立于1999年，总部位于湖北武汉，经过多年发展，形成了以激光加工技术为支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为支撑的光联接与无线联接业务，以及以敏感电子技术为支撑的传感器业务三大核心业务格局。

骄成超声：Pin针超声波焊接机导入多家SiC企业

2月6日，上海骄成超声波技术股份有限公司在其最新业绩快报中披露了新产品扩展方面的进展——

报告披露，骄成超声旗下超声波键合机、超声波扫描显微镜、Pin针超声波焊接机、大功率超声波扭矩焊接机、振动监控系统等多项创新产品已取得突破，并获得了客户充分认可。其中超声波键合机、应用于SiC功率模块的Pin针超声波焊接机已实现国内多家客户订单导入。

资料显示，骄成超声是一家专业从事超声波设备研发、生产和销售的高新技术企业。公司成立于2003年，总部位于上海。2024年全年，该公司实现营业收入5.83亿元，比上年同期增长11.03%。