芯耀
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韩国半导体设备企业韩美半导体2月3日宣布，2024年销售额达5589亿韩元，营业利润达2554亿韩元（合并财务报表为准），创下成立以来最佳业绩，销售额较上年增长252%，营业利润增长639%。
这一业绩被认为对向全球半导体制造商供应用于HBM（高带宽存储器）生产的TC键合机产生了积极影响，以响应全球对人工智能（AI）半导体的需求增长。
目前，韩美半导体正在仁川西区朱安国家工业园区建设拥有7家工厂、总面积达89,530平方米（27,083坪）的半导体设备生产集群。
由此，该公司通过生产HBM的TC键合机、半导体封装的MSVP、应用于智能设备和卫星通信的EMI屏蔽设备和研磨机以及生产所有设备的消耗品生产线，建立了能够量产高达2万亿韩元销售额的体系。
此外，韩美半导体拥有垂直整合系统，可直接执行设计、零件加工、软件、装配和检查等所有流程，无需外包。
韩美半导体相关人士表示，“尽管我们的销售量持续增加，但我们通过大量采购原材料和零部件，以合理的价格为客户提供设备，并实现快速交货，因此与竞争对手相比具有出色的竞争力。”他补充道，“由于AI市场的快速变化和增长，全球HBM市场预计每年都将爆发性增长。”
他继续说道：“我相信，韩美半导体的TC键合机、FLTC键合机（无助焊剂型）和混合键合机将在HBM3E 12层的全球生产中发挥主导作用，目前HBM3E 12层正在应用于引领全球人工智能市场的NVIDIA和Broadcom，以及即将推出的HBM4和HBM5。”
韩美半导体计划未来随着晶圆上芯片封装（CoWoS）市场的增长以及AI市场扩大带来的客户需求，向客户提供2.5D大芯片封装机。
另外，为了应对玻璃基板市场的增长，韩美半导体正在开发通过频率变化适用于智能设备、卫星通信设备的EMI屏蔽装置、以及用于切割玻璃基板的MSVP，并准备向客户交付。
对于近期围绕DeepSeek上市引发的市场争议，该负责人表示，“最终随着AI半导体市场的多样化，最受益的领域将是HBM”，并补充道，“对于韩美半导体独有的用于存储器堆叠的Anywhere Package Bonder技术的需求将持续增加”。
