2025年2纳米晶圆厂全力加速建设

ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。AI驱动之下，先进制程芯片需求持续高涨。当前3纳米芯片已经实现量产，为满足未来市场对更先进制程芯片的需求，多家厂商积极布局2纳米晶圆厂，且目标2025年量产/试产。随着目标时间临近，2纳米晶圆厂建设进入全力加速阶段。

Rapidus建厂进度顺利，今年4月试产2纳米

Rapidus首个2纳米晶圆厂计划于2025年试产，2027年量产。

近期Rapidus社长小池淳义对外表示，2纳米晶圆厂建设进展顺利，将搬入200台以上设备，在今年4月1日开始试产。关于Rapidus投产所将带来的经济效益，小池淳义表示，从开始量产的2027年至2036年期间，预估累计将达18万亿日元。

据悉，Rapidus将在2纳米晶圆厂中引入10台极紫外 （EUV） 光刻机。此前，媒体报道Rapidus订购的EUV光刻机已在2024年末抵达新千岁机场，引入的机型为ASML的Twinscan NXE：3800E，每小时可以处理多达220片晶圆，这也是日本首次引入EUV光刻机。

2025年4月试产之后，Rapidus计划在2025年6月之前向博通交付2纳米芯片样品，待博通验证芯片性能后，Rapidus将被委托生产。

台积电将如期量产，2纳米芯片需求高涨

台积电持续发力先进制程生产，今年1月台积电CEO魏哲家在财报会上透露，N2（2纳米制程）预计在2025年下半年投产，N2P（2纳米制程升级版）和A16（1.6纳米制程）预计在2026年下半年投产。

晶圆厂进展方面，台积电高雄2nm厂原本计划在2025年中期引进设备，同年年底进行生产，但由于需求高涨，该厂时间线提前了半年，已于2024年11月26日举行了设备进机典礼。

此外，台积电宝山P1、P2工厂以及新竹F20工厂也将生产2纳米芯片，宝山P1设备已在2024年4月进厂，并预计在2024年第四季度进入验证，2025年量产；新竹F20工厂已经设立2纳米试产线，预计2025年第四季度开始产能提升。

按照台积电规划，到2025年底，若计入高雄晶圆厂的贡献，其2纳米芯片制程的总月产能将突破5万片。而到了2026年底，该数字有望进一步攀升至每月12至13万片。

客户方面，苹果、英伟达、AMD和高通是台积电初始客户。

三星积极提升良率，全速推进2纳米芯片

三星已在韩国华城的S3工厂进行2纳米生产设备的安装，并计划于2025年第一季度启动2纳米芯片试生产，三星计划到2025年底，将S3工厂的剩余3nm生产线转为2nm生产线，以进一步扩大产能。

业界指出，从3纳米到2纳米的演进在微观层面改变了半导体晶体管的结构，这意味着需要复杂的键合和更高标准的晶圆平坦度，同时部分关键设备也要更新。

这一背景下，市场传出三星2纳米生产过程中碰到了良率挑战，尽管如此，三星并未放弃，仍在积极提升良率，并在进行技术与设备革新，以满足市场需求。

客户方面，日本PFN将使用三星2纳米工艺生产AI芯片，美国Ambarella安霸也将委托三星代工2纳米芯片，此外三星还收到了韩国本土设计企业的2纳米订单。