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2023年，中国汽车工程学会发布了“CSAE汽车科技预见研究成果”，其中预测了2024年度中国汽车的十大发展趋势。2024年是汽车芯片技术快速发展的一年，从智能驾驶到新能源技术，各大领域均取得重要进展。与非研究院针对2024年的技术、政策以及市场趋势进行回顾和总结，其中责任划分、成本压力和技术壁垒是普及面临的主要障碍。1年过去，这些技术趋势的发展情况到底如何呢？
1.L3级自动驾驶商用化
2024年，L3级自动驾驶商用化试点范围明显扩大，中国工信部等四部委出台的政策推动了多地测试牌照的发放。比亚迪、长安、广汽等企业在技术应用上有显著进展。
挑战分析：
事故责任划分：L3级自动驾驶涉及系统与司机的责任边界，现行法律尚未完善。
技术成熟度与接受度：尽管政策支持增强，但市场普及仍受限于技术稳定性和用户信任。
展望： L3自动驾驶技术将在政策支持下进入小规模商用，但全面推广仍需数年时间。
2.城市领航辅助驾驶（NOA）技术扩展
2024年，小鹏、蔚来、华为等多家企业加快城市NOA技术扩展，覆盖城市从数十个增加到数百个。小鹏城市NGP覆盖243个城市，蔚来NOP+达到606个城市，显示智能驾驶从高速到城市的跨越。
挑战分析：
技术复杂性：城市道路场景多样，硬件要求高。
推广成本：在无高精地图辅助情况下，感知设备成本增加，可能影响普及速度。
展望： 城市NOA是各车企竞争的焦点，预计2024年底将实现大部分城市覆盖。
3.高效高密度电驱动总成量产
高效高密度电驱动总成技术在2024年实现量产。多家企业推出转速超20000rpm、功率密度2.2-2.3kW/kg的产品，标志新能源汽车性能提升。
挑战分析：
市场接受度：消费者对高端电驱动的成本效益比敏感。
展望： 随着集成技术的推广，三合一及多合一电驱系统将推动新能源车在中高端市场的普及。
4.富锂锰基正极材料试制与突破
2024年，富锂锰基正极材料进入试制阶段，其理论容量超三元材料、成本接近铁锂，被视为下一代电池的重要候选。然而，容量衰减与结构稳定性问题制约了量产进程。
挑战分析：
电化学稳定性：电池循环过程中的衰减问题亟待优化。
试制规模小：量产时间表依然不明确。
展望： 预计未来2-3年内，随着结构改良，富锂锰基材料将进入大规模应用。
5.主动悬架线控技术与国产EHB普及
2024年，主动悬架线控技术从高端车型向中端扩展，国产EHB在新能源汽车中的装配率突破80%。国产企业（如伯特利）产能扩张，为替代国际品牌创造了机会。
挑战分析：
市场渗透率低：国际品牌占据主导，国产技术需进一步突破。
高成本：智能悬架和EHB的技术成本尚未明显下降。
展望： 随着国产化加速，中高端车型的底盘技术有望迎来全面升级。
6.舱驾一体跨域融合芯片
2024年，舱驾一体芯片开始进入量产，但市场渗透率仅1.6%，主要集中在中高端车型。英伟达、高通等厂商的方案以多芯片融合为主，单芯片跨域技术尚未成熟。
挑战分析：
成本高企：高算力芯片的价格对中低端市场不友好。
软件适配：跨域融合需要新的架构与生态支持。
展望： 跨域融合芯片是未来的技术趋势，2025年有望实现更广泛的商业化应用。
7.AI大模型量产上车
小鹏汽车XNGP系统率先实现AI大模型量产，吉利与华为等企业的产品也进入试点应用。然而，当前应用场景局限，市场化进程仍需时间。
挑战分析：
硬件需求高：激光雷达、高算力芯片是基础。
成本与普及性：硬件成本居高不下，规模化量产尚需突破。
展望： AI大模型将推动智能驾驶体验升级，预计2025年开始进入大规模应用。
8.800V高压快充普及
800V高压快充技术在2024年加速普及，渗透率从2.8%提升至15.4%。小鹏、比亚迪等车企推出搭载800V平台的新车型，价格逐渐下降至20万元以内。
挑战分析：
基础设施不足：800V快充桩覆盖尚需扩展。
电池安全性：高压技术对电池管理系统提出更高要求。
展望： 800V快充将成为中高端电动车标配，技术优势明显，市场需求持续增长。
2024年汽车技术趋势及现状，来源：中国汽车工程学会，与非研究院整理
2024年，中国汽车工程学会继续发布《2025年度中国汽车十大技术趋势》，涵盖了节能、新能源、智能网联、共性支撑等方面。与非研究院也对这一次发布的十大趋势进行了预测和分析：
1.新能源A级乘用车百公里电耗降至10kWh以下
新能源汽车能耗优化是2025年的重要目标，随着高效电池技术、多合一电驱动系统和智能能量管理策略的突破，A级新能源乘用车百公里电耗降至10kWh以下将成为行业标杆。
关键技术
高效电池技术：如固态电池和半固态电池的量产应用，提升能量密度并减少能耗。
能量回收系统：通过制动能量回收、余热利用等方式进一步降低能耗。
空气动力学优化：降低整车风阻系数，提升能效。
预测
2025年，深蓝、比亚迪等车企将率先推出百公里电耗低于10kWh的量产车型。智能能量管理和AI辅助优化算法将在降低电耗方面发挥核心作用，同时推动A级新能源车的市场竞争力。
2.车载智能计算平台降本提质
车载智能计算平台是实现智能驾驶和智能座舱功能的基础，随着芯片集成度提升和制造成本下降，该领域的降本提质将显著推动智能驾驶技术的普及。
关键进展
高集成度芯片：如高通骁龙至尊版汽车平台和地平线征程系列芯片，通过集成更多功能实现成本优化。
软硬件协同优化：端到端算法和模块化设计减少硬件复杂性，提升性能与性价比。
市场普及率提升：智能驾驶渗透率预计在2025年达到20%，并覆盖高中低端车型。
预测
到2025年，多家中国车企（如蔚来、小鹏）将基于高性价比的车载计算平台推出智能驾驶功能标配的车型。中低端市场智能驾驶渗透率的提升，将进一步推动行业规模化发展。
3.智能驾驶与底盘深度融合
底盘系统作为车辆核心部件，与智能驾驶的协同优化是实现高级自动驾驶的重要环节。未来，底盘将不仅限于机械属性，还将具有智能化和自适应能力。
技术趋势
线控技术：包括线控转向、线控制动等在内的核心技术逐渐普及。
感知与协同控制：通过融合多模态传感器和协同算法，实现更高效的运动控制。
跨域架构融合：智能驾驶、智能座舱与底盘的深度融合增强系统的整体性和稳定性。
预测
预计到2025年，L3级自动驾驶将推动智能底盘大规模应用，线控技术的普及率将超过50%。智能底盘还将在高端车型中体现差异化竞争优势，为市场提供更好的舒适性和运动性能。
4.安全可靠的整车全域操作系统量产
全域操作系统是未来智能汽车核心竞争力的重要体现，通过统一底层架构，实现跨域管理与全车功能的整合优化。
技术进展
SkyOS·天枢：蔚来推出的中国首个全域操作系统，标志着操作系统国产化的重要里程碑。
高安全性与稳定性：支持低时延和高算力的硬件，确保智能化功能的平稳运行。
预测
2025年，更多车企将推出自主研发的整车全域操作系统，提升中国汽车产业的技术自主能力，同时推动行业标准化。
5.AI赋能的合成数据推动自动驾驶研发
合成数据已成为解决真实数据短缺和标注成本高问题的重要手段。AI生成的高质量数据为自动驾驶模型提供了充足的训练和仿真支持。
技术突破
数据合成技术：基于生成式AI的场景仿真，显著提升训练效率。
自动标注：合成数据自带标注，减少人工干预成本。
预测
预计2025年，合成数据在自动驾驶研发中的应用比例将达到70%以上，成为支撑行业快速发展的核心资源。初创企业和大厂之间的合作将加速这一趋势。
6.智能高效混合动力控制策略优化普及
混合动力汽车作为燃油车向纯电动车转型的重要过渡产品，其能量管理策略的优化是提高效率和市场竞争力的关键。
技术应用
智能切换控制：优化发动机与电驱的协同工作，提升燃油经济性。
能量回收与再利用：高效利用制动能量，提高整体效率。
预测
2025年，长城、比亚迪等企业的混合动力车型将实现更高效的能量管理，助力混动市场继续扩大份额。
7.EMB技术成熟并量产
EMB（电磁制动）作为下一代制动技术，可实现更高效、更精准的制动控制，同时降低能耗。
关键挑战
可靠性与冗余设计：确保极端环境下的稳定性。
成本优化：量产阶段需进一步降低生产成本。
预测
2025年，博世、大陆集团等企业将率先实现EMB技术的量产应用，并推动其成为新能源车的标配制动方案。
8.多模态大模型推动自动驾驶感知决策突破
多模态大模型通过整合视觉、激光雷达等数据，提升自动驾驶系统的感知和决策能力。
技术突破
感知能力增强：多模态数据融合应对复杂场景。
端到端架构优化：实现感知、决策与控制的统一。
预测
到2025年，多模态大模型将在高级别自动驾驶中普遍应用，并推动L4及以上自动驾驶技术的进一步突破。
9.智能电池实现感知器件与自修复新材料突破
智能电池通过集成感知器件和自修复材料，可实时监测电池状态，并在受损时自动修复，提升使用寿命与安全性。
技术应用
多维感知：温度、形变、气压等同步监测。
自修复材料：通过动态聚合物结构修复电池损伤。
预测
2025年，智能电池的感知与自修复功能将成为新能源汽车的核心竞争力，并广泛应用于长续航车型。
10.自动驾驶运行安全风险管控系统逐步部署
运行安全风险管控系统是自动驾驶全生命周期安全的关键保障，通过实时监测与应急管理降低风险。
技术进展
全域风险监控：覆盖自动驾驶车辆的全生命周期。
政策支持：国内外法规逐步完善，推动系统部署。
预测
到2025年，该系统将在中国重点城市率先落地，成为L3级及以上自动驾驶应用的安全保障。
2025年十大汽车技术趋势预测，来源：中国汽车工程学会，与非研究院整理
根据笔者针对20余家受访汽车芯片企业及主机厂的调研，统计出在以上技术趋势中，看好“智能驾驶与底盘深度融合”的企业占38%，看好“车载智能计算平台降本提质”、“AI赋能的合成数据推动自动驾驶研发”、“智能高效混合动力控制策略优化普及”的企业分别占20%、15%、12%。
回顾：2024年汽车芯片产业链面临的机遇和挑战？
近几年来，全球半导体产业正处于一场大变革期，疫情后的影响还未完全过去，全球经济大环境呈现不稳定的情况。在这一背景下，从汽车电子到人工智能应用，从新能源汽车的崛起到智能化的全面推进，半导体技术的进步为萎靡不振的全球经济注入了一阵强心剂。回顾2024年，对于半导体产业链上下游的相关厂商来说，面临了哪些机遇和挑战？
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）首席执行官Aldo Kamper
作为全球光学解决方案的领导者，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）首席执行官Aldo Kamper对与非网记者表示，目前全球经济疲软确实对科技发展产生了显著影响，尤其是在多个行业领域，需求增长放缓。Kamper指出：“尽管我们面临着越来越激烈的国内外市场竞争、技术创新的快速迭代和日益严苛的能效要求等挑战，但我们深信，成功掌握在自己手中。”
2024年，艾迈斯欧司朗积极响应市场变化，通过技术创新和市场拓展，推出了涵盖汽车、工业、照明及消费电子等多个领域的新产品。特别是在汽车电子领域，随着智能汽车需求的不断增加，公司不断提升产品性能，以满足对更高精度、可靠性和能效的要求。Kamper强调：“我们始终坚持通过创新提供最具竞争力的产品，同时通过与本土客户的深入合作，推动市场的长期增长。”
尤其是在中国市场，艾迈斯欧司朗通过成立中国发展中心（CDC），CDC隶属艾迈斯欧司朗集团CMOS、传感器和ASIC（CSA）事业部，旨在加强与本土客户的合作，迅速响应中国市场的需求，并成功实现了光学产品的本土化战略。Kamper认为，通过更贴近本土市场的技术支持和产品定制化，能够更好地满足中国市场对光学解决方案的独特需求，这不仅巩固了其在全球市场的地位，也加速了与本土客户的深度合作。
不过，Kamper也指出，全球经济的波动、技术的快速更新换代以及市场的高度竞争性，仍然是艾迈斯欧司朗面临的巨大挑战。为了应对这些挑战，艾迈斯欧司朗将继续投资于技术研发，并依靠强大的客户关系和稳固的供应链管理，保持其市场领先地位。
作为汽车芯片的全球领先企业，瑞萨电子在汽车行业的布局涉及到多种关键领域，包括MCU、SoC、功率半导体等。瑞萨的R-Car SoC、RH850 MCU系列和车规级功率半导体产品已广泛应用于智能座舱、ADAS、电动化系统等领域。
瑞萨的R-Car X5H是公司第五代R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，提供400TOPS的AI算力和4TFLOPS的GPU处理能力，适用于智能驾驶、智能座舱等应用。通过Chiplet技术，R-Car X5H可以扩展AI和图像处理性能，为智能驾驶和智能座舱等应用提供了坚实的基础。
瑞萨的RH850系列MCU产品被广泛应用于新能源汽车、智能座舱、智能驾驶等多个领域。RH850/U2B系列支持多核处理，并具备高集成度和虚拟支持功能，能够满足高性能和安全性要求，是汽车电子架构发展的关键组成部分。
瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青
瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青对与非网记者表示，在新的电子电气架构下，汽车将不仅仅是交通工具，更是一个高度集成的智能终端。这将催生出更多个性化的产品设计。此趋势下，主机厂和零配件厂商都在积极投入到座舱、智驾、域控等关键领域中，寻求差异化技术的突破，以满足市场对个性化和智能化的迫切需求。对于瑞萨而言，这既是机遇也是挑战。
“随着汽车向更高阶的驾驶方向演进，功能安全和用户隐私的要求日益凸显，这对半导体的安全性与可靠性提出了更高的要求。” 赖长青表示，2024年瑞萨通过加大研发投入，推出了涵盖低、中、高不同算力等级的RL78、RH850和R-Car系列，为汽车的智能化和网联化提供了强有力的支持。此外，瑞萨还提供了电机、电池管理系统（BMS）、DCDC、OBC等关键汽车系统解决方案，能够满足汽车领域对高性能、高可靠性半导体的需求。随着技术创新步伐的加快，瑞萨也在积极推动汽车系统开发向软件为中心的转型。赖长青强调：“我们可提供集成虚拟开发环境和DevOps解决方案，以帮助客户在不断变化的市场需求中加速产品开发。”
另一家老牌的汽车芯片厂商安森美，其在汽车领域的布局涵盖了从电动化到智能化的全方位技术支持。公司通过垂直整合的碳化硅（SiC）供应链与智能电源及智能感知技术，推动了汽车电动化、智能化和网联化的深度融合。
安森美的T10 MOSFET和EliteSiC M3e MOSFET是其在车规芯片产品中的亮点。T10 MOSFET采用了屏蔽栅极沟槽技术，是专为低压和中压MOSFET应用设计的。它具有超低的导通电阻（RDS(ON) < 1mΩ）和栅极电荷（QG < 10nC），并通过创新的软恢复体二极管设计，降低了开关损耗与电磁干扰。T10技术适用于各种40V和80V的DC-DC转换应用，特别是在48V系统和传统12V应用中表现卓越。
安森美最新一代 EliteSiC M3e MOSFET
更为引人注目的是，安森美计划在2030年前推出多代SiC产品，其最新一代EliteSiC M3e MOSFET可降低电气化应用的关断损耗多达50%。该平台不仅能在更高的开关频率和电压下运行，还通过优化系统设计，减少了SiC材料的使用量，从而降低了成本并提高了系统的可靠性。
在电动汽车（EV）领域，EliteSiC M3e MOSFET已成为动力系统和快速充电桩的核心组件。该技术能够有效地降低电源转换损耗，帮助实现高效、低成本的电池管理和充电解决方案。通过与安森美的智能电源产品组合协同工作，EliteSiC M3e MOSFET为电动汽车提供了高效能、轻量化的电动驱动解决方案，并推动了电动汽车在全球市场的普及。
安森美亚太区应用工程技术总监Hector Ng
安森美亚太区应用工程技术总监Hector Ng指出，汽车智能化、电动化技术的发展，已经成为安森美未来增长的主要驱动力。随着电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的市场份额迅速增加，安森美在碳化硅（SiC）功率器件的应用中面临着一系列挑战。“碳化硅器件的高温、高压环境下的可靠性评估，以及如何在保证性能的同时降低成本，成为我们亟待解决的问题。” Hector Ng表示，除了高可靠性和降成本，传感器技术的多样性和集成性也成为了新的挑战。
安森美的图像传感器和毫米波雷达技术在自动驾驶和ADAS系统的应用中发挥了重要作用。Hector Ng介绍：“我们最新一代的图像传感器采用了更小的2.1微米像素，提供了极佳的低光性能和高动态范围，确保在各种光照条件下都能提供清晰的图像。”这些技术不仅提升了安森美在智能汽车市场中的竞争力，也推动了整个自动驾驶产业的发展。
芯擎科技创始人、董事兼CEO 汪凯博士
作为国产汽车SOC的代表，2021年芯擎科技自研发布国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，一举打破了该领域长期被海外供应商垄断的局面。芯擎科技创始人、董事兼CEO 汪凯博士对与非网记者表示，2024年对于芯擎科技来说，是收获的一年。2024年，芯擎科技不仅跻身国家级专精特新“小巨人”企业行列，还荣获了中国汽车工程学会科技进步奖一等奖。正如芯擎科技一位受访者所言：“今年，‘龍鹰一号’的装机量在中国乘用车市场中排名国产芯片第一，出货量更是达到了百万量级，这也是国内唯一实现大规模量产的7纳米车规级智能座舱芯片。”
在智能座舱芯片的成功基础上，芯擎的高阶自动驾驶芯片“星辰一号”于2024年第四季度成功推向市场，并计划在2025年实现批量生产、2026年大规模装车应用。据介绍，这款芯片不仅能够对标国际先进的自动驾驶芯片，还在关键性能指标上全面超越了海外同类产品。
“我们坚持的‘国产替代’不是低端替代，而是更高性能、更高性价比的解决方案。‘龍鹰一号’的每一个市场份额，都是从国际大厂那里‘虎口夺食’。” 汪凯博士表示，在高端领域，全球车规芯片市场仍被海外供应商主导，国产化率尤其是在计算类芯片领域严重不足。汪凯博士坦言：“汽车芯片主要包括控制芯片、传感芯片、存储芯片、安全芯片、功率半导体和计算芯片，其中计算类芯片的国产化率最低，还不到5%。这类芯片涵盖智能座舱和自动驾驶两大核心应用场景，是智能汽车领域真正的‘卡脖子’难题。”
之所以国产化率低，其中一个重要原因是汽车芯片与人身安全高度相关，不容许有任何安全隐患，所以车厂在采购时会非常谨慎，尤其是自动驾驶和智能座舱这类高端芯片。“过去，由于研发能力、资金和资源的限制，国内企业在高端芯片领域确实处于劣势。然而，随着芯擎科技这样的公司崭露头角，我们已经能够在智能座舱和自动驾驶领域实现自研并量产，甚至从高通、英伟达等国际大厂的市场中夺得份额。” 汪凯博士表示，“国产替代”的趋势已经非常明确。从产品安全和供应链安全角度考虑，国产汽车会更多地搭载国产芯片，尤其是智能座舱芯片和自动驾驶芯片这类主芯片。
Melexis中国战略副总裁Dieter Verstreken
全球顶尖的汽车传感器供应商Melexis，在传感器与驱动器领域深耕细作已超过三十五年，积累了极其丰富的产品线与行业经验。回顾2024，Melexis的磁位置传感器在诸多关键安全应用中，如刹车系统、油门踏板、转向系统以及换挡器等，均展现出了卓越的性能，发挥了举足轻重的作用。随着电动汽车与混合动力汽车的迅猛发展，市场对热管理系统中压力传感器的需求呈现出显著的增长态势。在这一背景下，Melexis凭借其在压力传感器技术上的深厚积累与创新技术，成功应对了市场需求的变化。
“我们面临的最大挑战在于缺乏可视性。”Melexis中国战略副总裁Dieter Verstreken指出，“在市场波动、政策调整以及技术迭代等多重因素的交织影响下，准确预测未来市场趋势和客户需求变得尤为困难，这无疑增加了我们决策的难度和风险。”尽管市场不确定性构成了巨大挑战，但Dieter Verstreken同时也看到了机遇：“随着市场环境的变化和技术的不断进步，Melexis有机会通过推出创新产品和拓展市场份额来实现增长。”
在谈及中国芯片企业在车规芯片市场中的表现时，Dieter Verstreken表示：“尽管中国芯片企业正在车规芯片市场中迎头赶上，但在高精度、高灵敏度的传感器以及某些车规级控制器领域，国产替代仍面临较大难度。特别是在复杂的驾驶环境中，车规传感器和控制器需要具备强大的抗干扰能力和长久的使用寿命，这导致一些高端技术仍然依赖于外资品牌的核心技术支持。”
随着汽车行业对芯片依赖程度的加深，尤其是在自动驾驶和智能互联等前沿领域，车规芯片市场的竞争愈发激烈。对于拥有先进技术和市场认可度的外资企业而言，中国市场的潜力无疑具有巨大的吸引力，这也使得国内厂商在技术上难以轻松实现突破。
凭借多年在中国市场的深耕细作，Dieter Verstreken分享道：“尽管国产化进程正在加速，尤其是在功率半导体和微控制器等领域，但在车规级传感器和控制器方面，由于技术难度较大，中国企业需要持续加大研发投入，不断提升产品性能和可靠性。”他进一步指出，“即便中国企业在某些车规芯片领域取得了进展，但在高精度传感器等要求极高的领域，仍面临技术突破的挑战。”
早在几年前，Melexis便启动了中国战略计划，并逐步建立了国内的制造能力。通过本地化制造，Melexis能够更好地满足中国市场的独特需求，为公司的持续发展奠定了坚实基础。Dieter Verstreken强调：“我们坚信，只有通过高质量的创新，才能为客户创造真正的价值，这也是我们持续增长的不竭动力。”
这一现象清晰地表明，在车规芯片领域，技术创新仍是国内厂商应对制裁和市场竞争的关键。要实现国产替代，不仅需要加大技术研发力度，还必须在质量管控、测试验证等方面不断取得突破，以满足汽车行业对车规芯片的严苛要求。
江波龙是国内车规级存储产品的领先供应商，近年来在车规级存储芯片市场取得了显著成就，尤其在智能座舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）应用领域。随着智能化车辆对存储容量和带宽的需求不断增加，高容量、高带宽的eMMC和UFS存储产品已成为公司发展的重要方向。
2024年，江波龙车规级存储产品的营业额实现了高速增长，尤其在智能座舱和ADAS领域。智能座舱对于存储芯片的需求主要体现在高带宽和高可靠性上，这也是汽车制造商在选择存储芯片时的关键考虑因素。江波龙通过提供高性能的eMMC和UFS产品，成功支持了多个主流车型的量产，并在2024年成为该领域的领先供应商之一。
随着车载信息娱乐系统、仪表盘、导航系统和语音识别等功能的普及，智能座舱的存储需求急剧上升。江波龙的存储产品不仅提供大容量存储，还能够在高温、振动等苛刻环境下稳定运行，满足车规级标准的要求。
“我们受益于国产车规芯片的崛起，特别是在2024年，我们的车规级存储产品线实现了大幅增长。”深圳市江波龙电子股份有限公司嵌入式存储事业部高级市场总监王作鹏介绍，通过在UFS、SPI NAND Flash和LPDDR4x等领域的创新，进一步丰富了其产品矩阵，江波龙成功进入了汽车等更多应用领域。目前，江波龙为全球客户提供了更为全面的汽车存储解决方案。
当然，车规级存储的竞争愈发激烈，如何在汽车领域面对国内外同行的竞争，保持高速、健康、可持续的成长，成为江波龙面临的最大挑战。王作鹏指出：“随着市场需求的不断变化和国产芯片市场的激烈竞争，我们必须不断提升技术创新的能力，并优化生产和供应链管理。”
为应对这一挑战，江波龙创新推出了PTM（Product Technology Manufacturing）商业模式，旨在通过全栈定制服务，提供更灵活、更高效的技术支持，从而在全球汽车市场中占据一席之地。王作鹏表示，PTM模式不仅增强了江波龙在全球市场中的服务能力，也通过满足不同客户的多样化需求，进一步巩固了江波龙的市场地位。
大联大商贸中国区总裁沈维中
大联大是全球领先的半导体元器件分销商，近年来积极布局新能源汽车领域，特别是在智能座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、软件定义汽车等前沿技术上发挥着重要作用。不仅代理了超过50条车载相关半导体芯片，大联大还通过其强大的供应链平台提升了供应链的透明度和效率，推动了“中国芯”的发展。大联大商贸中国区总裁沈维中对与非网记者表示，从SIA数据来看，2024年全球半导体销售总额预计将超过6,100亿美元，同比增长接近16%。全球半导体行业已经迎来复苏。这主要得益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的推动，促使半导体产品的需求激增，尤其是在智能汽车和新能源汽车领域。
沈维中表示，在这一背景下，作为半导体分销商，大联大通过加大技术支持力度，帮助客户加速产品上市进程，并优化产品设计，缩短开发周期。
对此，许多业内公司开始转向本土化布局和多元化合作。沈维中指出，为了更好地推动中国汽车行业发展，减少外部因素对中国车规行业的影响，大联大积极布局汽车行业，持续加大对车用市场的投入，推动国内原厂产品在实际应用中的落地。大联大除了持续加强与国际芯片厂商的合作外，还通过本土化团队进一步深化与国产芯片厂商的合作，助力国产芯片在市场上的占比逐渐提升。
据介绍，目前大联大旗下四大集团世平、品佳、诠鼎与友尚，代理产品供货商超过250家，并通过分析国内外原厂产品特性与优势，采取产品组合与资源互补的方式，灵活应变提供客制化的解决方案。特别是在面对国内初创厂商时，大联大借助在国内20多个分销据点及五千多名员工的资源，迅速帮助国产芯片品牌打开市场，提升了市场的知名度和竞争力。
尽管预计到2024年半导体行业面临的供应链挑战将有所缓解，但半导体公司仍需要做好准备抵御其他市场压力。供应链的不均衡状态和薄弱环节对分销行业的韧性提出了更高的要求。对此，大联大采取更为积极主动的策略，不仅紧跟一线原厂和一线客户，超前部署面向下一时代的系统设计。而且还在设计推出后，根据市场反馈来做设计策略和生产上的修正，以保持领先性。同时，大联大也注重技术方面的支持与服务，公司拥有近千位技术人才，可以与客户和原厂合作伙伴一起来开展更紧密的三方合作，从而更好地把握市场机遇。
展望：2025年汽车芯片产业链最看好的应用方向？
展望2025年，随着自动驾驶、汽车电动化的进一步发展，汽车芯片技术将面临更大的变革与升级，如何在剧烈变化的市场波动之下寻找到新的机会，成为众多企业思考的重点。
芯驰科技在车规芯片领域的产品主要聚焦于智能座舱与智能车控两大核心领域。通过推出智能座舱SoC芯片、中央网关SoC芯片以及高性能MCU控制芯片，芯驰迅速成为中国车规级智能座舱芯片的主流供应商，并在全球车企中获得了广泛认可。
芯驰的X9系列智能座舱芯片是其在智能座舱领域的重要布局，覆盖了从入门级到旗舰级的多个应用场景。X9系列产品已成为中国市场主流座舱芯片的首选，并在多个高端车型中实现量产。通过将AI技术与座舱集成，芯驰的第一代AI座舱芯片X9SP不仅支持车内多模态感知和云端大模型交互，还能够识别驾驶员的情绪、手势和语音，实现更智能的座舱体验。
在智能车控领域，芯驰的E3系列MCU芯片已成功应用于多款主流车型的电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS等关键领域。例如，芯驰E3系列MCU已在理想、奇瑞、吉利等车企的多款车型上实现量产，推动了国内外汽车制造商在智能控制和电动化领域的创新进程。
芯驰科技副总裁陈蜀杰
芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，未来汽车行业将进一步推动智能化的进程，尤其是AI座舱和智能驾驶系统。在智能座舱领域，芯驰尤其看好云与端的协同优化，他认为这一阶段的核心在于通过云端的强大计算能力和车辆端的实时响应能力的结合，来实现智能化驾驶舱的高效运作。
陈蜀杰指出，AI座舱的智能化发展将要求更高算力的芯片来实现复杂的算法和数据处理。随着5G和云计算技术的发展，车载计算平台将不再是孤立的存在，而是能与云端紧密协作，实时进行数据处理、分析和优化，从而提高座舱体验。云和端的协同不仅能够提升驾驶体验，还能提供个性化的服务。这对计算芯片提出了更高的要求，特别是在计算能力和数据传输效率方面的要求。
此外，芯驰还看好面向中央计算+区域控制电子电气架构的高性能MCU产品，特别是在区域控制器、整车的动力系统、线控底盘、智能驾驶控制系统和智能座舱等应用场景中的广泛应用。陈蜀杰指出，这些领域的变革速度非常快，客户对于创新解决方案的需求也在不断增加。随着自动驾驶技术的快速发展和智能座舱需求的激增，这些领域的芯片需求将持续增长，成为2025年汽车产业的一大亮点。
另一家座舱芯片厂商芯擎科技也同样看好座舱域与自动驾驶域的融合趋势。汪凯博士表示，从产业布局来看，座舱以及“舱泊一体”是汽车市场的刚需。更长远地看，智能驾驶以及高阶的“舱驾一体”，都是大势所趋。针对这一趋势，芯擎科技提前布局了全场景的自动驾驶芯片AD1000，并且通过1颗、2颗到4颗芯片的级联，实现L2+到L5的自动驾驶。
瑞萨电子同样对2025年汽车领域的发展充满信心，特别是在智能座舱、自动驾驶和功率半导体领域。随着电动化、智能化和自动驾驶的快速发展，瑞萨预计这些领域将在未来几年内迎来爆发式增长。
瑞萨电子全球销售预市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青表示，在智能座舱方面，瑞萨看到了集成高级信息娱乐系统、数字仪表盘、语音控制、手势识别等功能的解决方案将越来越受到消费者的青睐。
这些技术不仅增强了驾驶的便利性和舒适性，也为乘客提供了更加丰富和个性化的体验。在自动驾驶领域，随着L2、L3甚至是更高阶自动驾驶技术的出现，大算力芯片已经是大势所趋。在功率半导体领域，电动汽车的发展将推动IGBT和SiC MOSFET的需求增长迅速，为半导体行业带来了巨大的市场机遇。
赖长青表示：“面对这些趋势，瑞萨坚持长期主义战略，我们长期服务我们的核心客户，长期投资于汽车产业，在中国瑞萨有北京和苏州两个封装厂，我们现在还在持续地寻求在中国晶圆厂的合作伙伴，以保障供应链稳定，可以第一时间将我们的创新产品与技术融入至前沿的汽车制造之中，引领行业发展。”
安森美亚太区应用工程技术总监Hector Ng表示，2025年安森美将继续致力于推动创新，通过其在碳化硅及硅功率器件、图像传感器等方面的领先技术，如 EliteSiC 产品系列、Hyperlux 产品系列等，为汽车行业提供更高效、更智能的解决方案，以满足市场对汽车性能和安全性不断提升的需求。
他同时表示，消费者对汽车智能化的需求不断增长，自动驾驶和辅助驾驶技术的普及速度加快。安森美的图像传感器、位置传感器等智能感知产品，以及相关的信号处理和控制芯片，能够为自动驾驶和辅助驾驶系统提供高精度、高可靠性的环境感知和决策支持，随着 L2 + 及更高级别自动驾驶功能的逐步落地，预计该领域对半导体产品的需求将迎来增长。
此外，汽车电子电气架构正朝着集中式、区域控制的方向发展，需要更高性能、更可靠的芯片来实现车辆的各种功能集成和协同控制。安森美提供的蓝牙低功耗微控制器、电源管理芯片、通信芯片等产品，能够满足汽车电子电气架构升级的需求，助力汽车制造商打造更智能、更高效的车辆系统。例如，安森美创新性推出了无微控制器（MCU-less）前照灯解决方案，采用10Base-T1S以太网接口，逐渐取代了传统的CAN网络或LIN网络结构，能通过ECU-Light架构实现区域控制，实现了每个节点的汽车以太网化。这一市场在 2025 年有望实现快速增长。
汽车照明系统不断向智能化、个性化方向发展，如 LED 大灯、自适应远光灯、智能氛围灯等功能的普及。安森美在汽车照明领域拥有丰富的产品线和技术积累，能够为汽车制造商提供高性能的 LED 驱动芯片、照明控制芯片等产品，满足市场对汽车照明系统升级的需求，预计该领域在 2025 年将保持稳定的增长态势 。
随着电动汽车的安全性和可靠性要求不断提高，对高性能的断路器和固态断路器的需求也日益增加。安森美收购 Qorvo 的碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务后，将加速在这一新兴市场的部署，为电动汽车提供更快速、更安全、更可靠的断路保护解决方案，有望在 2025 年及以后在该市场占据重要份额。
此外，为满足市场需求，安森美还将积极扩张碳化硅制造产能，如在捷克共和国投资 20 亿美元扩大 SiC 制造产能，计划于 2025 年投入生产的 200 毫米碳化硅晶圆也将进一步提升产能和降低成本。此外，公司还与大众汽车集团等重要客户签署了长期合作协议，确保了稳定的订单和业务增长。
另一方面，市场正面临需求波动。半导体行业技术更新换代迅速，安森美需要持续投入大量资源进行技术研发和创新，以满足市场对高性能、高可靠性芯片的需求。特别是在碳化硅器件的应用方面，需要不断优化芯片设计、驱动优化、电路保护、模块封装以及系统集成等技术，确保产品的长期可靠性和稳定性。
自2024年起，Melexis已经针对动力系统、热管理、电池管理、电子制动和汽车照明等领域推出了多款创新产品，Dieter Verstreken预计些技术将会在2025年进一步取得市场的广泛认可。
而在这些技术领域中，Melexis特别看好电动汽车在动力系统和电池管理领域的技术进展。随着电动汽车市场的迅速增长，对电池管理系统的需求将不断增加，特别是在能量转换、热管理和功率控制方面。在自动驾驶方面，Dieter Verstreken预计，L2级及以上的自动驾驶功能将逐步普及，汽车将成为高度智能化的移动终端。随着传感器、摄像头、雷达和激光雷达（LIDAR）技术的发展，Melexis的传感器和微控制器将在这些系统中扮演重要角色。
此外，Melexis还将继续在智能座舱和车载信息娱乐系统等领域发力，进一步拓展其在智能汽车市场的布局。随着车载AI技术的发展，车内的娱乐、导航、驾驶辅助等功能将变得越来越智能化。Melexis计划推出更多高性能、低功耗的半导体产品，满足消费者对车内智能化需求的不断提升。
艾迈斯欧司朗的首席执行官Aldo Kamper在谈到2025年汽车行业的展望时表示，尽管面临短期挑战，但汽车行业依然是未来增长的主要来源之一。尤其在电动化和智能化的推动下，艾迈斯欧司朗将继续巩固其在智能照明和传感器领域的技术优势。
Aldo Kamper强调，电动汽车的普及将推动与之相关的半导体产品的需求，尤其是在电池管理、动力系统和智能照明等方面。艾迈斯欧司朗在照明和传感器领域的技术积累将成为其未来几年的发展优势。例如，艾迈斯欧司朗的明星产品EVIYOS ™集成了具有25,600个像素的LED照明解决方案，并已经在多款未来车型中得到了应用。随着自动驾驶技术的成熟，EVIYOS ™等产品的市场需求将进一步增长，特别是在车辆前向照明、信号照明和车内照明等方面。
在自动驾驶领域，艾迈斯欧司朗也看到了巨大的市场机会。随着LIDAR技术的逐步成熟，汽车对高性能激光雷达二极管的需求将持续上升。艾迈斯欧司朗表示，随着市场对激光雷达传感器的需求增加，艾迈斯欧司朗将继续推动该领域的技术创新，以满足不断增长的市场需求。
作为中国大陆领先的半导体IP授权服务提供商，芯原科技的半导体IP授权业务在中国排名第一。其GPU、神经网络处理器（NPU）和图像信号处理器（ISP）在汽车电子领域的应用已广泛覆盖车载信息娱乐系统、仪表盘、ADAS和自动驾驶等多个领域。芯原的产品不仅获得了ISO 26262汽车功能安全认证，还具备高效的图像处理能力和强大的神经网络处理能力，成为汽车厂商在自动驾驶和智能座舱领域的重要技术支撑。
芯原的ISP系列IP产品已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证，能够在满足严格功能安全要求的同时，实现高效的图像处理和图像质量优化。针对自动驾驶的需求，芯原的图像信号处理器支持高精度的环境感知与图像分析，为自动驾驶系统提供了关键的数据支持。
芯原的NPU（神经网络处理器）则广泛应用于ADAS和自动驾驶系统中，支持深度学习算法和实时数据处理。通过不断优化的设计流程，芯原能够为汽车OEM提供定制化的功能安全和ADAS解决方案，推动自动驾驶技术的发展。
芯原科技代表表示，Chiplet架构将成为2025年汽车行业的重要趋势之一，尤其是在自动驾驶和车载AI领域的应用。Chiplet架构的灵活性和高效性使其在汽车芯片领域具有巨大的应用前景。传统的汽车芯片通常是一颗单独的、大规模集成电路（SoC），其开发和生产成本高昂。而Chiplet模式通过将多个功能模块分解成独立的“芯片小块”，并根据需求进行组合，可以有效降低设计和生产成本。此外，由于每个模块都可以单独优化和迭代，Chiplet架构还可以帮助车企更快地响应市场需求和技术进步。通过Chiplet技术，可以实现更高的计算性能、更低的功耗和更短的开发周期。这一技术的广泛应用将推动未来几年的汽车芯片革命，特别是在自动驾驶和智能座舱等关键技术领域。
江波龙比较看好汽车存储在自动驾驶领域的应用。江波龙嵌入式存储事业部高级市场总监王作鹏认为，随着自动驾驶技术的逐步成熟，车辆将需要处理和存储大量的实时数据，因此存储解决方案将成为未来几年汽车技术发展的核心之一。
王作鹏特别指出，2025年将是自动驾驶技术进入L3级的关键时期，这将促使对更大存储容量和更高数据传输速度的需求快速增长。为了满足这些需求，江波龙将持续推动其存储产品的创新，特别是在车载存储和数据处理方面，将在2025年推出更多面向汽车行业的定制存储解决方案，以满足不同客户的需求。
大联大商贸中国区总裁沈维中表示，随着汽车产业对半导体的需求持续增长，预计2025年在自动驾驶、智能互联和电动化等领域，车规芯片的使用量将继续大幅增加。沈维中认为，考虑到汽车制造商对半导体的需求持续增长，尤其是ADAS和电动汽车动力管理系统对半导体的需求大幅提升，这种趋势可能会加剧芯片供应的压力。
沈维中表示，面对潜在的供应链挑战，大联大早在2016年就启动了数字化转型，从物流/芯片的解决方案入手，通过对半导体行业数据的深入分析，预测市场需求变化，并建立了具备快速响应能力的弹性供应链。通过与客户签订长期备货协议（LTA），大联大能够在需求波动时确保供应的稳定性。
为了进一步降低供应链风险，大联大还依托强大的工程技术支持团队（超过500名工程师），为客户提供技术服务和支持，帮助他们解决潜在的技术难题。此外，大联大通过智能化仓储平台的搭建，提升了物流效率，确保了芯片的及时供应，从而最大限度地减少供应链瓶颈对业务造成的影响。
总的来看，尽管面临着外部制裁和供应链压力，中国车规芯片行业正在通过本土化布局、技术创新和全球合作等多重途径，力图实现从“跟随者”到“领导者”的转变。未来，国产化和技术突破将是中国车规芯片行业实现可持续发展的关键。
