100位投资人，芯片投资大调查

在这一波半导体投资大潮中，最先热闹起来的是芯片设计项目，2019-2021三年，真的是激情澎湃的三年。因为这个细分领域是最贴近终端应用，项目的种类和应用场景也最多，也属于国产替代最贴近实际生活的领域。

芯片设计的一级市场投资，其实从2022年下半年开始，风口就已经日渐式微，投资风口逐步转移到半导体设备、材料和零部件。时至今日，众多投资人对于芯片设计的关注度如何？我们随手设计了几个调查问题，看看大家的反馈。

总体来看，虽然芯片各个细分领域早就被大家挖了个遍，少有漏网之鱼，但从调查结果看，大家并没有放弃对这个赛道的持续关注，还是非常积极和乐观的。60%左右的投资人对芯片投资持积极关注的心态，40%左右处于可看可不看的随缘心态，对芯片项目彻底放弃的只占8%左右。

而从投资角度，大家最关注的芯片项目风险，“低端&内卷”、“打不进下游供应链”是最主要的两个痛点和风险点，远远超过之前大家普遍认为的技术壁垒高难度大、资金投入大等因素。

对于估值水平，毫无疑问的，几乎所有人都认为芯片项目处在估值泡沫的状态，看来未来几年估值倒挂的问题，得慢慢消化了。

对于芯片项目关注的热点，是和其他行业风口密切联动的，AI&机器人、GPU&算力、国产替代是三个主要关注方向，以往的车规、功率、消费芯片，被重视程度明显弱化。