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受益于2024年完成对富昌电子的收购，文晔全年营收规模显著扩大，带动2024年第四季及全年营收创下历史新高。
根据文晔数据，2024年12月自结合并营收约新台币958亿元，同比大幅成长63%，环比增加42%。第四季自结合并营收达新台币2,619亿元，同比增长38%，不仅刷新单季历史新高，亦超越公司财测高标（新台币2,365～2,525亿元）。2024全年营收则达新台币9594亿元，而2023全年营收则为新台币5945亿元，年增率高达61%，再创年度纪录。
文晔于2023年9月宣布以38亿美元收购富昌电子，并于2024年4月完成收购，收购完成后对文晔2024年下半年业绩的增长产生了明显推动作用。
文晔表示，2024年营收大幅成长，主要得益于富昌电子的业务贡献。尽管富昌目前仍处于库存调整期，整体营运尚未完全回稳，但公司整合进展顺利，并启动3至5年的中长期策略规划，预期未来将持续发挥协同效益。
展望市场需求，文晔认为AI相关应用需求持续强劲，其他领域则维持稳定。虽然亚洲市场已恢复正成长，但欧洲市场的复苏步伐预计将慢于美国。整体而言，库存调整预期于2025年上半年结束，随后市场展望转为乐观，文晔预计2025年的业绩表现将优于2024年。
多数行业机构亦预测2025年全球半导体销售将达到两位数的增长，而主要推动力仍是AI，但汽车和工业的需求可能还会疲软，意味着欧洲市场可能还会低迷一段时间。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2025年，全球半导体销售额预计将达到6972亿美元，同比增长11.2%。增长的主要推动力将来自于生成式AI服务的正式启动。从地区来看，2024年全球芯片市场以美洲地区成长最快，将增加15.4%、达2,153.1亿美元；其次是亚太地区，成长10.4%、达3,762.7亿美元；欧洲的增幅最小，仅成长3.3%至537.4亿美元。
Gartner预计全球半导体收入将在2025年增长 14%，达到7170亿美元。Gartner 高级首席分析师Rajeev Rajput 表示：“增长的动力来自于AI相关半导体需求的持续激增以及电子产品生产的复苏，而汽车和工业领域的需求则持续疲软。
SIA预计2025年全球半导体销售将继续实现两位数的增长。IDC预估2025年半导体产值将成长15%；其中，存储器产值将成长超过24%，主要因AI加速器需要搭配高阶的HBM3、HBM3e，新一代的HBM4将于2025年下半年推出。
