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交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞吐量（High Data Throughput, HDT）技术以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4标准的交钥匙多协议平台IP产品Ceva-Waves Links200。Links200综合解决方案集成了Ceva采用台积电低功耗12nm工艺的新型无线电，在开发需要基于最新标准的多协议无线连接的计算密集型智能边缘SoC时，能够消除技术障碍和风险，从而为可听设备、可穿戴设备和其他无线消费电子产品提供了显着的上市时间优势。
为了满足市场对更快速、更高效蓝牙连接不断增长的需求，特别用于低功耗音频和延迟敏感的物联网应用的需求，突破性高数据吞吐量模式将传统蓝牙的速度提高了一倍多，提供高达 7.5 Mbps 数据传输速率。为了实现更高的速度，Links200 采用了创新的HDT 调制方案，并结合采用台积电12nm FinFET工艺的先进无线电，以满足低功耗解决方案严苛的性能要求。这一蓝牙技术的飞跃为TWS 耳机、耳塞、智能手表、智能扬声器、TV无线扬声器、游戏外设和汽车音响系统等各种设备，实现了无损、多通道、低延迟音频流。例如，得益于蓝牙 HDT 支持高质量的多声道传输，5.1 或 7.1 环绕声系统将能够提供卓越的家庭娱乐音频体验。
作为不断扩展的多协议Ceva-Waves Links系列的一部分，Links200无缝地结合了蓝牙HDT与对Zigbee、Thread 和 Matter 的IEEE 802.15.4支持，通过先进的共存机制来实现并发多链路通信。Ceva-Waves Links 系列提供了与Wi-Fi和超宽带 (UWB)进一步集成的可能性，从而扩展了业界最全面的无线产品组合的可扩展性和灵活性。为了加强公司在智能边缘AI SoC领域的整体领先地位，还可通过Ceva-NeuPro-Nano NPU进一步增强Links200，充分利用先进的12nm工艺实现高效的优质计算智能。
Ceva副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：“我们推出了集成射频技术的Ceva-Waves Links200多协议平台，彰显公司实践承诺，致力于开辟无线连接领域的全新天地，并为客户提供可扩展性和设计效率，以开发满足各种市场需求的差异化产品。开发智能边缘 SoC 变得越来越复杂，成本也越来越高。通过提供“drop-in（普适型）”交钥匙解决方案来支持和组合多种最新的无线协议，Links200可让客户灵活地定制解决方案并专注于产品创新。”
Ceva-Waves Links200主要功能：
- 完全支持蓝牙双模（Classic 和 LE），包括下一代高数据吞吐量（高达 7.5Mbps），实现无损多通道低延迟音频流。
- 适用于 Zigbee、Thread 和 Matter的IEEE 802.15.4支持
- 全面集成：包含射频、调制解调器、控制器、软件栈和配置文件
- 高级音频支持：支持Classic Audio、LE Audio和 Auracast Broadcast Audio
- 精确安全的测距：支持蓝牙信道探测，实现精确安全的测距
- 优化工艺：采用台积电 12nm FFC+ 工艺，适用于先进智能音频和智能边缘 AI SoC
- 卓越性能：功能齐全，具有同类最佳的功耗、芯片尺寸和性能，采用最先进的射频架构，只需极少的外部元件，实现低BOM成本
- 易于集成： 专为快速上市而设计 通过紧密集成Ceva的传感和推理IP（包括Ceva-NeuPro-Nano NPU），以及 Ceva-RealSpace Spatial Audio，能够进行定制以进一步实现产品差异化。
