502
时间快到猝不及防，曾经被我们塞满了憧憬的21世纪，已经过去了四分之一。2024的愿景还没来及全部打钩，2025已经带着风雪夺门而入。时间无情，去日苦多，爱你恨你，都似大江一发不收。
展望2025，窗外风正猛雪正浓，中国半导体别无选择，必须顶风而上。在逆境中，蜷成一团是过日子，奔放狂舞也是过日子。况且，三分天注定，七分靠打拼。那为何不在这漫天风雪中，拼他个酣畅恣肆。纵有万般艰难，当你胆气雄壮时，便能纵眼横看天地阔。
为迎接蛇年的到来，芯谋研究邀请各细分领域的半导体行业大佬，总结过去，展望未来，为产业发展提供参考与指引。
TEL篇
撰文：TEL中国区总裁兼首席执行官陈捷
2024年，在人工智能强劲需求的推动下，WFE市场规模超过1000亿美元。预计2025年，人工智能搭载率将进一步提升，DRAM投资进一步扩大，而NAND伴随库存调整也将回复投资。在这些市场因素的推动下，WFE市场预计达到2位数增长态势。
人工智能的应用，离不开最先进的半导体技术的强力支撑。技术创新的不断演进，推动了半导体器件向更大容量、更高速度和更低功耗的方向发展。TEL将重点关注全环绕栅极（GAA）、晶圆背面供电网络（Backside PDN）和高带宽存储器（HBM）等技术热点。
2024年，TEL多款设备和技术都取得了市场良好的反馈，其中包括面向DRAM的High-k薄膜沉积设备、面向NAND的24腔单晶圆清洗设备及适用于HBM的临时键合设备和适用于最先进逻辑（Backside PDN）的键合设备等等。
此外，TEL的新型低温刻蚀技术自2023年推出以来，备受市场关注，该技术适用于400层以上3D NAND闪存加工过程，实现高深宽比刻蚀。与传统技术相比，刻蚀超过10μm深孔的速度提升2.5倍，功耗降低40%以上。此外，该技术用HF取代了91%的CF系气体，与上一代设备相比，保持同等以上工艺性能的前提下减少了80%的碳足迹。这款新型低温刻蚀设备，已被多家晶圆代工厂采用，取得重大进展。
展望2025，AI生态建设引爆行业发展机遇，“全球半导体市场规模到2030年将增长到1万亿美元”这一观点，已成为行业共识。除了人工智能服务器一如既往的强劲需求外，个人电脑和智能手机中的人工智能搭载率也将上升，有望增至总量的40%。根据研究机构预测，2030年人工智能半导体在半导体器件中的比例将增长到70%，因此，人工智能在WFE市场中的应用也将逐步上升。
继DRAM投资恢复后，随着库存调整的进行，NAND投资也有望恢复。先进逻辑/晶圆代工的资本支出有望切实复苏，以抵消成熟节点投资的低迷。我们预计，这些因素将推动2025年WFE市场实现两位数增长。
“Technology Enabling Life”是TEL的集团标语，我们畅想的是一个由半导体支撑的梦想纷呈的未来社会。尽管发展之路会有坎坷和曲折，终点必将光明和伟大。
正帆篇
撰文：上海正帆科技股份有限公司董事长 俞东雷
回顾2024年，随着全球半导体市场的库存去化和行业整合，以及消费电子需求的回暖，全球半导体市场规模将达到约20%的强劲增长。中国半导体市场在国家政策的大力支持下表现尤为强劲，显示出中国在全球半导体消费市场中的重要地位。展望2025年，我们有理由相信，随着AI技术的发展和算力需求的增加，半导体市场将继续保持增长态势。
在这一年中，产业热点和技术趋势主要集中在AI大模型与服务器的发展、先进制程技术的突破以及国产替代需求的进一步增强。正帆科技在设备类业务保持增长的同时，通过不断加强技术创新和资本投入，在电子气体和先进材料、半导体工艺设备子系统和相关零部件的研制和业务扩大等方面取得了显著进步，非设备类业务的拓展战略正逐步落地。此外，我们也采用了投资和收并购的方式加强资源整合，为公司注入优质资产、赋予创新能量。
展望2025年，我们预计半导体市场整体将继续保持增长，增长动力来源于AI技术加速发展，高性能运算所带来的芯片及能源需求不断攀升。我们所在的细分市场也将随之呈现上升趋势，这得益于国家对集成电路及新能源等重点领域的政策支持，以及国产替代进口需求的不断增强。来年，正帆科技将继续聚焦于技术创新、模块化业务扩张和效率提升，以多维度的全面优势获取更高的市场份额。
在新的一年里，我期待正帆科技能够继续与所有股东、客户、供应商和战略合作伙伴一起，共同建设健康多赢的产业生态，为实现公司的长远发展目标而努力。我们将继续专注于业绩提升，坚持不懈打造组织能力，为中国的高科技产业提供高质量的产品和服务，尽最大努力持续为客户创造价值。
陛通篇
撰文：上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长宋维聪
2024年，国产薄膜沉积设备无论从技术的成熟度及市场规模上均取得了长足的发展，国内晶圆厂出于对产业链安全的急迫性要求开始越来越多地将国产设备纳入到供应链中来。
2025年，由于特朗普上台对华政策的不确定性，美国的制裁极大可能会持续加码。但与此同时，国内半导体产业面临前所未有的发展机遇。国内薄膜沉积设备行业将保持高成长性，未来中国市场对全球半导体产业的重要性将进一步提高。
在2024我们看到了以AI为代表的人类新的工业技术革命促进DRAM、HBM、大数据、5G通讯、无人驾驶智能车等高技术发展，在半导体集成电路行业内驱动了逻辑芯片制程的升级、存储芯片异构集成先进封装和先进工艺的不断进步。薄膜沉积设备在产线中占比及价值量大幅提升，市场规模将保持稳定增长态势。随着制程工艺及结构复杂度的要求越来越高，市场对于高性能薄膜沉积设备的依赖度也会随之增加。
陛通经过多年的自主研发，相继推出全球四大首创技术: 享誉业界的小亮旋转、ESC旋转、非对称翘曲晶圆平整、超360°UV光照技术。陛通产品不断优化迭代，推陈出新。目前已进入客户产线和推进市场的有：6/8吋PVD TSV Cu B/S、6/8吋热铝PVD、6/8吋厚铝PVD、6/8吋背金PVD、6/8吋MOCVD、12吋PE/SACVD、12吋UV CVD、12吋Backside Dep CVD、12吋厚铝PVD、12吋热铝PVD、8/12吋兼容RDL Cu PVD设备以及专用于TSV Liner Oxide的12吋PE-SA CVD，12吋TSV Cu B/S PVD。
可以预见，未来对于国内半导体产业发展的限制极有可能会愈演愈烈，日益严重。但是挑战与机遇并存，一方面国内面临的冲击将会不断的加大，另一方面，从长期来看，对国内半导体市场及设备供应链的发展是个绝好的契机。国内设备企业可以借此扩大自身的市占率，同时加速设备零配件的国产替代。陛通未雨绸缪，早已开始了国产关键零部件的开发和储备，逐步减少对特定国家或区域零部件的依赖，实现了供应链多元化并加强自主设备研发。2025年，陛通100%全国产的薄膜沉积机台SMART将推向市场，进入客户验证阶段。
现在大家可能要问，2025年半导体整体产业是增还是减？
我的回答是增。全球数字化转型的加速，对高性能半导体的需求持续增加，尤其是在AI、大数据、5G、车载芯片、物联网等领域的应用推动了半导体产业的发展。
进一步来看，2025年陛通所处的细分领域规模是升还是降？
我的回答是升。薄膜沉积设备的需求会快速增长。主要来自两个方面的推动力：一方面随着半导体技术的发展，先进制程对薄膜沉积设备的需求大幅增加。另一方面，国内半导体产业的发展，新建晶圆厂的产能将在未来逐步释放，以及先进封装2.5D/3D，CoWoS，FOPLP，FOWLP等异构集成技术都将推动薄膜沉积设备需求的增加。
2025年，陛通将持续的加大研发投入，不断进行技术攻关，实现更多核心技术上的突破，同时将进一步扩大国内的市场份额。目标市场是服务国内晶圆制造行业及先进封装行业，以实现市场规模和竞争力的双向增长。
