全球半导体封装切磨相关设备供应商统计（82家）

注）本文表格内数据提取自知识星球数据库文档《全球封装设备供应商及产品统计》

过去写文章总是太纠结于文章的流量，导致每次选题时都要考虑内容的读者覆盖面和话题热门程度，导致一些相对冷门的行业就没有机会发表了，这一方面让部分有需要的读者缺少了参考的机会，另一方面也导致数据长期得不到反馈而失去一个重要的更新的途径。

所以我考虑再三以后还是决定后续多发布一些相对冷门数据。只要这个数据对个别人产生价值，那就值得了。

今天选了一个半导体封装切磨相关设备供应商的统计数据。除了背面减薄和晶圆切割，我把贴膜扩膜等辅助设备内容也加上了

麻烦行业朋友在参考的同时也帮忙多多确认。有任何问题，请及时和我交流。谢谢了顺便也说一嘴，其实国内减薄和切割设备市场很大，国内供应商技术实力还很难满足需求。如果有好的技术和团队资源，这块还有机会折腾一下

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