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据报道称，台积电美国工厂将于2025年第一季度量产。
据消息人士透露，台积电目前正准备在凤凰城一厂一期（1A）区域采用电路线宽4纳米（㎚·1㎚=十亿分之一米）工艺技术量产晶圆（ P1）。
纳米是指半导体电路线宽的单位，线宽越窄，生产高性能半导体的功耗越低，处理速度越快。
台积电计划在新年第一季度在凤凰城一号工厂一期每月生产 10,000 片 12 英寸（300 毫米）晶圆。随后决定在新年中期以100%产能运营第一工厂第一期，每月生产2万片。
这里生产的产品供应给苹果、英伟达、AMD 和高通。消息人士称，台积电自去年4月起一直在为这些客户试产人工智能（AI）和高性能计算（HPC）产品。
台积电还完成了凤凰城第一工厂的第二阶段（1B）。消息人士解释说，台积电正在这里安装设备，计划在新年年中开始量产。
台积电还正在建设凤凰城第二工厂（P2）和第三工厂（P3）。消息人士称，2号工厂计划在2028年生产2纳米工艺，3号工厂计划在2030年底前生产2纳米或A16（1.6纳米工艺）。
据了解，台积电亚利桑那工厂面积为445万平方米（约135万坪），有大型半导体工厂和研究设施。
台积电规划在美国亚利桑那州建3座工厂,累计投资高达650亿美元（4744.415亿元人民币）。
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