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近日，有台媒报道称，中国大陆晶圆代工厂在成熟制程代工上推出大幅折扣，其中12英寸晶圆的代工报价仅为中国台湾晶圆代工厂的6折，8英寸晶圆代工价则在此前降价的基础上再折价20%～30%。但据中国经营报报道，中国大陆在晶圆代工上并未有所谓“降价抢单”行为。
一家做高清视频芯片公司的技术负责人表示：“从成本构成上说，这报价（指市场上流传的降价）基本不可能。目前也没有看到中国大陆晶圆代工厂有适当降价的消息。一名中国大陆头部晶圆厂的管理层人士也表示：实际情况没那么夸张，进入今年第四季度以来，其所在晶圆厂报价“目前平稳”，来自显示驱动、电源管理等类别的产品订单“还不错”。市场需求跟此前公开披露的情况差不多。中芯国际联合首席执行官赵海军在此前的财报会议上就表示：“要随行就市。”
群智咨询观察到，2024年第四季度中国大陆晶圆厂降幅约5%，且集中在12英寸产品。有分析师表示，目前晶圆代工厂价格已处于较低位置，大幅度的降价降不会是普降，预计2025年较为激进的价格战在晶圆代工业发生的可能性较低。
面板驱动IC厂敦泰电子近日也表示，目前大陆代工厂降价争取订单情况并不明显。
综上，目前还未有中国大陆晶圆代工厂将对成熟制程大降价，但或有微小降价的趋势。不过分析师表示，预计中国台湾晶圆厂也在短期内将调价，并预计调价将在2025年第一季度发生，幅度可能在5%-6%左右。
一般而言，第四季度通常为晶圆代工行业“淡季”，下游客户会审视年初的销售计划，对囤片和收货的意愿不强，近期代工厂价格调整，季节性因素约占一半。此外，持续性的降价仍是受到行业订单竞争驱动。
从全球角度看，2024年创造晶圆代工产业的的主要动能仍是AI，这也因此造成该行业两极分化的现状。先进制程需求强劲、供不应求，但成熟制程代工厂的的利用率却维持在65%-70%的较低水平。
据市调机构Counterpoint Research数据显示，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长11%。增长的主要原因是人工智能（AI）需求强劲以及中国大陆经济复苏速度超过预期。Counterpoint Research指出，在智能手机和AI半导体强劲需求的支撑下，包括台积电3nm和5nm工艺在内的先进制程需求继续推动行业增长。相反，非AI半导体的复苏依然缓慢。在成熟制程领域，12英寸成熟制程的需求复苏情况好于8英寸制程。
SEMI也最新的报告中表示，消费、汽车和工业领域复苏速度较慢，不过AI资料中心投资需求强劲，是驱动第3季IC销售额成长主要动能。今年IC销售额可望成长超过20%，主要是资料中心存储强劲需求带动存储价格改善所驱动。
但仍需要注意的是，受新增产能开出和下游需求不足的问题，业界已有声音，2025年成熟制程或有产能利用率不足的问题。
TrendForce指出，先进工艺和成熟工艺的需求出现了明显的分化。由AI服务器、个人电脑/笔记本电脑高性能计算芯片和新型智能手机SoC驱动的5/4纳米和3纳米节点，将看到产能利用率在2024年底前保持满负荷。相比之下，28纳米及以上的成熟节点仅经历了适度的复苏，与上半年相比，今年下半年的平均产能利用率仅增长了5%到10%。
至于明年市场，由于全球经济前景仍然不明，终端品牌下单时仍然谨慎，导致成熟制程订单的短期可见性仅为一个季度。TrendForce预测，明年全球前10大代工厂成熟制程的产能利用率保持在80%以下，且新产能仍需订单填补，成熟工艺定价预计将保持压力。
