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TrendForce（集邦咨询）发布了2024年Q3全球IC晶圆厂的营收排名。
2024年Q3全球前十大晶圆厂共营收349亿美元，约合人民币2547亿元，相较Q2增长9.1%。
在排名方面，Q3相较Q2没有太大变化，台积电也始终稳居第一。
Q3主要是在总营收方面有所增长，根据TrendForce报告来看，虽然第三季度总体经济情况未明显好转，但是下半年正是智能手机、PC、笔电新品的供货季，再加上I server相关HPC需求持续强劲，另一方面也要归功于高价的3nm大量贡献产出（已经打破疫情期间创下的历史纪录）。
第一名：台积电
凭借近65%的市场份额，台积电稳居榜单第一。
智能手机旗舰新品，还有AI GPU以及PC CPU的新平台等高性能计算（HPC）产品，这些新品的发布大大推动了台积电第三季度的产能利用率和晶圆出货量。
Q3营收总额达到了235.3亿美元，上一季度增长了13%。
第二名：三星
保持营收第二的排名，尽管获得了一些智能手机相关的订单，但其先进制程的主要客户产品逐步迈入产品生命周期尾声。与此同时，在成熟制程领域，由于同行业的竞争压力，三星不得不进行价格让步。
这些因素共同作用，使得三星在第三季度的营收相比上一季度下降了12.4%，市场份额也缩减至9.3%。
第三名：中芯国际
Q3中芯晶圆出货量并未出现显著增长，但通过优化产品组合以及释放12英寸晶圆的新增产能等操作，成功带动了出货量的提升。这些因素共同作用下，中芯国际Q3营收实现了14.2%的环比增长，总额达到22亿美元。
第四名：联电
位列第四的联电（UMC）在晶圆出货量和产能利用率方面相较于上一季度均有所提升，这一积极变化促使营收增长至18.7亿美元，环比增长6.7%。
第五名：格芯
得益于智能手机和PC新品外围IC的备货订单，格芯Q3晶圆出货量和产能利用率均实现了增长。从而推动了营收提升，环比增长6.6%，达到17.4亿美元。
第六名：华虹集团
华虹同样受益于智能手机和PC新品的外围IC订单，加之消费性电子产品库存回补的备货需求，这些因素共同促进了其旗下HLMC与HHGrace公司的产能利用率提升。因此，华虹集团的整体营收在第三季度实现了12.8%的环比增长，市场份额达到2.2%。
第七名：高塔半导体
高塔半导体主要受益于智能手机周边RF IC、AI服务器所需的光通讯SiPho（硅基光电集成）和SiGe（锗硅）等基础设施订单。这些订单的涌入提升了其产能利用率，进而推动营收实现了5.6%的季度增长，达到了3.71亿美元。
第八名：世界先进
消费性电子领域的LDDI、面板及智能手机所用的PMIC以及AI相关的MOSFET订单的增加。
这些订单带动了世界先进产能利用率和晶圆出货量的双重增长，进而促使营收实现了6.9%的季度增长，达到3.66亿美元。
第九名：力积电
力积电的存储器代工投片量稳定增加，同时其Logic业务也接收到了智能手机外围零部件的紧急订单。这些积极因素共同推动了力积电的营收增长，达到了3.36亿美元。
第十名：合肥晶合
晶合集成（Nexchip）在第三季度继续保持其第十名的排名，其营收达到了3.32亿美元，相较于上一季度增长了约10.7%。
TrendForce集邦咨询预测，预计AI、旗舰智能手机以及PC主芯片的需求将推动5/4nm和3nm制程的需求持续增长至年底，同时，CoWoS先进封装技术也将继续面临供不应求的局面。
展望2024第四季度，先进制程将继续推动前十大半导体企业的产值增长，但季度增长幅度预计将略有放缓。
