414
在半导体设备领域，离子注入和超声波技术作为中国半导体设备发展的两大驱动力，正助力半导体产业向更高端、更先进的方向迈进。
近期，行业内波澜涌动，传来两大重磅事件：一边是华海清科拟通过收购芯嵛公司加速布局离子注入机，有望攻克离子注入机这一关键设备的潜在壁垒；另一边，半导体超声设备企业骄成超声总部基地开工，预示着在半导体超声应用方面将迈向新台阶。
国产半导体CMP设备龙头华海清科，加速布局离子注入机
12月24日，华海清科发布晚间公告称，本公司和/或本公司全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司（以下简称“华海清科上海”）拟合计使用自有资金不超10.05亿元，收购公司参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司（以下简称“芯嵛公司”）剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。
根据公告，本次交易的股权转让方包括自然人CHEN WEI及上海凯城、上海科创、浦东海望、中小海望、创芯肆号、RIGHT DIRECT INVESTMENTS LIMITED、湖州庆芯共计8方。上海凯城为芯嵛公司控股股东，CHEN WEI及CHEN JIONG为芯嵛公司的共同实际控制人。
本次交易以具有证券期货相关业务资格的评估机构出具并经公司国有资产管理部门备案的股权评估报告结论为基础，确定芯嵛公司100%股权的整体价格为12.25亿元，交易价格与评估截止日芯嵛公司所有者权益账面值相比的增值率为1541.43%，华海清科和/或华海清科上海将按照上述芯嵛公司整体估值以人民币10.05亿元收购公司参股子公司芯嵛公司剩余82%的股权。
公告显示，芯嵛公司成立于2018年8月16日，注册资本为1578.95万元，主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备，相关产品已发往客户端验证。其核心技术团队专注于离子注入行业30多年，具有丰富的离子注入行业经验，在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数，并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率更优，且设备零部件的国产化率更高。
芯嵛公司目前尚处于亏损状态，并且预计未来短期内仍将持续亏损。华海清科表示，本次收购完成后公司将加大此类业务的研发投入，以实现离子注入设备的持续迭代升级和新产品开发，同时公司本次采用现金方式支付转让对价，公司股本规模不因本次收购交易发生变化，因此，本次收购完成后，公司原有业务的每股收益将被新增业务板块摊薄。
华海清科的业务主要以CMP和研磨设备为主，该公司此前在投资者互动平台表示，公司CMP装备包含清洗模块，清洗技术均为公司自主研发，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作，主要面向材料端的终端清洗市场需求。公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收，清洗产品进展顺利。
针对此次布局离子注入机，华海清科认为，离子注入机为集成电路制造关键制程设备，长期由部分国际知名厂商垄断，中国大陆集成电路制造企业的离子注入设备仍然主要依赖进口，进口替代需求空间巨大。芯嵛公司是国内少数能实现大束流离子注入设备生产的供应商，公司可以通过本次收购较快实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成产品和业务板块布局，进一步提升公司核心竞争力。
离子注入设备涉及高压电子、机械、电气、计算机控制、等离子体物理等基础科学，理论门槛高，系统集成难度大。在全球及国内市场中，超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应，市场集中度较高。从国内来看，国内开展离子注入设备研发和生产的公司包括上述华海清科拟收购的芯嵛公司、北京烁科中科信、上海凯世通、思锐智能等，这些公司正在积极规划产品布局，不断拓展其在半导体集成电路、光伏、第三代半导体等多个应用领域的业务范围。
图表来源：全球半导体观察根据公开信息整理
此外，业界强调，离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备之一，离子注入设备销售额占半导体工艺设备整体销售规模的比重约为3-5%，市场前景广阔。
国产半导体超声设备龙头骄成超声，总部基地在上海开工
据“今日闵行”消息，12月21日，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”）总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼。该项目是2024年区重大产业项目，建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等。
资料显示，骄成超声成立于2007年，是一家起源于“大零号湾”、成长于“大零号湾”的科创板上市企业。公司于2022年9月登陆上交所科创板上市，是国内功率超声设备第一股。骄成超声聚焦超声波技术的开发与应用，打造了以超声波技术为核心的技术平台，面向半导体、新能源、医疗医美等多个行业提供整体解决方案。
骄成超声在半导体领域的主要产品包括超声波键合机、超声波扫描显微镜（SAM/SAT）、Pin针超声波焊接机、半导体端子超声波焊接机等。其中，超声波键合机、Pin针焊接机和端子焊接机是半导体封测工序的关键设备，超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）则广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测。
特别是在功率半导体领域，骄成超声的超声波端子焊接机、PIN针焊接机等产品已实现规模化批量出货，与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等一众行业知名巨头建立并保持着紧密且良好的合作关系；在半导体先进封装前沿阵地，骄成超声针对超声键合及晶圆超声波检测等关键产品持续加大研发投入，全力开展重点技术攻关，其超声波键合机、扫描显微镜等产品已陆续斩获行业内知名客户的小批量订单，且在2024年上半年，骄成超声半导体超声波设备斩获营业收入2518.96万元的佳绩，实现较大突破。
资料显示，半导体超声设备是半导体制造过程中用于测试、检测、清洗和加工等多种环节的高精度设备，即通过超声波技术对半导体材料进行无损检测或精密加工，以提高生产效率和产品质量。
从半导体超声设备市场竞争格局来看，美国的KLA Corporation和Sonoscan在超声波无损检测和探测方面表现突出，是行业内的专业公司；日本的Panasonic在电子和半导体行业有广泛的超声波应用，尤其在焊接和清洗设备方面；中国的骄成超声专注于为半导体行业提供高效的超声波清洗、焊接和检测解决方案，助力半导体制造过程中的质量控制和生产效率提升。
图表来源：全球半导体观察根据公开信息整理
业界称，半导体超声设备市场正处于快速发展之中。随着半导体制造工艺的不断进步和智能化、自动化的需求增长，超声波设备将在无损检测、清洗、焊接、切割等环节中发挥越来越重要的作用。虽然面临技术、成本等挑战，但市场前景广阔，特别是在高精度、高效率以及新兴应用领域的推动下，半导体超声设备市场将继续扩展并向更高端的方向发展。
