192
在拜登政府任期结束前，曾经承诺过的芯片补贴在加速确认。
美国商务部上周表示，最终确定向韩国三星电子提供高达 47.45 亿美元的资助，向德州仪器提供高达16.1亿美元的资助，向Amkor提供4.07亿美元的资助。
德州仪器和Amkor的这部分资金是在2024年7月和8月与两家公司签署的初步备忘录，以及完成相关调查之后确认的，发放状况将根据两家企业未来几年内完成计划进度支付补贴资金。而三星电子由于对中长期投资计划进行了修改，所以获得的补贴资金也较先前宣布的调低了不少。
德州仪器：16.1亿美元芯片资助
12月20日，德州仪器与美国商务部当地时间宣布，双方将通过美国《芯片与科学法案》达成一项高达16亿美元的直接资助协议。这笔资金将有助于支持德州仪器目前正在得克萨斯州和犹他州建设的三个晶圆厂。这一补贴与较早前公布的金额大概一致。
在德州仪器的投资当中，包括三座12寸晶圆厂，当中的两座将兴建于德州，另一座将兴建于犹他州。随着时间的演进，这些计划估计将创造2,000多个制造业工作岗位，以及数千个间接工作岗位。
三星：47.45亿美元芯片资助
德州仪器的最终协议条款与初步协议一致，但三星获得的回报却远低于最初的预期。
美国商务部12月20日宣布，将向三星电子提供了高达47.45亿美元的直接资助。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过370亿美元，将其在得克萨斯州中部的现有设施打造成一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统，包括新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，以及扩建其在奥斯汀的现有设施。
三星在一份声明中表示：“我们对中长期投资计划进行了部分修改，以优化整体投资效率。”这表明该项目不会像最初计划的那么大。“激励措施是通过与美国政府的严格谈判分配的。我们目前无法透露协议的细节。”
早在4月份，三星电子与美国政府签署了一份初步谅解备忘录（MOU），涉及补贴支付事宜。然而，三星在补贴的最终谈判中却一度面临显著延迟，美国和韩国的内部环境更为这一情况增添了复杂性。
Amkor：4.07亿美元芯片资助
美国商务部将向安靠科技（Amkor）的子公司Amkor Technology Arizona提供高达4.07亿美元的直接资助。该资助将直接支持安靠科技投资约20亿美元在亚利桑那州建造一座封装和测试工厂，预计将创造约2000个制造工作岗位，在施工高峰期还将创造2000多个建筑工作岗位。该工厂预计将于 2027 年底开始量产，月产能将达 14500 片晶圆和 370 万件产品。
今年10月，Amkor宣布扩大与台积电的伙伴关系，将在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务，以便支援其客户，特别是选择在台积电凤凰城先进晶圆制造厂制造芯片的客户。
Amkor 位于亚利桑那州的工厂全面投入运营后，将为自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心封装和测试数百万个芯片。苹果将成为其第一家也是最大的客户，其芯片由附近的台积电工厂生产。
